用实验来证明，不同条件下的热阻数值千差万别

本文将会给出实际的热阻数据示例。

实际的热阻数据示例

通常在IC的技术规格书中都会提供IC热阻相关的信息。但是，所提供的热阻类型和设置可能会因IC的种类（例如用于信号处理的低功耗运算放大器、用于供电的热设计很重要的稳压器等）不同而略有不同。另外，也会因IC制造商而异。

下面是500mA输出LDO线性稳压器的技术规格书中提供的热阻信息示例。

这款IC有两种封装，因此提供了每种封装（TO263-5、TO252-J5）的热阻。顺便提一下，这两种封装都是带散热片的电源系统5引脚表贴型封装。

下面来看一下具体内容。如Note 1所示，该热阻数据符合前文所述的 JESD51-2A（Still-Air）标准（红框部分）。

提供的热阻为以下两种：

Junction to Ambient：θJA（℃/W）
Junction to Top Characterization Parameter：ΨJT（℃/W）

此外，还给出了每种热阻在两种电路板条件下的值，一种是安装于1层电路板上，另一种是安装于4层电路板上。1层电路板如Note 3所示是符合JESD51-3的电路板，4层电路板是符合JESD51-5和7的电路板（Note 4）。表中列出了每种电路板的条件。

热阻与实装电路板之间的关系

在上例中，作为热阻条件，明确列出了JESD51中规定的实装电路板的条件。这意味着热阻不仅仅由IC封装决定，很大程度上还受到其实装电路板条件的影响。近年来，表贴型封装的应用非常广泛，在考虑IC的热阻时，必须要考虑到实装电路板的散热（降低热阻）情况。仅根据封装的热阻进行热计算是不现实的。

该图显示了每种热阻（θJA、ΨJT）与散热用的铜箔面积之间的关系。这是用于测试的封装为背面带散热片的8引脚SOP型封装、铜箔面积为15.7mm2到1200mm2条件下的数据。其他因素还包括电路板层数、材料和铜箔厚度等，不过在这个关系示意图中，请将这些因素视为条件相同，在此前提下来看铜箔面积与热阻之间的关系。

在本例中，从IC的结点（芯片）经由实装电路板到环境（大气）的热阻θJA和铜箔面积的关系非常显著。实际上，需要确保散热所需（即适当的θJA）的铜箔面积，以免在使用条件下超过Tjmax。

反之，如果未明确说明所提供的热阻的条件，则必须要确认其条件。上例中的数值表明，热阻会因条件不同而有很大不同。

关键要点

· IC的技术规格书等资料中通常会提供热阻数据，但内容可能会因IC的类型和制造商而异。

· 热阻因实装电路板的条件不同而有很大差异，因此必须确认测试条件。

文章来源：罗姆半导体集团

审核编辑 黄宇