SK海力士的共同首席执行官(ceo)兼副总裁Park Jung-ho表示:“预计到2030年为止,本公司的hbm每年将出货1亿个。”
在13日的活动中,Park Jung-ho共享了sk海力士hbm的事业成果和前景。
一位合作伙伴公司的相关人士表示:“比起7年后hbm出货量将达到1亿人的数字,hbm超过竞争公司的成绩鼓舞了公司管理人员。”
Park Jung-ho在活动中鼓励合作伙伴公司的代表说:“由于设施投资减少,整体上有可能会变得更加困难,但是要克服难关。”他还强调说,SK海力士将于2027年在龙仁半导体集群工业园区内的工厂按计划生产半导体。
sk海力士在上月末举行的第三季度业绩会议上表示:“由于预测需求没有完全恢复,明年的投资将在有限的范围内进行。”主要集中对hbm3e领域进行投资,特别是正在优先讨论新一代HBM3e配备的1nm DRAM扩增和用于堆叠的硅穿透电极(TSV)相关的投资被优先考虑。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
328文章
24520浏览量
202183 -
SK海力士
+关注
关注
0文章
780浏览量
38021 -
HBM
+关注
关注
0文章
233浏览量
14383
发布评论请先 登录
相关推荐
英伟达、微软、亚马逊等排队求购SK海力士HBM芯片,这些国产设备厂迎机遇
电子发烧友网报道(文/李弯弯)据报道,继英伟达之后,全球多个科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。半导体行业知情人士称,各大科技巨头都已经在向SK
SK海力士与台积电共同研发HBM4,预计2026年投产
自 HBM3E(第五代 HBM 产品)起,SK海力士的 HBM 产品基础裸片均采用自家工艺生产;然而,从 HMB4(第六代
SK海力士联手台积电推出HBM4,引领下一代DRAM创新
SK海力士表示,凭借其在AI应用领域存储器发展的领先地位,以及与台积电在全球顶尖逻辑代工领域的深厚合作基础,该公司有信心持续引领HBM技术创新。通过整合IC设计厂、晶圆代工厂及存储器厂
刚刚!SK海力士出局!
来源:集成电路前沿,谢谢 编辑:感知芯视界 Link 3月25日消息,据报道,由于SK海力士部分工程出现问题,英伟达所需的12层HBM3E内存,将由三星独家供货,SK
SK海力士HBM3E正式量产,巩固AI存储领域的领先地位
SK海力士作为HBM3E的首发玩家,预计这款最新产品的大批量投产及其作为业内首家供应HBM3制造商所累积的经验,将进一步强化公司在AI存储器
SK海力士预计3月量产HBM3E,供货英伟达
近日,全球存储解决方案领导者SK海力士宣布,他们已成功完成了高性能HBM3E(High-Bandwidth Memory 3rd Generation Enhanced)的开发,并且已经通过了英伟
SK海力士宣布HBM内存生产配额全部售罄
SK 海力士副总裁 Kim Ki-Tae 对此表示,作为 HBM 行业翘楚,海力士洞察到市场对 HBM 存储的巨大需求,现已提前调整产量,以
SK海力士将于3月量产HBM3E存储器
在全球存储半导体市场的激烈竞争中,SK海力士已正式结束了第五代高带宽存储器器(HBM3E)的开发工作,并成功通过了Nvidia长达半年的性能评估。这一里程碑的达成标志着SK
SK海力士资本支出大增,HBM是重点
SK海力士明年计划的设施投资为10万亿韩元(76.2亿美元),超出了市场预期。证券界最初预测“SK海力士明年的投资额将与今年类似,约为6万亿至7万亿韩元”。鉴于经济挑战,观察人士预计严
SK海力士开发出全球最高规格HBM3E
sk海力士表示:“以唯一批量生产hbm3的经验为基础,成功开发出了世界最高性能的扩展版hbm3e。“将以业界最大规模的hbm供应经验和量产成
HBM需求高涨 三星、SK海力士投资超2万亿韩元积极扩产
据业界透露,三星电子、sk海力士等存储半导体企业正在推进hbm生产线的扩张。两家公司计划到明年年底为止投资2万亿韩元以上,将目前hbm生产线
评论