中移芯昇成功举办RISC-DSP指令集研讨会，发布VDSP IP

2025年7月16日，在上海2025 RISC-V 中国峰会期间，由中移芯昇主办，隼瞻科技协办的峰会同期活动：RISC-DSP指令集研讨会暨VDSP IP发布会成功举办。


此次会议得到了业界的广泛关注，也得到了众多合作伙伴的大力支持。RISC-V国际开源实验室联合主任、2025 RISC-V中国峰会副主席谭章熹博士，中电标协RISC-V工作委员会副秘书长韩浩亲临现场并致辞。同时，中移芯昇通信芯片事业部总经理杨龙波、隼瞻科技创始人曾轶分别进行了致辞。

RISC-V国际开源实验室联合主任、2025 RISC-V中国峰会副主席谭章熹博士中电标协RISC-V工作委员会副秘书长韩浩中移芯昇通信芯片事业部总经理杨龙波隼瞻科技创始人曾轶此次会议，由中移芯昇芯片架构师李高山和隼瞻科技CTO姚彦斌分别发布了“VDSP IP W1”及“DSA 处理器敏捷开发平台 ArchitStudio”，并就《DSP 领域最新 RISC-V 指令集及 DSA 在无线领域中的创新应用》及《RISC-V 架构驱动的 AI 处理器自动化设计：领域专用场景的处理器敏捷开发方法》两个主题，进行了技术演讲。

中移芯昇VDSP IP W1隼瞻科技DSA 处理器敏捷开发平台 ArchitStudio发布中移芯昇在探索并推动RISC-V产业生态发展与技术创新的过程中，发现RISC-V生态的一个关键短板：在高性能实时信号处理领域，RISC-V亟需突破。为填补这一空白，中移芯昇定义了开放标准的RISC-dsp-w无线矢量扩展指令集。这一指令集并非闭门造车，而是联合RISC-V工委会及产业伙伴共同推动，使其成为国内首个RISC-V DSP扩展指令团体标准，为行业提供可复用的技术范式。同时，为了更好的支持RISC-dsp-w指令集，中移芯昇进一步研发了XVE架构VDSP处理器。其价值在于：1）性能的提升：在5G RedCap芯片中，VDSP通过矢量处理单元，实现基带处理相对通用DSP效率成倍提升，PPA（性能、功耗、面积）综合指标具有明显优势，为RISC-V进入高复杂度无线场景提供技术支点；2）开放性设计：中移芯昇开放RISC-dsp-w指令集标准，开发者可快速灵活的实现通信非标算法，有效提高RISC-V在无线设备中的创新效率。

除中移芯昇和隼瞻外，芯来科技助理副总裁马越及星思科技产品规划总监安亮亮，分别进行了《芯来助力 RISC-DSP-w 开拓新应用》及《RISC-V+NTN：构建自主可控的空天地一体化终端生态》的技术演讲，分别从各自领域，向现场嘉宾介绍了各自在RISC-V产业生态中的实践成果及未来对RISC-DSP指令集应用的思考。

芯来科技主题演讲星思科技主题演讲同时，在会议中，由RISC-V工委会副秘书长韩浩、中移芯昇通信芯片事业部总经理杨龙波、隼瞻科技CEO曾轶、芯来科技助理副总裁马越、典格通信董事长何玉军、哈尔滨工业大学教授/博士生导师杨朔，联合产业各方，发布联合倡议：加速推进指令集标准化进程，共同构建开放共赢的产业生态，推动 RISC-VDSP 技术深度落地与产业融合。

最后，由中移芯昇李高山及隼瞻科技姚彦斌登台，与现场参会嘉宾进行了问答互动，共同就产业关心的各种问题进行了现场交流。

未来，中移芯昇将持续推动RISC-dsp指令集的发展，拓展RISC-dsp指令集的应用领域，支持更多的芯片企业基于RISC-dsp指令集攻克研发难题，协助高校及研究机构培育RISC-V无线人才，给RISC-V生态和产业的发展，做出更大的贡献。