高云半导体助力2025全国大学生嵌入式与系统设计大赛FPGA赛段圆满落幕

2025 年全国大学生嵌入式与系统设计大赛 FPGA 赛段于 11 月 30 日圆满落下帷幕。作为赛事核心支持单位，广东高云半导体科技股份有限公司已连续 8 年深耕赛事支持工作，始终以专业的技术平台与全方位的资源保障，为高校学子搭建起展现创新能力、实践工程素养的优质舞台，助力嵌入式与 FPGA 领域人才梯队建设。

本届大赛中，高云半导体命题方向紧密贴合行业需求，覆盖无线通信、图像处理、信号处理三大核心领域，既考察选手对 FPGA 基础技术的掌握能力，又鼓励针对实际应用场景的创新突破。凭借极具挑战性与实用性的命题设计，高云赛道报名热度持续攀升，最终吸引全国 829 支队伍踊跃参赛，参赛规模与作品质量均创近年新高。经过多轮严格评审，赛事共评选出一等奖作品 18 项、二等奖作品 25 项、三等奖作品 89 项，充分展现了当代大学生在 FPGA 技术领域的创新潜力与实践水平。

特等奖 - 最佳工程奖

深圳技术大学 40613 队伍

全景会议相机，重构会议视觉体验

深圳技术大学 40613 队伍凭借 “全景会议相机” 项目，一举斩获本届赛事特等奖 - 最佳工程奖。该作品以高云 Sipeed Tang Mega 138K Pro Dock 与 Sipeed Tang Primer 20K 开发板为核心硬件平台，创新性融合多摄采集与 FPGA 硬件加速技术，打造出适配现代会议场景的高效视觉解决方案。

在技术实现上，该全景相机通过 3 颗 OV5640 摄像头同步采集画面，充分发挥 FPGA 的硬件流水线并行处理优势，快速完成图像去畸变与多视角融合，最终输出 360° 无死角全景画面，并可直连 HDMI 屏幕实现实时高清显示；针对会议中细节查看需求，系统支持画面缩放功能，轻松聚焦重点区域。更具创新性的是，设备搭配六路环形麦克风矩阵，能够精准定位发言者声源方位，自动控制画面聚焦至发言者，结合串口屏实现 “虚拟云台” 功能 —— 无需挪动硬件设备，仅通过屏端操作即可完成画面 360° 水平旋转，相比传统物理云台更灵活、更高效。此外，系统内置人脸识别算法，可自动识别并框选画面中的参会人员，进一步提升会议互动体验；在兼容性上，设备支持 USB UVC 协议免驱接入电脑，可直接被识别为普通摄像头，无需额外安装软件即可无缝接入腾讯会议、飞书会议等主流线上会议平台，极大降低了使用门槛。

高云杯

电子科技大学

48076 队伍

SDR 无线通信系统，突破高效数据传输瓶颈

电子科技大学 48076 队伍凭借 “基于 FPGA 的 SDR 无线通信系统” 项目，成功摘得本届赛事 “高云杯”。该作品以高云 GW5A-60K FPGA 为核心算法处理芯片，集成射频模块（AD9363）、高速数据传输接口（千兆以太网、USB2.0）、稳定电源供给与高精度时钟电路，构建起一套功能完备、性能优异的软件无线电（SDR）平台，为无线通信领域的高效数据传输提供了创新解决方案。

在核心功能实现上，该系统充分利用 FPGA 的高算力与低延迟特性，在硬件层面完成无线电信号的编码、调制、解调等关键处理流程，支持文字、语音、视频等多种类型数据的稳定无线传输。为提升通信性能，团队通过优化射频参数（如调整发射功率、载波频率、滤波系数等），有效提高了信号传输距离，同时降低了数据误码率，保障了复杂环境下的通信稳定性。在扩展性与交互性上，系统可通过千兆以太网或 USB2.0 接口连接 PC 端，配套开发的图形用户界面（GUI）能够直观展示通信参数、数据传输状态等信息，支持用户实时配置系统参数、监控传输过程，大幅提升了人机交互体验。经实际测试，该 SDR 无线通信系统可实现两台设备间的真实无线通信，数据传输速率高达 4Mbps，充分展现出卓越的实时性与高效性，为工业控制、远程监测、应急通信等场景的无线数据传输需求提供了有力支撑。

以赛事为桥，以合作筑基，高云大学计划持续赋能人才培养

2025 年全国大学生嵌入式与系统设计大赛 FPGA 赛段的圆满落幕，不仅是高校学子创新成果的集中展示，更是高云半导体 “以赛育人” 理念的又一次实践落地。作为深耕 FPGA 领域的本土企业，高云半导体始终将培养中国优秀工程师视为核心使命，通过持续支持全国性大学生赛事，为高校人才培养提供贴近产业需求的实践场景，助力学子将理论知识转化为工程能力，缩短从校园到职场的适应周期。

未来，高云半导体将进一步深化 “高云大学计划”，一方面持续优化赛事支持体系，结合行业技术发展趋势更新命题方向，引入更先进的 FPGA 开发平台与技术资源，为赛事注入更多创新活力；另一方面，高云半导体已经与超过 60 所大学建立联合实验室，在这个基础上继续推进与更多高校的联合实验室建设，围绕微机原理、数字电路、软件无线电、图像处理、电气、自动化等专业共同开展课程建设、科研项目合作与人才联合培养，构建 “产学研用” 协同育人生态。高云半导体期待以技术为纽带、以合作促发展，持续为中国半导体产业输送具备创新思维与实践能力的高素质工程师，为行业高质量发展注入源源不断的人才动力。

最后感谢对高云赛道提供技术支持的深圳市矽速科技有限公司（sipeed）、武汉易思达科技有限公司、武汉芯路恒科技有限公司（小梅哥）（排名不分先后）。其中，深圳市矽速科技有限公司凭借其在开源硬件及开发工具领域的深厚积累，为参赛队伍提供了丰富的开发板资源与技术文档支持；武汉易思达科技有限公司依托多年的高教行业经验，在 FPGA 开发环境搭建、调试优化等方面给予了专业指导；武汉芯路恒科技有限公司（小梅哥）则通过线上技术社区、直播答疑等形式，及时为选手们解决技术难题，助力参赛者突破开发瓶颈。这些企业以专业的技术力量与无私的支持态度，为大赛的顺利开展与选手们的成长提供了坚实保障。