中移芯昇发布国内首颗RISC-V内核卫星+蜂窝双模窄带通信IoT-NTN芯片

9月11日，2025年中国国际服务贸易交易会雄安新区数字贸易创新发展大会在雄安新区召开。省长王正谱出席大会并宣布开幕。
中国移动首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青受邀参会，并在重大专项发布环节，发布国内首颗RISC-V内核卫星+蜂窝双模窄带通信IoT-NTN芯片CM6650N。


本次大会以“数链全球，贸通未来”为主题，旨在打造展示数字贸易新技术、新产品的交易平台。中移芯昇作为中国移动旗下专业芯片公司，积极发挥央企责任担当，基于RISC-V开展技术攻关，已推出多款RISC-V内核的芯片产品，关键技术指标业内领先。

本次发布的CM6650N支持3GPP R17非地面网络（NTN）5G标准。该产品具有以下几个显著特点：

- 高国产化率：芯片IP、EDA工具、晶圆制造和封装的国产化率大于90%；

- 低功耗设计：待机电流小于1微安；

- 全频段支持：工作频率范围从700MHz至2.5GHz，支持地面网络和卫星网络双模通信；

- 全模式卫星支持：支持高轨、低轨卫星；支持再生载荷、透明转发模式。

产品的核心优势是通过小型化设计，双向语音通话能力和全球连接能力，带动卫星通信技术在智能手表、智能手机和远洋运输等高价值领域的规模应用。通过SIM卡+芯片+流量套餐的方式，帮助客户实现业务落地；通过高效的连接管理平台，为客户提供增值服务，加速产品上市。

CM6650N不仅是一款处于前沿技术水平的IoT-NTN卫星通信芯片，也彰显了芯昇科技在科技创新中的持续探索。未来，芯昇科技将持续聚焦通信芯片自主创新，不断突破关键核心技术，推动天地一体化网络融合与产业生态成熟，为实现高水平科技自立自强、建设数字中国贡献更多芯智慧与芯力量。