TE Connectivity | 和我们一起以更轻盈的姿态“飞”入“双碳”

航空航天的未来将飞向哪里？TE Connectivity（以下简称“TE”）认为：减少重量、功耗、碳排放，将会是航空航天行业发展的总体趋势！

随着十四五规划以及“碳中和、碳达峰”目标的正式提出，“数字化、绿色低碳、可持续”已成为各行各业的发展关键词。而航空运输业作为全球经济活动的重要支撑，开展减碳行动刻不容缓！

TE航空航天、防务与船舶事业部，作为航空领域电子产品的提供者，正以技术与创新为两翼，以小尺寸和轻重量的先进产品助力航空领域向绿色低碳转型，共同飞向一个更安全、高效、互连及可持续的未来！

减排，从减重开始！

据研究表明，在航空领域，减轻1公斤的结构重量即可减少约4公斤的附件重量，这将帮助飞机在整个运行寿命过程中节省约4.5万升燃油，从而减少碳排放。如今，随着空中互联和5G在航空领域的广泛应用，对飞机机载系统及构成系统的零部件的数量和质量要求也越来越高。为助力航空领域的绿色低碳发展，如何在确保高质量的前提下合理减重，是航空航天相关企业的当务之急。

凭借在航空航天电子设备领域的深厚经验和技术优势，TE航空航天、防务及船舶事业部分别从飞机总体架构优化和零部件升级两大方面入手，帮助飞机“瘦身”，使飞机上电子元件的数量能够极速增长，从而提高效率、载重能力和续航里程，同时降低燃油成本，减少碳排放。

从整体架构来说，TE紧跟集成模块化航空电子和相关航空电子架构的日益普及步伐，开发出小型模块化机架原理（MiniMRP 航空电子封装）解决方案。

MiniMRP封装系统采用复合材料外壳，与传统的金属外壳相比，可以大幅度减轻重量；

在无论使用光纤还是铜缆布线用于收集信息及发布的网络线系中，MiniMRP封装系统都非常易于安装部署，能够允许航空电子设备以较小、较轻的封装结构分布在飞机中，可节省高达40%的航空电子设备封装空间！

除了整体机架的“瘦身”，TE还致力于打造小尺寸、轻质量、高标准的零部件。

例如，TE使用钛合金替换铝、铁一类的传统金属来打造连接器的壳体，在保持一定强度的情况下，还能将重量减少一半左右；

此外，为进一步减轻产品的重量，TE还正在开发用于连接器及其外壳的3D打印复合材料，在确保机上信号传输不失真、速度不受影响的前提下有效减重，以提高飞机的运载能力，从而减少飞机功耗，减少碳足迹。

减碳，向电动飞跃！

随着电气化浪潮席卷交通领域，电动飞机越来越成为发展绿色航空备受期待的探索方向。在这一大背景下，TE将把电动飞机纳入自己未来的发展蓝图中，将自身在民机配电设备领域的研发成果，从以往服务机上航电系统，进一步延伸至直接服务全电飞机动力系统，从而给“碳达峰”“碳中和”大潮中的民航业，创造更多减碳可能。

以低碳为目标，以可持续为理念，TE航空航天、防务与船舶事业部以创新精神与绿色技术为飞行与连通减轻负担，与我们的客户共担社会责任、共筑社会信任，助力航空领域以更轻盈的姿态飞向绿色“双碳”时代！

审核编辑 黄宇