广立微2025年Q3业绩高增，EDA+硅光双轮驱动国产替代新突破

电子发烧友网综合报道，在AI芯片、先进封装与特色工艺加速演进的背景下，EDA作为集成电路产业的“基石工具”，其战略价值日益凸显。广立微作为国内领先的EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，于2025年第三季度交出亮眼成绩单，并持续深化其在成品率提升与硅光等前沿领域的技术布局。

业绩高增长：Q3净利润同比激增321%，研发投入占比超53%
由于高端客户对先进工艺开发和成品率提升需求持续旺盛，广立微在第三季度实现净利润翻了三倍。财报数据显示，广立微前三季度实现营业收入4.28亿元，同比增长48.86%；归属于上市公司股东的净利润达3701.72万元，同比大幅增长380.14%。其中，第三季度单季营收1.82亿元，同比增长57.31%；归母净利润2133.3万元，同比飙升321.35%，环比亦显著提升。

研发投入方面，前三季度广立微持续保持高研发投入，高达2.3亿元，占营收比重达53.68%。

广立微以EDA软件与电性测试设备硬件相结合的软硬件一体化解决方案，拥有软件开发及授权、测试设备及配件、测试服务及其他三大类业务。

随着集成电路工艺节点逼近物理极限，加之 AI芯片、汽车电子、5G等应用领域的深入以及硅光芯片、 先进封装策略兴起，传统测试方法已难以满足14nm及以下先进制程对数据密度、测试效率与成本控制的要求。

广立微自研的 EDA工具和电路 IP所设计的先进测试芯片与晶圆级电性测试设备配合协同，可以显著提升芯片的面积利用率和测试效率，有效减少掩模成本和流片失败的风险，缩短工艺开发和产品验证时间，使客 户产品更具市场竞争力。

以14nm工艺开发为例，单次流片掩模成本约240万美元，而采用广立微的可寻址测试芯片设计技术可在同一光罩上集成更多测试结构，大幅减少流片次数，缩短工艺验证周期，同时获取更丰富的电性数据支撑工艺优化。这一能力在AI芯片、汽车电子、5G射频等对可靠性要求极高的领域尤为重要。

目前，广立微的EDA工具链已覆盖从工艺开发、器件建模到成品率分析的全流程，并成功应用于多个国内主流晶圆厂的先进逻辑与特色工艺平台。其软件不仅支持传统CMOS工艺，还适配FD-SOI、BCD、高压器件等特色工艺，形成差异化竞争优势。

广立微业绩的增长还得益于产品品类开拓带来业绩增量。在电子自动化设计工具方面，公司不断增加良率提升相关EDA产品、半导体数据分析软件品类并进行技术迭代，同时 推出了可测试性设计（DFT）工具、可制造性设计（DFM）工具；在测试设备方面，从研 发用机成功拓展至量产用WAT测试机，并推出了通用型WAT测试设备T4000系列、面向先进工艺的T4100S系列等；在数据分析系统方面，覆盖整个集成电路生命周期的半导体数据软件系统。

在今年上半年，广立微在DFT 产品的研发进展主要有两个方面：一是对工具架构进行全面升级，对核心模块重构并支持扩展需求，以提高产品竞争力；二是自研良率感知诊断分析平台 YAD，通过 “DFT 诊断技术 +AI 智能分析” 双核赋能，实现设计、 制造、测试数据的实时关联和分析。

前瞻布局硅光赛道，拓展EDA新边界
值得关注的是，广立微正积极将EDA能力向新兴的硅光领域延伸。今年8月，广立微收购了比利时的硅光芯片设计自动化企业LUCEDA。该公司提供光电子集成芯片设计、仿真、PDK搭建及运维的全流程软件和服务。此次收购成功后，将助力广立微实现从传统EDA到PDA的拓展。

广立微表示，公司将与LUCEDA在以下方面开展具体协作：

一是进一步补齐并完善硅光设计自动化工具链：包括推进 光电协同设计平台（EPDA）的研发与应用，实现光电器件的统 一设计与协同仿真；推动硅光子器件及功能模块的IP化进程，建 立标准化、可复用的IP库资源等。

二是布局硅光制造良率提升解决方案：依托广立微在半导 体制造EDA工具和良率提升解决方案的深厚技术积累，结合 LUCEDA在硅光子设计领域的前沿技术专长，双方将开展深度协 同创新，协作开发硅光测试芯片，硅光DFM工具等产品，打造 硅光良率提升解决方案。

三是拓展晶圆级硅光检测设备，着力研发高精度光-电耦合 技术、多参数集成测试及自动化技术等，构建设计-制造闭环的软 硬件协同优化平台。

四是协同开展市场开拓与销售：一方面助力广立微拓展欧 美等海外市场业务版图，另一方面推动 LUCEDA 产品导入国内头部厂商，进一步夯实公司的行业竞争力与市场地位，加速建设 具有世界影响力的平台型 EDA 企业。

广立微依托在电性测试与器件建模方面的深厚积累，已启动面向硅光器件的EDA工具预研，并探索将测试芯片设计理念迁移至光子器件表征环节。此举不仅有望打破海外厂商在光子EDA领域的垄断，也将为公司打开第二增长曲线。