11月10日,手术机器人研发商康诺思腾宣布完成约2亿美元(约合人民币14.21亿元)的C轮融资。本轮融资由港投公司领投,启明创
发表于 11-17 17:16
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西门子数字化工业软件宣布,将与半导体封装测试制造服务提供商日月光集团(ASE)展开合作 ,依托西门子已获 3Dblox 全面认证的 Innovator3D IC 解决方案,为日月光 VIPack
发表于 10-23 16:09
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与日月光携手主导,旨在攻克先进封装领域现存难题,推动产业迈向新高度。 据了解,3DIC AMA 的成员构成极为多元,广泛涵盖晶圆代工、封装、设备与材料等多个关键领域的企业,首批加入的成员数量就已达到 37 家。台积电、日月光作为领军者,携手万润、
发表于 09-15 17:30
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日月光半导体最新推出FOCoS-Bridge TSV技术,利用硅通孔提供更短供电路径,实现更高 I/O 密度与更好散热性能,满足AI/HPC对高带宽与高效能的需求。
发表于 05-30 15:30
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在这个充满“前所未有“挑战的多极化世界里,为期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡滨海湾金沙会展中心成功召开,日月光精彩亮相。展厅现场人头攒动,与会者所散发的能量有力彰显了半导体行业不屈不挠的精神。
发表于 05-27 17:20
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。 按照消息人士的说法,英伟达数月来一直在物色其在中国台湾总部的选址。早在2022年,英伟达便在台北内湖设立首个AI研发中心,并斥资约6.5亿人民币租用南港一栋大楼60%的办公空间,计划将第一研发中心迁入,租期10年。2024年6月,黄仁勋访台期间提出扩建需
发表于 05-16 01:15
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第一阶段投资额约22亿美元(159.214亿元人民币),加上一些与第二阶段将相连的部分也预先施作,这些投资额加起来不到40
发表于 05-13 18:16
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根据台积电公布的2024年股东会年报数据显示,台积电在大陆的南京厂在2024年盈利新台币近260亿(换算下来约58亿元人民币) 相比于在中国大陆
发表于 04-22 14:47
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日月光马来西亚(ASEM)槟城五厂于今日(2月18日)正式启用,ASEM厂区由此前10万平米扩大至 32 万平米,将进一步提升封测产能。
发表于 02-19 09:08
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日月光集团营运长吴田玉宣布,集团历经十年研发,决定正式迈向面板级扇出型封装(FOPLP)量产阶段。为此,集团将斥资2亿美元(约新台币64亿元),在高雄设立专门的量产线。
发表于 02-18 15:21
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近日,半导体封测领域的龙头大厂日月光投控召开了法说会,公布了其2024年第四季及全年财报。数据显示,日月光投控在2024年的先进封测业务表现
发表于 02-18 15:06
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金蛇年伊始,中国台湾被动元件大厂国巨再度出手,宣布将斥资约140亿新台币收购日本上市公司芝浦电子(Shibaura Electronics)。这是2025年中国台湾第一家上市公司启动的跨岛并购
发表于 02-08 15:55
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近期,半导体封装巨头日月光投控在先进封装领域再次迈出重要一步,宣布将扩大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先进封装产能,并与AI芯片巨头英伟达的合作更加紧密。
发表于 02-08 14:46
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Partners领投的20亿美元融资,公司估值也因此攀升至约600亿美元。而此次谷歌的投资将与
发表于 01-23 14:38
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来源:半导体前线 台积电在美国厂的4nm芯片已经开始量产,而中国台湾也有意不再对台积电先进制程赴美设限,因此中国台湾有评论认为,台积电不仅在“去台化”,也有是否会变成“美积电”的疑虑。 中国台
发表于 01-14 10:53
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