华大半导体2025上海车展圆满收官

华大半导体2025上海车展圆满收官

芯能跃动 晶造未来

此前，4月23日至5月2日，华大半导体应邀参加第二十一届上海国际汽车工业展览会（以下简称“上海车展”），本届上海车展长达10天，覆盖汽车整车、零部件、芯片等重要产业链，来自26个国家和地区的近1000家中外知名企业齐聚国家会展中心。华大半导体经过精心的准备和策划，展示了汽车电子全产业链布局、汽车芯片产品矩阵、明星芯片产品系列等，并举办了“芯能跃动 晶造未来”汽车芯片技术发布会。本届上海车展华大半导体展示了“1+N”的汽车芯片品牌形象，由华大半导体整体统筹，携上海贝岭、华大电子、小华半导体、上海飞锃、安路科技、晶门半导体、积塔半导体等各所投资企业集中展示的子品牌格局。本次活动参与度高、接待密集，取得了较好的展示效果和对接成果。

近年来，华大半导体在汽车芯片方向创新不断、砥砺前行，一批明星汽车芯片产品在本届上海车展得以亮相。如车规级点火线圈驱动IGBT芯片BLG3040；车规级（含功能安全）车身控制MCU芯片 XC27；用于汽车数字钥匙、网关、ETC等领域安全芯片CIU98_B；车规级功率芯片产品1200V SiC MOSFET等，这些芯片产品得到专业观众的广泛问询和关注。

展会期间，一批知名的新能源整车企业、零部件Tier1企业的研发及采购人员，莅临华大半导体展台探展。专业观众对华大在汽车芯片领域的全产业链布局、规模供应能力、国产化替代能力给予肯定，对公司后续汽车芯片产品开发计划非常关切。

4月25日，华大半导体在展览现场举办了“芯能跃动、晶造未来”汽车芯片技术发布会。公司各所投资企业市场团队参加，发布会内容涵盖了汽车芯片战略、汽车IGBT芯片、汽车SiC MOSFET、存储芯片、控制芯片MCU、安全芯片、FPGA芯片等最新产品及应用技术。发布会得到了半导体行业观察、汽车ATC技术平台的专业报道和在线直播。

在车展期间，中国汽车芯片产业创新战略联盟联合《中国电子报》组织开展了“2025中国汽车芯片产业创新成果”奖项评选活动。华大电子凭借CIU98_B系列安全芯片荣获2025年度影响力汽车芯片奖。上海贝岭凭借发动机点火芯片IGBT BLG3040产品荣获2025年度影响力汽车芯片奖，并在《中国电子报》刊登表彰。

产业使命、勇于担当。华大半导体的芯片人坚持十年磨一剑的精神，积极推进汽车电子产业战略布局，为整个行业注入“芯”的活力。

编注：

第二十一届上海国际汽车工业展览会以“拥抱创新共赢未来”为主题，展出总面积超过36万平方米。本届车展共接待海内外观众101万人次；据不完全统计，展商来自26个国家和地区的近1000家中外知名企业，海外观众来自97个国家和地区达6.3万人次（其中海外经销商超1.2万人次）。