2023年以来19起半导体收购案，厂商加快构建AI、第三代半导体版图

电子发烧友网报道（文/刘静）根据IT桔子的数据，2022年集成电路行业发生了33起收购，其中国内24起，海外9起。在经历2022艰难的一年后，人们并没有在2023年看到预期的增长，半导体市场依旧持续波动，整体需求疲软。在这艰难时刻，海外半导体巨头正加紧收购整合，瑞萨、英飞凌、罗姆、英特尔等纷纷出手收购。

2023年上半年海外和国内半导体企业收购具体情况怎么样？它们都在拓展哪些新市场？争取哪些半导体增量机会？半导体行业释放哪些新信号？本文将进行详细分析。


12起海外收购：瑞萨、英飞凌频频出手，加速布局AI、第三代半导体

据电子发烧友的不完全统计，截至8月25日，2023年以来海外半导体企业宣布或已完成收购事件约有12起，收购方基本都是海外排名前列的半导体企业，包括英飞凌、英特尔、瑞萨电子、罗姆、美光、高通、安森美、英伟达等。其中英飞凌、瑞萨电子最为活跃，上半年纷纷出手两次收购。

3月2日，英飞凌宣布拟以现金8.3亿美金（约合人民币57.27亿元）收购氮化镓初创公司GaN Systems，双方已经达成了最终协议。虽然GaN Systems是初创公司，但在快速发展下，现如今它已经可以给各种市场的客户提供完整、高可靠性的一站式氮化镓功率半导体解决方案了，氮化镓产品主要以100V和650V为主，具有体积小、高功率、高效能、高可靠的竞争优势。

更值得一提的是，GaN Systems在消费电子电源市场广泛应用外，还是一家在汽车领域有应用实绩的公司，此前瑞萨电子还与其合作开发车用的DC/DC转换器。2015年，英飞凌收购的International Rectifier(IR)公司也有GaN产品线。英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck此前表示，十分看好氮化镓在移动电源、数据中心电源、电动汽车市场的增长。收购将加强其氮化镓产品组合，进一步巩固英飞凌在电源系统领域的地位。

今年最火的AI赛道，英飞凌也有所动作。5月17日，英飞凌宣布收购微型机器学习领域的领导者Imagimob。Imagimob成立于2013年，在边缘AI领域已深耕10年多，机器学习业务增长快速。英飞凌打算通过收购Imagimob来提升其微控制器和传感器上的TinyML边缘AI功能。在8月23日，电子发烧友网举办的人工智能大会上，ADI、瑞萨电子也分享了边缘侧AI/ML的布局。海外半导体巨头都在加速布局边缘AI产品。

英飞凌之外，在今年上半年的收购中，瑞萨电子也表现活跃。3月22日，瑞萨电子宣布通过全资子公司以全现金交易方式收购奥地利半导体企业Panthronics，6月已正式完成收购。Panthronics是一家致力于为支付、物联网、资产跟踪和无线充电提供易用、小体积且高效的先进NFC芯片组和软件公司。此次收购，瑞萨电子将收获Panthronics的NFC产品及技术，进入金融科技、物联网和汽车等增长快速的近场通信（NFC）应用领域。

物联网一直是瑞萨电子布局的重要领域之一。8月7日，瑞萨电子又宣布拟2.49亿美元收购5G/4G蜂窝物联网芯片和模组厂商Sequans。Sequans是快速增长的蜂窝物联网市场的领导者之一，拥有广泛的蜂窝物联网网络覆盖范围。瑞萨电子打算将Sequans的蜂窝物联网产品和IP整合到其核心产品系列中，包括微控制器、微处理器、模拟和混合信号前端。

此前，瑞萨电子已收购了两家模拟芯片大厂Intersil和IDT、一家无线连接和电源公司Dialog、一家WiFi芯片公司Celeno、一家嵌入式AI解决方案供应商Reality AI、一家4D成像雷达解决方案供应商Steradian。

在业务领域方面，今年上半年被收购方涉及第三代半导体、AI、AIoT、封装设备、晶圆、无线连接、数据中心等多个领域。其中被收购方最多从事的是第三代半导体或晶圆。晶圆行业出现3起收购，分别是英特尔收购高塔半导体、博世收购TSI、安森美收购格芯半导体。交易金额最高的英特尔收购案，在8月16日宣布终止，英特尔想要吞下晶圆代工大厂，快速发展晶圆代工业务的心愿落空。

4月27日，博世完成对芯片制造商TSI半导体的收购，并宣布投资15亿美元改建TSI的工厂，计划于2026年在其1万平方英尺的无尘室生产8吋碳化硅晶圆。据了解，目前博世收购的TSI公司，在美国加州Roseville有一座8吋晶圆厂。加上博世此前罗伊特林根晶圆厂和德累斯顿晶圆厂就是三座晶圆厂，充分保障快速增长的电动汽车市场供应。

2月15日，安森美宣布完成对格芯半导体美国纽约州12吋晶圆厂的收购。这起收购虽早在2019年4月就宣布，但直到今年才正式完成。此次收购，安森美获得了格芯半导体65nm、45nm CMOS工艺技术和授权协议，成为其未来发展先进工艺CMOS的基石。


7起国内收购：模拟、SiC、物联网、电机多点开花

而在国内的半导体企业，今年上半年约发生7起收购，涉及模拟芯片、线路板、第三代半导体、物联网、电机等领域。发起收购的半导体企业，包括莱克电气、纳芯微、思瑞浦、台湾的鸿海、盈芯半导体、晶丰明源、豪威集团。

3月7日，全球CIS巨头豪威集团收购车载CAN/LIN收发器芯片设计公司芯力特。芯力特是一家专业从事混合信号集成电路设计的公司，在汽车应用领域具有优秀实力，率先推出5V/3.3V CAN/CANFD总线接口系列芯片、LIN总线接口系列芯片，累计出货量超过1亿颗。此次收购将为豪威今后开拓汽车应用市场提供强大的技术保障。目前在车用图像传感器方面，豪威的市占率仅次于安森美，大约为26%。

3月15日，LED照明驱动芯片巨头晶丰明源宣布以2.5亿元人民币收购凌欧创芯38.87%的股权。这次收购后，晶丰明源成为凌欧创芯的第一大股东，合计持有凌欧创芯61.61%的股份。凌欧创芯是一家专注于运动控制领域的半导体设计公司，产品线主要集中在MCU、Gate Driver和IPM等三大领域。核心产品MCU年出货量可达2亿颗以上，AT08X/AT03X系列MCU产品已通过AEC-Q100车规级认证。受消费终端需求疲软影响，去年晶丰明源营收腰斩、净利下滑130.39%。业绩遭遇重创的晶丰明源，正在积极寻找业绩新增长点，从收购凌欧创芯来看，晶丰明源拟发力电机市场。

今年第三代半导体不管是融资，还是收购，都相对火热。6月1日，中国台湾的鸿海也宣布收购国创半导体的SiC部门。去年第四季度，国创半导体自主研发的1200V/800A SiC碳化硅功率模组首次亮相鸿海科技日。此次收购整合，将助力鸿海在汽车领域的快速发展。

上半年，模拟是唯一有两起收购的半导体领域。6月21日，模拟芯片厂商思瑞浦宣布完成对创芯微微电子的收购，具体收购金额并未公开。思瑞浦拥有运算放大器、比较器、模拟开关、接口电路等信号链芯片和电源管理芯片产品线，产品型号超过900款。创芯微微电子是一家在电池管理芯片领域布局广泛的设计公司，它拥有电池保护芯片、电池采样芯片、均衡芯片及其他产品线。此次收购，将助力思瑞浦进一步扩展模拟芯片产品线，丰富模拟芯片产品类型。不过，近日思瑞浦发布的中报，上半年其业绩表现并不佳，营收同比下降三成、净利下降九成。

7月19日，又一家模拟芯片厂被收购，数字隔离芯片头部企业纳芯微收购昆腾微。昆腾微去年12月创业板IPO获受理，不过今年8月其主动撤回了上市申请。昆腾微主要做的是音频SoC芯片和信号链芯片，主打消费电子、通信和工业控制应用领域，近三年业绩规模稳步增长。此次纳芯微收购昆腾微，可以进一步整合信号链芯片产品线，并进一步切入音频SoC新市场。


小结：

市场整体处在下行周期的时候，最常发生“以大吃小”的现象，从今年上半年海外及国内半导体企业的收购情况来看，收购小公司是异常活跃的。但经分析，这些小公司在产品及技术上都有各自的优秀实力，更倾向收购拥有独家技术及差异化产品线的公司，所以即便行业处于下行周期，也不会出现大举收购的现象。此外，发现今年上半年被收购方大多是做第三代半导体、晶圆、模拟芯片业务的企业，它们都在积极争取汽车、物联网、AI市场的增量机会。