广立微推出晶圆级可靠性测试设备

近日，杭州广立微电子股份有限公司正式推出了晶圆级可靠性（Wafer Level Reliability WLR）测试设备。该产品支持智能并行测试，可大幅度缩短WLR的测试时间。同时，可以结合广立微提供的定制化软件系统来提升用户工作效率。

广立微WLR晶圆级可靠性测试设备的上市进一步拓展了公司的产品线布局，服务有晶圆可靠性测试要求的客户，也是实现公司业务多元化增长的新动能，标志着广立微在晶圆级电性测试设备领域取得了又一重大创新突破。

随着新兴的应用场景涌现，如大型数据中心、新能源汽车等，市场对芯片产品的可靠性和性能需求大幅度提升，也越来越重视在芯片制造阶段的晶圆级可靠性(WLR)。这些特殊应用场景的使用环境复杂多变，芯片在整个生命周期内会经历不同的温度、湿度环境，以及集成电路本身的电磁干扰，所以WLR测试往往是模拟一些应用环境中极端的情况，针对芯片元器件在特定状态下，经过一定时间的加速测试后，检查元器件是否能保持其电性规格高一致性的能力。

广立微潜心研发的WLR晶圆级可靠性测试设备，硬件稳定性高，具有高量测精度和高效的量测效率，支持并行量测。同时，可以结合广立微提供的定制化软件系统来进行软硬件协同，可使其能够满足芯片各种可靠性测试的需求，包含：高电压、高电流、长时间以及高低温量测等，通过模拟工作环境进行全面检测，确保在研发、设计、制造中芯片的高质量和可靠性。

广立微一直致力于开发和提供技术领先、具有国际竞争力的半导体参数测试系统，如今公司紧跟市场需求，横向拓展WLR晶圆级可靠性测试设备品类，满足更多样化市场需求。未来，广立微将继续瞄准世界科技前沿，差异化产品布局战略有序推进，努力创新出更多自主设计的半导体设备，为客户创造更大价值，推动中国半导体产业的发展。

关于我们

杭州广立微电子股份有限公司（股票代码：301095）是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司提供EDA软件、电路IP、WAT电性测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的整套解决方案，在集成电路设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升，成功案例覆盖多个集成电路工艺节点。

审核编辑：汤梓红