高云半导体云源软件V1.9.12获得德国莱茵TÜV ISO 26262和IEC 61508认证

颁证

12月4日，高云半导体宣布，其FPGA开发工具——云源软件最新版本V1.9.12，已成功通过第三方检测、检验和认证机构TÜV的严格评估，获得ISO 26262（道路车辆功能安全）与IEC 61508（电气/电子/可编程电子安全相关系统的功能安全）两项重要的国际功能安全标准认证，标志着高云半导体在服务高可靠性应用领域的能力迈上了新的台阶。

高云半导体资深运营总监李士明（右）接受德国莱茵TÜV大中华区工业服务与信息安全总经理赵斌先生（左）颁发证书

此次获得认证的云源软件V1.9.12版本，不仅在设计流程、验证工具链和开发管理过程上完全符合功能安全最高完整性等级（ASIL D / SIL 3）的严格要求，其最显著的升级在于新增了对高云半导体基于22nm先进工艺的全系列FPGA产品的全面支持。这意味着客户能够基于同一套通过安全认证的可靠工具链，基于高云全系列FPGA产品（55nm eFlash工艺、55nm SRAM工艺，22nm SRAM工艺）开发适用于汽车电子（如高级驾驶辅助系统ADAS、车载网关、电机控制）、工业控制（如可编程逻辑控制器PLC、工业机器人、安全I/O）、轨道交通及能源管理等对安全性有严苛要求的关键系统。

TÜV莱茵大中华区工业服务&信息安全总经理赵斌对高云完成产品认证的更新表示祝贺，并肯定了高云FPGA在功能安全认证的领先地位，对高云严谨认真用心做产品的态度表达了赞赏。

高云半导体资深运营总监李士明表示：“高云最新版云源软件V1.9.12版本获得TÜV颁发的ISO 26262和IEC 61508认证，是高云半导体致力于为全球客户提供安全、可靠、先进解决方案的重要里程碑。非常感谢TÜV莱茵在整个认证工作中为我们提供的专业服务和支持。”

高云云源软件V1.9.12获得TÜV证书的重要意义：

一站式安全开发平台：高云云源软件提供从架构设计、综合、布局布线、静态时序分析到位流生成和验证的完整工具链，此工具链的所有部件均符合功能安全标准要求。

支持先进工艺：实现22nm工艺全系列FPGA的认证级支持，助力客户产品在性能与可靠性上保持领先。

降低认证风险与成本：高云为汽车和工业客户，提供了一个经过国际权威认证的、可靠的国产FPGA解决方案选择。客户使用经过预认证的开发工具，可显著简化客户自身产品最终的功能安全认证流程。

随着智能汽车电子和工业4.0的快速发展，对电子系统的功能安全要求日益提高。高云半导体此次认证的完成，不仅巩固了其在FPGA市场的竞争地位，也为相关细分市场的功能安全功能快速落地提供了有力支撑。

高云半导体所获ISO 26262、IEC 61508 认证证书

关于高云半导体

高云半导体是一家致力于开发国产FPGA的集成电路设计企业，提供包含芯片、设计软件、IP核、参考设计及全方位技术支持的服务。公司产品广泛应用于工业控制、通信、汽车、消费电子及人工智能等领域。

关于TÜV莱茵

德国莱茵TÜV 集团成立于1872年，是国际领先的检测、检验、认证、培训、咨询服务提供商，拥有2万多名专家员工，服务网络遍布全球，致力于推动人员、技术、环境，实现安全、可靠、高效的互动。TÜV莱茵的功能安全及网络安全专家，均为研发出身，凭借在安全系统领域的多年研发经验，对标准的精确理解以及多年认证经验，获得了行业内的高度肯定和信任。TÜV莱茵是最早在中国开展网络安全和功能安全业务的国际第三方认证机构之一，作为核心编委会成员参与了标准制定。TÜV莱茵一直是汽车检测认证领域的领导者，可为整车厂和零部件供应商提供一站式解决方案。在汽车功能安全和网络安全领域，TÜV莱茵提供的服务涵盖ISO/SAE 21434、ISO 26262、Automotive SPICE、ISO PSA 8800、GDPR，渗透测试等，满足企业“全面安全”的需要。

关于ISO 26262与IEC 61508

ISO 26262是针对道路车辆电子电气系统的功能安全国际标准。IEC 61508是涵盖各行业电气/电子/可编程电子安全相关系统的通用功能安全基础标准。两者均是相关行业开发安全关键型产品必须遵循的核心规范。