聚“芯”向新 生态共赢|芯海科技亮相“2025英特尔技术创新与产业生态大会”

11月19-21日，“2025英特尔技术创新与产业生态大会”在重庆隆重开幕。活动以“向新而生 同芯向上”为主题，吸引了全球PC生态链上下游企业参会，共同探索AI PC迈向硬件、软件、应用深度融合的“AI原生”演进。来自联想、惠普、华硕、中兴、超聚变、华勤、立讯等全球知名企业同台展示了最新的创新成果，现场逾3000名政府代表、客户、产业伙伴和开发者等专业观众参展。

芯海科技（股票代码：688595）受邀出席，并首次系统性展陈了公司覆盖"云、边、端"计算全场景的一系列核心芯片及解决方案，为现场众多专业观众所瞩目。

计算产品矩阵全系亮相

本次大会，芯海科技通过“AI PC、高性能计算、智能边缘”等终端应用场景，构建了完整的系统级演示环境，配合动态产品演示和交互体验，让参观者直观感受技术如何赋能未来算力。

聚焦移动智能计算

EC及PD快充芯片

CSCE2010 笔记本嵌入式控制器芯片

该芯片以其高集成、高性能、易开发的特点备受关注，其支持键盘行列扫描、电池充放电策略管理、开关机时序、环境感知、温控等功能，支持I3C、I2C、SPI、UART等各种外设总线，可灵活适配X86及各种国产CPU平台。

CSCE2500 笔记本高端嵌入式控制器芯片

作为一款高性能、高安全、高扩展的嵌入式控制器，通过eSPI/LPC/PECI系统总线与英特尔CPU相连，实现笔记本计算机的全面管理。芯片主频达104MHz，配备256KB SRAM和512KB~2MB Flash，支持安全启动，可灵活适配X86及各种国产CPU平台。

CPW3240 CFP PD芯片

完全满足Intel CFP V1要求，是面向笔记本、台式机、平板电脑等应用场景的双口TypeC接口微控制器。该芯片内置32位微处理器，配置256KB程序flash和24KB SRAM，支持USB3、USB4、雷电、DP Alt等平台解决方案。

端侧及边缘计算

eSIO及edgeBMC芯片

CSCS2010 台式机可编程eSIO芯片

通过eSPI/LPC/PECI系统总线与英特尔CPU相连，实现台式计算机的全面控制。该芯片支持eRPMC，可灵活适配Intel各代平台，支持2路ARGB和神光同步，为台式机提供了更丰富的扩展能力。

芯海科技eSIO芯片S2010现场演示ARGB炫彩灯光

CSCB2400 轻量级带外管理芯片

针对IA平台优化，支持系统监控、远程控制、远程故障诊断及事件记录报警等关键功能，显著提升边缘设备的可管理性和可靠性。该芯片同时内置SuperIO功能，可简化板端设计，为客户提供灵活的部署方案。

高速数据传输与电源管理

接口管理芯片

CUB3141高性能国产4口USB 3.1 Gen1 HUB芯片

提供高速5Gbps数据传输，支持所有下游端口的快速充电。该芯片通过了严格的兼容性测试和USB-IF协议认证，支持雷电、USB4.0功能，其独特的双盲插设计为用户提供了极其便利的使用体验。

历经多年发展，芯海科技已依托"模拟+MCU"双平台技术优势，构建了以EC芯片为核心，覆盖PD、USB HUB、HapticPad、BMS等多元化计算外围产品矩阵，实现了从笔记本电脑到台式机、边缘计算设备的全场景延伸。

持续深化全球生态布局

根据国际知名分析机构Canalys的预测，AI PC将于2025年后进入爆发周期，预计到2028年将占据全球PC出货量约80%。随着AI PC时代的加速到来，个人计算设备正在经历深刻变革。

在当前全球算力已达到ZFLOPS（10²¹次/秒） 级别的历史阶段，芯海科技积极与英特尔及更多生态合作伙伴深化合作，致力于将底层芯片的创新变成推动产业智能化升级的硬件驱动力。

作为全球少数通过Intel PCL及AMD AVL双国际体系认证的EC芯片供应商，芯海科技始终以国际化标准作为自身的质量标准。公司建立了符合ISO9001等八大国际标准的全流程质量管理机制，保障产品的高可靠性与长期稳定性。

目前，公司与联宝共建联合实验室，计算外围产品成功导入多家全球品牌供应链，实现了规模化量产，进一步巩固了在PC领域的产业链地位。

结语

英特尔中国区董事长王稚聪在活动中指出：“以生态为舟，以创新为桨，继续向新而行”。

对于芯海而言，要想把握AI PC的时代机遇，仍然要始终秉持“以客户需求为中心，为客户创造价值”的核心理念，继续坚持“服务计算、驱动计算”，依托自身的全信号链技术能力，与英特尔等生态伙伴协同创新，为市场和客户提供更有竞争力的产品解决方案，为产业发展注入持久创新的活力。