SEMI：硅晶圆库存调整时间恐延后，但12英寸Q2出货有所增长

国际半导体产业协会（semi）最近表示，今年第二季度全世界硅晶片的出货量比第一季度增加2%，达到33.31亿平方英寸。这与去年同期的37.04亿平方英寸相比，减少了10.1%。供应链针对最近手机消费行情表示，目前手机需求对电视、手机、电脑的需求仍很弱，芯片订单均以紧急订单为主，整个硅片库存调整时间将推迟。

semi负责全球营销和台湾事务的总经理曹世伦分析说：“半导体产业目前还处于消除库存的阶段，因此目前晶片工厂的生产能力利用率很低。”但12英寸硅晶片的出货业绩比前一季度稳定。”

硅晶片去年下半年行情反转，其中中小尺寸供需结构最弱势，虽然库存调整为1年以来的最糟糕的情况改善形象，但每个季度的预测幅度极其有限晶片工厂的今年的产能利用率水平只有8%装满先进制造过程看，短时间内很难回到满载水平，毛利率仍有受理压力。

法人通过进一步分析表示：“12英寸硅晶片处于存储器用修正阶段，逻辑产品的顾客对硅晶片用途的需求多样，部分顾客正在调整库存。”8英寸硅晶片在汽车方面需求稳定，但在消费者用电子产品和产业用方面，需求处于调整阶段，因此顾客的硅晶片库存持续增加。

法人方面乐观地认为，12英寸硅晶片的需求今年下半年已经触底，得益于人工智能（ai）、数据中心、电动汽车、其他终端机应用市场的扩大等，将从2024年开始逐渐恢复增长动力。另外，预计8英寸硅晶片将从2024年开始重新增长。

整个供应链的需求正在逐渐恢复，而且，上半年库存调整，终点在下半年虽然已经不是像期待爆炸性恢复，但仍然朝着积极的方向发展，库存越低，则互相补充的力量会更大。”

该法人还补充说：“从明年下半年开始，硅晶片第5工厂的12英寸工厂投资将正式进入量产，到2025年末、2026年为止，将扩大供应。”如果维持现有的需求，到2025年，因供给过剩，整个产业结构将会恶化。