PCB线路板HDI是一种高密度互连技术,用于制造复杂的多层PCB电路板。HDI技术可以提供更高的布线密度、更小的尺寸和更好的性能。今天就跟大家说说PCB线路板HDI的制作流程吧。
PCB电路板HDI 的一般制造流程:
- 设计电路图:使用电子设计自动化(EDA)软件创建电路图,并对布局进行优化,以满足高密度布线要求。
- 制作内部层:通过将薄铜箔贴合到基底上或使用堆叠层压工艺制作内部层。这些内部层将用于实现复杂的互连结构。
- 高精度钻孔:使用激光钻孔机进行精确的微型孔洞钻孔。这些孔洞将用于通过内部层之间的电气连接。
- 电镀孔墙:在钻孔后,在孔洞壁上电镀一层薄铜,形成可靠的导电路径。
- 添加覆铜层:在内部层之间添加层压材料和覆铜层,以形成多层PCB结构。每一层都有铜箔,用于电气连接。
- 图形化图案化:使用UV光刮掉未受保护的铜箔区域,形成电路图案。
- 焊盘和印刷:添加焊盘和印刷,以便焊接元件。
- 表面处理:在需要的地方进行表面处理,如金属化、防腐处理或防护涂层。
- 组件安装:将元件通过表面贴装技术(SMT)或插装技术安装到HDI PCB上。
- 测试和检验:对制造的HDI PCB进行测试和检验,确保电路正常工作,并没有短路或其他问题。
- 包装和交付:将完成的HDI PCB进行包装,并按要求交付给客户或进一步集成到最终产品中。
HDI PCB制造过程中需要使用先进的制造设备和技术,以确保高精度、高质量和可靠性。制造HDI PCB相对复杂,因此通常需要专业的PCB制造商进行生产。例如深圳捷多邦,一站式服务,满足客户多元化需求。
审核编辑:汤梓红
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