长电科技面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案即将在国内大规模量产

长电科技凭借在SiP封测技术的深厚积累，开发完成面向5G射频功放的SiP解决方案，并即将大规模量产。

射频功放模块广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备等各类终端产品。随着5G的导入，模块要有更高的功率，工作频率、更大的带宽和更小的模组尺寸。

长电科技面向5G射频功放打造的高密度异构集成SiP解决方案，具备高密度集成、高良品率等显著优势。

该方案通过工艺流程优化、辅助治具和设备升级等措施，将模组密度提升至上一代产品的1.5倍。

该方案采用的背面金属化技术有效提高模组的EMI屏蔽；并使用激光辅助键合来克服传统的回流键合问题。

长电科技打造的验证测试平台涵盖射频微波、毫米波、5G 蜂窝及无线通信等领域，支持从芯片、封装、模块到最终产品的实验验证，是方案的一个重要部分。

作为与长电科技长期合作的国内射频前端的龙头企业，唯捷创芯表示，长电科技凭借其在先进封测领域的一流的技术工艺与服务能力，在射频PA模组领域打造出高效、灵活的微系统集成解决方案。我们愿与长电科技携手合作、不断创新，为用户提供高品质的产品。

长电科技副总裁、工业和智能应用事业部总经理金宇杰表示，感谢客户的信任与支持，长电科技面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案在国内率先实现量产；同时，我们也看到SiP封装技术在快速渗透到高端智能手机、智能穿戴、智能家居、工业自动化及大算力系统中，长电科技将持续推出与应用相对应的SiP芯片成品制造封测解决方案。

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

审核编辑：汤梓红