紫光同芯亮相2025智能汽车芯片产业大会

近日，由匠歆汽车联合上海汽车芯片工程中心、上海汽检主办的The 3rd AutoSEMI 2025智能汽车芯片产业大会隆重召开。大会现场，紫光同芯凭借在汽车芯片领域的卓越表现，获颁“年度创新车规级芯片提供商”奖项。紫光同芯技术市场总监罗正发受邀出席并发表了《国产高端MCU THA6上车之路》的主题演讲，系统阐释了紫光同芯在汽车MCU领域的战略定位、技术突破、产业化路径及生态共建思考。

知名市场研究机构TechInsights相关数据表明，全球汽车MCU市场将在2027年迎来向下拐点，而中国市场的窗口期更为紧迫，预计2025年达到峰值后随即面临下行压力。“越是在这样充满挑战的市场环境中，越需要企业聚焦核心赛道。”罗正发指出，紫光同芯通过对行业趋势的深度研判，选择锚定动力总成、底盘域控、区域控制与新能源三电等应用领域，战略性选择一个相对稳定的赛道，更致力于为中国汽车产业链的自主可控与安全可靠注入核心驱动力。

沿着这一战略主线，紫光同芯以技术创新为引擎，稳步推进产品迭代。2020年推出第一代汽车域控芯片——THA6 Gen1系列，该系列产品是国内首款获得ASIL D认证、率先通过百万公里路测的动力域控MCU，推动国产芯片在汽车核心动力域控领域实现重大突破，已在多款国产车型上量产应用。2023年，紧跟行业对国产高端汽车MCU的需求，紫光同芯推出全面对标国际大厂的第二代汽车域控芯片——THA6 Gen2系列。作为国内首款采用Arm Cortex-R52+内核的ASIL D MCU，THA6 Gen2系列不仅延续了前代产品的优势基因，更在实时处理能力和多核性能上实现稳步提升。

谈及THA6 Gen2系列的技术亮点，罗正发着重解析了内核选型的核心考量。“在汽车芯片的研发中，内核选择是牵一发而动全身的关键决策。”他在现场深入解读道：“R52+是Arm功能安全特性最高的内核，专为动力、底盘及智驾安全岛等汽车高安全场景量身定做，拥有业界成熟的软件工具链与开发生态，能有效降低客户开发门槛，加速产品落地，更好地满足市场对汽车MCU高安全、高实时、高可靠的需求。”

不止于内核，THA6 Gen2系列通过全方位的技术升级树立了行业标杆：

高安全：获得ISO 26262 ASIL D流程与产品双认证及ISO/SAE 21434网络安全认证；内置硬件安全模块(HSM)，支持EVITA-Full级加密及国密算法(SM2/SM3/SM4)。

高实时：搭载400MHz高主频CPU，实现eFlash高速访问与低时延响应；集成GTM 4.1通用定时器模块及高精度DSADC、SARADC，精准满足电喷、电机控制等高实时应用需求。

高可靠：通过AEC-Q100 Grade 1严苛可靠性认证，并严格遵循VDA6.3 + ISO/TS 16949体系进行全流程品质管控，确保车规级产品的长期稳定运行。

目前，该系列产品已率先适配国内外主流工具链，导入众多头部主机厂和Tier1，即将量产上车。

“每一次技术突破的背后，都是一场与时间的赛跑，紫光同芯前后两代产品从研发到落地并非易事。”罗正发坦言，一颗车规MCU芯片从设计开发、回片验证、控制器开发验证到最终规模量产，通常需经历长达四年的漫长周期，投入巨大，考验企业的战略定力，更需要雄厚的平台实力和深厚的产业化经验支撑。

作为新紫光集团汽车电子与智能芯片板块的核心企业，紫光同芯依托在安全芯片领域二十余年的研发和实践积累，深入拓展汽车电子前沿领域，形成以信息安全和功能安全为基础，逐步覆盖周边配套产品的业务布局，赢得了多家头部主机厂和Tier1的认可。

“汽车‘新三化’浪潮正重塑全球产业格局，这既是本土芯片企业的黄金机遇，也是我们必须扛起的时代责任。” 罗正发表示，紫光同芯期待与产业链伙伴携手并进，以更多创新产品和解决方案，为中国乃至全球汽车产业的高质量发展注入“芯”动能。