直击大会现场，思尔芯发表精彩报告：互通有无，共筑芯片设计产业新生态

4月25日，2023中国半导体创新大会在苏州隆重开幕，吸引了国内众多专家学者、协会领导、行业大咖奔赴现场，共同讨论行业新产品、新技术、新态势，为行业发展献计献策。作为业内知名的数字前端验证EDA供应商，思尔芯受邀参加本次大会，除了展出自身的硬核EDA产品以外，思尔芯副总裁陈英仁先生还发表了一场精彩报告。
图为思尔芯副总裁陈英仁先生发表精彩报告
大会以“创新赋能 共创共赢”为主题，旨在积极探讨市场需求下行业发展走向，后摩尔时代未来技术的发展趋势，以及新时期半导体企业如何在创新发展中脱颖而出。

近年来，中国半导体行业取得了长足的进展，其中EDA(电子设计自动化)作为半导体设计领域的重要支撑，也得到了越来越多的关注和投入。国产EDA的发展经历了起步、发展和成熟的阶段，如今面临着更多的机遇和挑战。
过去，国产EDA起步阶段主要依赖于引进国外技术和合作，随着我国半导体产业的快速发展，国产EDA逐渐成为推动半导体设计行业本土化的重要力量。现在，国产EDA技术已经初具规模和市场竞争力，在芯片设计、系统级设计等领域取得了一定的成绩，但与国际领先厂商仍有较大差距。
大会上，有专家表示未来三年是半导体行业全面国产替代的黄金时期，万物互联、人工智能时代为半导体企业带来了广阔的市场空间。如今半导体行业已经从创业期走向成熟期，未来几年将迎来更多新企业加入赛道。初创企业如雨后春笋，除了给行业注入了新生机外，市场竞争也变得愈加激烈。
技术瓶颈、人才缺乏、市场竞争激烈等，都给当前的国产EDA的发展带来了压力和挑战。在此背景之下，思尔芯副总裁陈英仁先生在报告中指出：“国产EDA的破局之路需要企业坚持协同创新，互通有无，才能共筑芯片设计产业新生态。一方面，企业需要积极加强技术研发，提高自主创新能力，建立完善的技术生态系统；另一方面，企业应该注重产业链协同，加强与芯片设计、IP等厂商的合作，共创共赢，形成全产业链的协同发展，从而实现高效的资源共享和合作创新。”
图为论坛同期的展会现场，思尔芯携EDA产品展示

在论坛同期的专业展会上，大会还邀请知名半导体企业在展会现场展示行业内最新产品和技术，思尔芯携带其硬核EDA产品出席。除了承袭原有的多组合方案的原型验证解决方案外，如今的思尔芯已完善了整个芯片设计的功能验证布局，还提供了成熟商用的架构设计软件、高性能多语言混合的数字软件仿真工具、企业级国产硬件仿真系统、验证云等。其中，近期推出的OmniArk 芯神鼎是真正的国产企业级硬件仿真系统，对标国际领先厂商，实现信号全可视的产品。未来，思尔芯还将结合所有产品线，不断创新、研发新的EDA工具，助力芯片企业以先进的异构验证方法进行 SoC 设计，并打造出真正的国产数字 EDA 全流程。
图为中国电子商会会长王宁参观思尔芯展台 //