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2026年中国IC领袖峰会
近日,2026年中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼在上海落幕。华大半导体再度荣膺“十大中国IC设计公司”;公司旗下上海贝岭股份有限公司自主研发的150V屏蔽栅MOSFET(BLP038N15)产品,同步斩获“年度功率器件/宽禁带器件”奖。
PART.OI
双奖加冕 彰显硬核创新实力
2026年中国IC领袖峰会
作为中国半导体业界极具公信力与影响力的权威技术奖项,中国IC设计成就奖由全球电子技术领域知名媒体AspenCore主办,是衡量IC企业技术实力与市场表现的重要标杆。
此次华大半导体与旗下产品从众多参评企业中脱颖而出、双双折桂,不仅是对公司单品技术突破的肯定,更是对公司整体业务稳健增长、核心竞争力不断提升的高度认可。
PART.O2
多点开花 细分赛道展露锋芒
2026年中国IC领袖峰会
值得关注的是,本届榜单全方位覆盖AI、模拟、通信、EDA/IP、MCU、存储等全产业链赛道,通过“3+10”类TOP10榜单多维度展现各领域龙头企业的综合实力。在细分领域激烈角逐中,华大半导体展现出强大的业务协同与“矩阵”优势:
小华半导体荣登“TOP10 微控制器公司”榜单
上海贝岭荣登“TOP10 电源管理芯片公司”榜单
两大子公司在模拟与控制两大关键赛道的双双登顶,进一步夯实了华大半导体在国产芯片供应链中的头部地位。
多项荣誉的背后,是华大半导体对主责主业的坚守。作为中国电子信息产业集团有限公司(CEC)旗下集成电路专业子集团,华大半导体始终心系“国之大者”,坚决践行加快打造国家集成电路产业战略科技力量的使命。
公司紧紧围绕汽车电子、工业控制、物联网三大核心应用领域持续深耕,已构建起“设计引领、制造协同、封测配套”的产业链生态布局。无论是电源管理与功率器件的持续迭代,还是高可靠MCU的广泛应用,都是公司积极推动国产芯片自主可控、赋能产业生态建设的生动实践。
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原文标题:芯闻速递丨华大半导体斩获2026中国IC设计成就奖多项殊荣
文章出处:【微信号:HDSC_semiconductor,微信公众号:华大半导体有限公司】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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