广立微收购LUCEDA：布局硅光芯片产业，抢占未来发展先机

电子发烧友网报道（文/李弯弯）8月12日，杭州广立微电子股份有限公司发布公告，公司运用自有资金，通过全资子公司SMTX TECHNOLOGIES SINGAPORE PTE.LTD（广立微电子（新加坡）有限公司），成功收购LUCEDAN V.（以下简称“LUCEDA”或“标的公司”）100%的股权。交易完成后，广立微将借助该子公司持有LUCEDA的全部股权。

广立微前瞻布局硅光技术

广立微表示，公司是国内首家实现成品率提升全流程闭环的EDA与晶圆级电性测试设备提供商。公司围绕着集成电路良率提升技术现已形成了一系列测试芯片、DFM、DFT设计EDA工具及集成电路大数据分析与管理等软件，成为国内EDA领军企业。在硅光产业快速发展的背景下，公司拟进行前瞻性产业布局硅光相关技术。

LUCEDA是硅光芯片设计自动化软件领域的全球领军企业，可以作为公司在硅光产业布局的锚点，实现从传统EDA到PDA的拓展。此次战略布局将整合双方在集成电路和光子芯片领域的技术优势，逐步覆盖硅光芯片设计、制造、测试、良率提升方向的系统性解决方案。公司将持续聚焦硅光芯片产业化进程中的核心痛点，突破从技术研发到规模化量产的关键良率瓶颈，为全球硅光芯片产业提供从设计到批量生产的全生命周期技术支持。

收购完成后，广立微与LUCEDA将在多个关键领域展开深度协作：

完善硅光设计自动化工具链：双方将共同推进光电协同设计平台（EPDA）的研发与应用，实现光电器件的统一设计与协同仿真，提升设计效率与准确性。同时，推动硅光子器件及功能模块的IP化进程，建立标准化、可复用的IP库资源，降低设计成本。此外，积极引入人工智能与机器学习技术，进一步提升设计与仿真效率，加速硅光芯片的设计迭代。

布局硅光制造良率提升解决方案：基于广立微在半导体制造EDA工具和良率提升解决方案的深厚积累，结合LUCEDA在硅光子设计领域的前沿技术专长，双方将开展深度协同创新。共同协作开发硅光测试芯片、硅光DFM工具等产品，打造一套完整的硅光良率提升解决方案，解决硅光芯片制造过程中的良率难题。

拓展晶圆级硅光检测设备：着力研发高精度光 - 电耦合技术、多参数集成测试及自动化技术等，构建设计 - 制造闭环的软硬件协同优化平台。通过提升检测设备的精度与自动化水平，为硅光芯片的制造提供更可靠的检测保障，确保产品质量稳定可靠。

协同市场开拓与销售：双方将共同拓展市场版图，一方面助力广立微在欧美等海外市场业务的拓展，提升国际市场份额；另一方面，将LUCEDA的优质产品引入国内知名厂商，加强国内市场的布局。通过协同市场开拓与销售，进一步构筑公司的行业竞争力和市场地位，加速广立微向具有世界影响力的平台型EDA企业迈进。此次收购对公司未来发展具有深远的战略意义，符合广立微的整体战略规划和全体股东的利益。

硅光芯片行业发展趋势

芯片主要分为电子芯片和光子芯片两大类。随着人工智能（AI）和机器学习（ML）的迅猛发展，数据中心和高速传输需求急剧攀升。传统电子芯片采用的铜互连模式弊端凸显，电信号在长距离传输时衰减大、易受干扰、功耗急剧提升，且散热面临重大挑战。同时，电芯片制程趋近物理极限，性能提升空间有限。而光芯片虽传输效率高，但制造依赖昂贵的IIIV族材料和特殊工艺，与CMOS工艺不兼容，无法充分利用成熟半导体产业链，在大规模需求面前成本瓶颈明显。

硅基光电子融合了光子芯片的优秀物理特性与电子芯片的成熟制造工艺，实现了高传输效率与低制造成本的完美结合，展现出巨大的发展潜力。目前，光模块中的硅光芯片已整合调制、探测、波导、耦合等功能，并将多路调制集成于单颗芯片中。其生产步骤涵盖设计、制造和封装三个关键环节，研发设计包括功能设计、内部结构规划、芯片仿真以及多物理仿真等；代工和封装则由代工厂将晶圆加工成硅光芯片，涉及硅基片制备、光刻工艺、离子注入、腐蚀、金属化及封装等工序。

受益于高性能计算与通信等前沿市场的快速扩张及技术迭代，硅光芯片产业迎来爆发式增长。光模块作为以光为载体、光纤为传输媒介的有源光器件，核心功能为光电转换，在传统通信架构中主要起辅助作用，市场需求与通信网络升级周期紧密相关。然而，生成式AI技术的爆发式发展使数据流量和算力需求呈指数级增长，光模块战略地位发生根本性转变，成为支撑大规模GPU集群和智算中心互联的核心部件，为海量数据实时传输提供关键保障。

随着光通信技术向“超高速、超大容量、超低功耗”演进，传统电互联受限于带宽与功耗，硅光芯片凭借“硅基集成”低成本和“光子传输”高性能的优势，突破瓶颈，成为光电融合的关键方案。近年来，硅光技术在异质集成、光电融合架构等领域取得突破，为下一代高性能计算与通信奠定基础。据研究机构Yole Intelligence统计预测，全球硅光模块市场规模在2023年约14亿美金，预计2029年将增长至103亿美金，年均复合增长率达45%，主要得益于云厂商引领的AI应用开发带来的集群升级需求以及数据中心集群连接升级的加速。

在硅光芯片设计这一新兴领域，传统EDA工具在应对光电器件协同优化等特殊挑战时，局限性日益凸显。当前，硅光设计自动化工具（PDA）正处于快速发展演进阶段，工具链功能模块相对简化，设计流程主要涵盖器件仿真、电路设计与仿真、版图设计等环节，与成熟的微电子集成电路EDA工具相比，成熟度存在明显差距。

尽管海外头部企业已通过自研或并购布局硅光设计自动化工具（PDA）领域，但整体市场仍处于早期快速迭代阶段，尚未形成类似集成电路EDA工具的高进入壁垒与相对垄断格局。这一市场窗口期为EDA企业带来了战略性发展机遇，通过聚焦设计效率、精度及流程自动化等关键痛点，采取“单点突破、逐步扩展”的技术路径，有望在硅光设计生态中构建竞争优势，催生新一代设计工具领军企业，推动整个产业实现技术跃迁。

当前，硅光芯片制造尚未完全突破产业化瓶颈，工艺良率问题和相关测试设备成为制约行业发展的关键因素。硅基光波导的纳米级刻蚀精度控制要求极高，光电异质集成界面存在显著光功率损耗，导致硅光芯片整体制造良率较传统集成电路存在明显差距。

在产业生态方面，全球范围内虽有数家晶圆厂提供多项目晶圆（MPW）服务，但多局限于较落后工艺节点，且头部代工厂采取严格技术封锁策略。此外，设计厂商为追求差异化性能频繁提出工艺定制需求，不仅使代工厂研发成本呈指数级增长，还对产线稳定性、产品良率及长期可靠性带来严峻挑战。

写在最后

广立微收购LUCEDA，是其在硅光芯片产业布局中的重要战略举措。通过整合双方优势资源，在完善工具链、提升良率、拓展检测设备及市场开拓等方面协同发力，有望在硅光芯片产业爆发式增长、PDA技术发展迎来产业化突破以及制造瓶颈亟待突破的关键时期，抢占未来发展先机，实现自身跨越式发展，为全球硅光芯片产业发展贡献重要力量。