中移芯昇科技将发布NB通信芯片，休眠功耗低至0.9μA

中国移动旗下专业芯片公司中移芯昇科技即将在2022中国移动全球合作伙伴大会上发布2款物联网通信芯片，其中NB-IoT通信芯片休眠功耗低至0.9μA，达到业内领先水平。

中国移动作为国家通信基础设施的主要建设者和运营者，着力提供更强大的网络能力。目前，中国移动已建成全球规模最大的物联网专用网络，具备2G、4G、5G、NB-IoT全制式接入能力。截至2022年10月，中国移动物联网用户数达到10亿，全面实现物联网用户数超过人联网客户数，迈入“物超人”时代。

2022中国移动全球合作伙伴大会将于近期举行。大会以“聚力融合创新，共谱数智华章”为主题，全面展示十年来数智化合作创新成果。据悉，本次大会期间，中国移动芯昇科技将会发布两款自主研发的物联网通信芯片，补齐中国移动在物联网生态中的短板，形成“芯片-模组-硬件-连接-平台”全产业链生态布局。

作为根植于中国移动的芯片设计公司，中移芯昇科技经过2年深耕，已研发出多款RISC-V内核物联网芯片。本次预计发布的两款芯片是NB-IoT和LTE-Cat1的通信芯片。其中，NB-loT通信芯片休眠状态电流达到国内较低水平，接收灵敏度居国内领先水平，可应用于智能表计、智慧安防、智慧农业、智慧城市、智能门锁、智慧金融等场景。LTE-Cat1通信芯片是业内首款64位RISC-V内核LTE通信芯片，休眠功耗达到业内领先水平，适合中速率通信、成本低、现网成熟的应用场景。

作为物联网芯片行业的新入局者，中移芯昇科技不断探索，快速拓展市场，带动人才发展，提升技术能力，不断提升自身行业竞争力，逐步加快产品布局，计划2022年底推出NB IoT和4G Cat.1产品，2023年启动5G Redcap预研工作，加速建立NB IoT+Cat.1+Redcap覆盖高中低速率的蜂窝物联网解决方案，实现中国移动在蜂窝物联网芯片领域的加速突破。