台积电先进芯片封装专利排名第一，超越三星英特尔

路透社报道说，根据rexnexus的数据，半导体制造公司半导体公司开发出了最广泛的先进芯片封装专利仓库，三星电子和英特尔紧随其后。

先进的芯片包装技术是关键技术，能在最新的芯片设计中发挥最大性能，对芯片委托制造企业的业务争夺至关重要。

据今年7月LexisNexis发表的数据，台积电和三星在数年间持续对先进包装技术进行了投资，而英特尔却没能跟上。

据lexisnexis介绍，台积电拥有2946项尖端包装专利，这是其他公司引用的专利数量中最高的。专利件数和质量排在第二位的三星电子为2404件。英特尔在先进封装产品有价证券组合中拥有1434项专利，位居第三。

lexinex patentsight的marco richter代表说：“tsmc、三星、英特尔似乎主导了这一领域的发展，制定了技术标准。”

英特尔、三星、tsmc从2015年左右开始持续对尖端成套技术进行投资，这三家公司开始增加专利投资组合。这三家公司都是拥有或计划配置该技术来制造世界上最复杂和最先进芯片的公司。

因为在一个硅芯片上增加更多的晶体管更难，所以要想改善半导体设计，先进封装非常重要。通过包装技术，业界开始关注“chiplets”可以将被称为“芯片”的各种芯片堆在同一个集装箱内或相邻连接起来。

amd的chiplets技术帮助服务器芯片超越英特尔。

三星先进封装设备事业副总经理兼组长姜文秀通过声明表示：“三星多年来一直对尖端成套设备领域进行了投资。”韩国的这家大型半导体公司于2022年12月成立专门小组，研究先进的包装。

英特尔还提出了tsmc的专利有价证券组合的规模反映出更先进技术的开发的见解。英特尔知识产权法律组副总裁benjamin ostapuk通过声明表示，公司的专利可以保护知识产权，专利投资是慎重选择的。

tsmc拒绝了评论。