MACOM公司推出高密度铜互连解决方案

领先的半导体解决方案供应商MACOM公司，于近日宣布推出其最新的铜缆连接解决方案——MACD-41804 带均衡器的电缆驱动器。该产品旨在为下一代扩容应用提供低功耗、高密度的铜缆互连。MACOM的电缆驱动器和均衡器产品组合为重定时架构提供了一个理想的替代方案，具有显著优势，包括更低的功耗、更低的延迟和更低的整体系统成本。

作为产品线的最新成员，MACD-41804带均衡器的电缆驱动器不仅完善了MACOM现有的多通道均衡器器件产品组合，同时提供了新一代的性能和灵活性。

MACOM总裁兼首席执行官Stephen G. Daly表示：“MACOM致力于提供差异化的连接解决方案，助力高性能扩容架构。我们全新的电缆驱动器解决方案能够帮助客户提高数据传输吞吐量，同时保留铜缆的优势，与光学方案相比，功耗和成本更低。”

MACD-41804集成了输入均衡、宽动态范围、可选增益自适应以及任务模式诊断功能。该产品专为包括1.6T OSFP在内的多种封装形态打造，旨在实现高成本效益和低功耗链路。增益自适应及相关诊断特性的加入，为用户提供了增强的链路能力及监控反馈，从而实现了节能、经济高效的铜互连。该产品采用用于紧凑型倒装芯片封装的凸点芯片，支持大规模生产。MACOM在刚结束的2026 OFC上展示了该解决方案。如需了解更多信息，请访问www.macom.com。

关于MACOM公司

MACOM公司设计和制造高性能的半导体产品，产品广泛应用于电信和数据中心行业。总部位于马萨诸塞州洛厄尔，在北美、欧洲和亚洲设有设计中心和销售办事处。MACOM已通过ISO9001国际标准认证和ISO14001环境管理标准认证。