黑芝麻智能亮相2025世界新能源汽车大会

黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣在世界新能源汽车大会上分享对AI芯片发展趋势的洞察，介绍黑芝麻智能以车规级AI芯片为核心，推动智能汽车产业发展，同时公布重磅信息：黑芝麻智能机器人产品线即将发布。

9月27日-29日，第七届世界新能源汽车大会（WNEVC）于海南海口举行，大会邀请全球各国政产学研界代表展开对话交流、凝聚共识、探讨合作。黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣受邀出席主论坛并发表主题演讲《智能汽车推动端侧AI芯片创新》。

主论坛聚焦“前瞻科技与融合创新”，邀请来自整车制造、动力电池、芯片研发、平台服务等领域的企业代表及政策制定者，分享技术变革对出行方式、产业结构与用户体验的深远影响，探讨制造企业与互联网平台、出行服务、供应链企业之间的协同创新。杨宇欣在演讲中分享了对AI芯片发展趋势的洞察，介绍了黑芝麻智能以高算力、高能效的车规级AI芯片为核心，推动智能汽车与机器人产业的进程。

行业浪潮：

端侧AI驱动的“新引擎”

现阶段，计算设备正迈入AI时代，预计这一新时代的计算终端数量将达到移动互联网时代的10倍以上，端侧计算需求迎来爆发式增长。

不同时代芯片的发展有各自逻辑，摩尔定律时代是制程红利时代，硬件性能的提升依靠制程提升；规模定律时代，芯片与算法共同提升性能；后大模型时代是端侧推理时代，计算效率重于计算规模。

智能汽车是端侧AI的典型应用场景，其中辅助驾驶对算力的需求远超其他领域，其算力需求正持续攀升，已从2020年的数十TOPS提升至数百TOPS水平，未来还将进一步突破以支撑高阶发展。与此同时，整车智能化驱动电子电气架构向中央计算架构演进，辅助驾驶与智能座舱系统也逐步走向跨域融合，系统级芯片在此过程中，对支撑汽车智能化与自动化的作用日益凸显。

杨宇欣表示，在接下来3-5年时间里，L3技术会进入一个成熟期。而成熟期不仅将推动整个产业链分工更加有序，那些具备成熟量产经验、技术可持续迭代且获得客户认可的厂商，也将在这一进程中异军突起。

突破之路：

芯片矩阵落地，构筑技术壁垒

面对汽车智能化带来的机遇，黑芝麻智能打造华山与武当两大芯片系列，形成覆盖不同算力需求的产品矩阵，并实现了从技术突破到量产落地。

华山系列专注于辅助驾驶，2020年发布的华山A1000芯片完美适配L2+/L3级别自动驾驶，是本土首个车规级单芯片支持领航辅助驾驶的芯片平台。2024年底发布的华山A2000家族全面拥抱大模型，实现了AI计算效率的再突破，集成了业界领先的CPU、DSP、GPU、NPU、MCU、ISP和CV等多功能单元，并内置业界最大规格NPU核心——黑芝麻智能九韶。

武当系列专注于跨域计算，2023年发布的武当C1200家族由本土首颗单芯片支持NOA的芯片平台C1236和行业首颗支持多域融合的芯片平台C1296组成，实现了电子电气架构的创新突破，该家族将成为全球首个量产的舱驾一体芯片平台。

杨宇欣介绍，跨域融合将迎来市场爆发点，武当系列产品在三个场景已经实现落地和较好的市场反馈——极致性价比单SoC实现领航辅助驾驶功能、舱驾一体推动智能化平权、安全智能底座实现安全与计算解耦。

拥抱新赛道：

黑芝麻智能机器人产品线即将发布！

机器人产业链跟汽车产业链高度重叠，未来的市场规模可能超过汽车行业，很多车企和汽车行业的相关企业都在向机器人领域拓展。

杨宇欣透露，黑芝麻智能即将发布机器人产品线，希望把在汽车行业积累的技术、成功经验以及生态带到新市场。

黑芝麻智能机器人产品线创新性融合高性能SoC芯片、模块化硬件及全栈软件生态，在边缘端实现感知、认知、决策、执行闭环。依托车规级异构架构下的多任务处理器、运控处理器、AI 处理器、视觉处理器协同，兼顾高算力 AI 推理与实时控制；深度兼容ROS/ROS2，实现零迁移门槛的产业升级。新的机器人产品线将为广泛领域机器人产品提供强大且易用的智慧中枢支撑，降低开发门槛，加速产品落地。

从智能汽车到智能万物，黑芝麻智能凭借“芯”实力规划出自身清晰的战略路径。在坚持自研的同时，黑芝麻智能坚持开放平台，从应用场景、Tier 1、软件生态、硬件生态层面与产业链各方广泛合作，共同助力智能生态的构建和产业发展。