PCB焊接虚焊有哪些检测方法

pcb电路板在生产过程中会遇到一些各种各样的问题，如空焊、假焊、虚焊等，一旦问题出现就会对产品质量造成很大影响，也会给电路调试和维护带来重大隐患。本文捷多邦小编和大家谈谈PCB焊接虚焊的检测方法，整理了几条供大家参考。

PCB焊接虚焊的检测方法

一、直观检查法

首先是要找出如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等发热的元器件，这类元器件由于发热原因出现虚焊的可能性较大，可以直接肉眼看出比较严重的，轻微的可以用放大镜观看。边缘受到影响时，由于不断地挤压和拉伸，会变得粗糙无光泽，焊点周围就会出现灰暗的圆圈，用高倍放大镜看可以看到龟裂状的细小的裂缝群，严重时就形成环状的裂缝，即脱焊。

二、电流检测法

检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品负载变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。

三、晃动法

使用此方法的前提是对故障范围进行压缩来确定出故障的大致范围，否则面对PCB电路板上的众多元件晃动是很不现实。晃动法是指用手或摄子对低电压元件逐个地进行晃动，以感觉元件有无松动现象，主要对比较大的元件进行晃动。

四、震动法

就是采取敲击的方法来证实，用螺丝刀手炳轻轻敲击线路板，以确定虚焊点的位置。采取此种方法前要确定人身安全，还需保证设备的安全，以免扩大故障范围。

五、补焊法

当仔细检查后仍旧不能发现故障时进行的一种维修方法，就是对故障范围内的元件逐个进行焊接。虽然不能找到真正故障点，却可以达到维修目的。

以上便是捷多邦小编对PCB焊接虚焊的检测方法的一些介绍，希望对你有所帮助。

审核编辑 黄宇