台积电老将蒋尚义当选讯芯董事；三星发布芯片代工路线图及未来战略

热点新闻

1、台积电老将蒋尚义当选讯芯董事

据报道，鸿海集团转投资系统模组封装厂讯芯6月28日召开股东会，顺利改选董事，鸿海半导体策略长蒋尚义获选。讯芯上午顺利改选新任董事，除了蒋尚义当选外，身兼鸿海资深处长等多职的黄英士，也获选讯芯新任董事，现任讯芯董事何家骅续任讯芯董事。

据悉，蒋尚义先后在国际电话电报公司、德州仪器、惠普、台积电等企业任职。去年11月份，鸿海宣布邀请蒋尚义博士担任集团半导体策略长一职，直接向董事长刘扬伟汇报，未来将提供鸿海科技集团于全球半导体布局策略及技术指导。

产业动态

2、三星发布芯片代工路线图及未来战略：2025年量产2nm，成立多芯片集成联盟

三星官方于6月27日在第七届三星晶圆代工论坛（SFF）上宣布了最新的芯片制造工艺路线图和业务战略，表示将在2025年量产2nm制程芯片，2027年量产1.4nm制程芯片。有700多名三星的客户和合作伙伴参加了本届论坛，三星表示，GAA先进节点技术将在支持客户发展人工智能方面发挥重要作用。

关于2nm制程工艺，三星表示2025年将量产首款2nm移动平台处理器。2026年将把2nm工艺扩展至HPC数据中心芯片，2027年将扩展至汽车领域。三星2nm SF2节点与3nm SF3相比，性能将提升12%，能效将提升25%，面积将减少5%。

3、消息称英飞凌或在欧洲自行生产碳化硅晶体，以求供应稳定

据消息，英飞凌目前正在美国扩大碳化硅（SiC）器件的生产，该公司此前一直采购其它公司制造的碳化硅晶圆。有消息人士称，英飞凌很可能未来在欧洲自行生产碳化硅晶体，以求供应稳定。

供应链消息人士称，英飞凌与碳化硅衬底制造商Wolfspeed保持着密切联系，未来英飞凌将避免将这一合作关系转变为竞争关系。另一方面，一些半导体公司表示，英飞凌已错过进入碳化硅晶体生产的最佳时机，目前多家公司已经开始兼并、合作来提升实力。此外，雇佣碳化硅领域的人才也会是该公司将要面临的挑战。

4、传今年6月iPhone 15面板订单将比去年同期iPhone14高出100%

据显示器供应链咨询公司DSCC的最新研究报告，2023年6月的iPhone15面板订单预计将比去年同期的iPhone14面板订单高出100%。这至少表明与去年相比，今年的供应情况更好，苹果有能力在发布前生产更多的新款iPhone。

此外DSCC还发现，iPhone15系列的面板订单中，Pro型号的比例也高于去年同期的iPhone14系列。报告称，“在6月至7月期间，iPhone15系列的面板出货量中，Pro型号占58%的份额，而去年同期的iPhone14Pro型号仅占43%。”

5、丰田宣布召回近60万辆汽车，因避震器存在断裂风险

据日本报道，丰田汽车近日向日本国交省提交报告，申请召回旗下“雅力士”、“SIENTA”和“AQUA”3 款车型的共计 594140辆汽车。

报道称，此次被召回的车型在 2019 年 12 月至 2023 年 5 月间生产。由于前避震器制造时存在缺陷，可能会产生裂痕。当车辆行驶于凹凸不平的路面时，裂痕可能会不断扩大，影响行车安全。报道指出，目前已收到 31 起问题报告，其中 4 起出现操纵性下降的情况。丰田表示，将为所有受影响车辆检查避震器下臂是否有裂痕，若有缺陷将免费更换，这一问题也影响了在澳大利亚销售的丰田雅力士，当地有约 7600辆车在召回范围内。

新品技术

6、TDK推出用于高速差分传输应用的业内最小薄膜共模滤波器

TDK 株式会社推出用于高速接口差分传输应用的全新TCM0403T系列降噪共模滤波器（0.45 x 0.3 x 0.23 毫米–长x 宽 x 高）。该系列产品于2023年6月起开始量产。

该系列的TCM0403T-200-2P-T210和 TCM0403T-080-2P-T210产品的差分插入损耗截止频率可达到8 GHz或更高，可支持最高12 Gbps的传输速度。作为抑噪对策的重要指标之一，该系列产品的共模衰减特性与传统滤波器相比得到了显著提升。

7、紫光展锐首颗 AI+8K 智能显示芯片 M6780发布：超分辨率、动态补偿、AV1 解码

紫光展锐首颗超高清智能显示芯片平台 M6780亮相 MWC 上海展。该芯片平台支持 8K 解码与 HDR 全格式，号称拥有高度集成的 CPU、GPU，NPU、VDSP、ADSP 的 AI 算力。

具体配置方面，紫光展锐 M6780集成 Arm Cortex-A76*2 + Arm Cortex-A55*2，搭载 Arm Mali-G57 4 cores GPU，支持H.264 / H.265 / VP9 / AV1 / AVS 等主流解码协议。紫光展锐 M6780芯片平台支持主流格式 HD：Dolby Vision、HDR10、HDR10+、HLG，并采用了 AI-SR 超分辨率技术、AI-PQ 智能图像增强、以及 MEMC 动态补偿技术。

投融资

8、有容微完成B轮融资，用于高端时钟芯片领域研发投入等

近日，毅达资本完成对无锡有容微电子有限公司B轮数千万元投资。本轮融资将用于有容微在高端时钟芯片领域的研发投入和优秀人才引进，进一步增强有容微在高速信号链领域的竞争优势。

有容微成立于2018年，有容微官网显示，公司是一家专注于高性能、高品质射频、模拟和混合信号集成电路研发和销售的高科技企业。据悉，该公司创始人冯卫锋博士曾先后在Skyworks、美国博通等企业主导射频SoC芯片研发，拥有超过20年的行业经验。

9、韫茂科技获数亿元融资，加快薄膜沉积设备量产

近日，厦门韫茂科技有限公司宣布连续完成A+轮和B轮两轮融资，累计融资数亿元，引入新股东舜宇产业基金、创合鑫材（国投创合与厦钨产业基金）、国谦资本、长江证券旗下的长江成长资本、利势资本、银杏谷资本、御道创投，老股东红杉中国继续加持。本轮融资资金将用于技术研发投入及加快产品规模量产。

韫茂科技成立于2018年，致力于成为一家平台型的纳米级薄膜沉积装备制造企业。目前已推出12款产品，产品线包括ALD原子层成膜系统、PVD物理气相沉积系统、CVD化学气相沉积系统、UHV超高真空镀膜装备等高端薄膜沉积设备。

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