华大半导体旗下华大电子和中国移动联合发布新一代超级SIM芯片

12月5日，华大半导体旗下北京中电华大电子设计有限责任公司和中国移动研究院在“超级SIM子链2023年第二次产业全会暨成果发布会”共同宣布，基于华大电子安全芯片CIU98M50的新一代超级SIM芯片正式发布。由华大电子首研、中国移动研究院协同设计、即将在江苏省首发应用的新一代超级SIM芯片产品，内置超大容量嵌入式存储，实现了更高处理性能、更快通信速率、更高安全级别，芯片产品的性能和安全等级均已达到国际先进水准。

根据国家“推进产业数字化、数字产业化”的发展要求，中国移动超级SIM卡为各行业的信息安全提供基础支撑和保障。华大电子深度参编《中国移动新一代超级SIM芯片技术白皮书》，主体承担超级SIM安全芯片产品的设计开发工作，联合中国移动研究院首创发布新一代超级SIM芯片CIU98M50，实现芯片提速、扩容的需求目标。

此次发布的CIU98M50芯片，存储容量比目前的超级SIM芯片更大，达到了2.5MB，使用户空间至少增大一倍，可装载超过20个应用，能够更好的支持双COS备份全量升级，使应用扩展实现无缝衔接；全面提升性能，芯片主频提升至120MHz，算法性能提升了3倍，通信接口7816接口扩展支持至2.5Mbps传输速率，为应用全流程性能再次优化、提升用户业务体验提供了产品保障。支持国家商用密码算法及国际算法，符合商密二级/银联芯片安全/EAL5+/CC EAL6+等高安全要求，并扩展了物理防克隆功能（PUF）功能。外设资源丰富，支持外挂Flash和扩展支持蓝牙协议，便于扩展更多应用场景。CIU98M50面向超级SIM卡应用，不仅支持传统SIM应用、数字身份、数字人民币、金融、交通、Ukey、门禁等各种应用的需求，并可扩展面向手机eSE、eSIM、安全支付等新应用领域。