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标签 > 第三代半导体
第三代半导体主要是材料的变化。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电电电子器件、光电子器件的重要材料,发展经历了三个阶段。
半导体材料是制作晶体管、集成电路、电电电子器件、光电子器件的重要材料,发展经历了三个阶段:
第一代材料是硅,以硅(Si)和锗(Ge )为代表,就是第一代半导体的产业园。
第二代材料是以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、磷化镓( GaP )为代表,目前的大部分通信设备的材料。
第三点材料以氮化镓( GaN)、碳化硅( SiC)、金刚石为代表 ,未来5G时代的标配。
SiC SBD-P3D06002T2 650V SiC 肖特基二极管数据手册
P3D06002T2 是一款耐压 650V 的 SiC 肖特基二极管,采用 TO - 220 - 2 封装,符合 AEC - Q101、RoHS标准,无...
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第三代半导体是以碳化硅SiC、氮化镓GaN为主的宽禁带半导体材料,具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率、可承受大功率等特点。
当GaN和SiC掀起能源革命,谁在背后稳住它们的“高频心跳”?
引言我们为GaN和SiC带来的高效与节能欢呼,却常忽略:若没有与之匹配的“能量守护者”,再强的半导体也无法真正赋能场景。想象一下:一辆电动汽车正在快充,...
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扬杰科技凭借在功率半导体领域的领先技术与品牌影响力,作为江苏省半导体行业标杆企业,成功入选中央广播电视总台“CCTV品牌强国工程”,于央视CCTV-1、...
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安世半导体近日宣布,旗下先进的氮化镓(GaN)器件成功应用于浩思动力(Horse Powertrain)首款超级集成动力系统—Gemini小型增程器的发...
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