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2025中移芯昇年度大事记

芯昇科技有限公司 2025-12-31 16:38 次阅读
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当新年的曙光开始勾勒,我们再一次站在时间的交汇点上。过去一年,中国移动芯昇科技以“攀登者”的毅力和“先行者”的勇气,在自主创新与生态构建的道路上阔步前行。坚持核心技术自主可控,深化RISC-V架构创新,中移芯昇以产品创新、生态共拓、改革赋能为方向取得系列突破。以下为本年度重要事件梳理。

产品能力篇

024d30b0-e624-11f0-8ce9-92fbcf53809c.png1月,安全MCU芯片通过开源鸿蒙生态认证
3月,中移芯昇牵头的《RISC-V指令集架构无线矢量扩展指令集》团体标准获批立项
5月,RISC-V内核国产化超级SIM芯片获银联卡芯片产品安全认证证书
5月,中移芯昇获第50届日内瓦国际发明展铜奖
7月,中移芯昇举办RISC-DSP指令集研讨会,发布VDSP IP
9月,RISC-V内核国产化超级SIM芯片获商用密码产品认证证书

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9月,中移芯昇获“2025无线电频谱资源开发利用与技术创新大赛”优胜奖
10月,双模窄带卫星通信芯片入选中国移动集团“三首”成果
10月,中移芯昇专利首次获中国移动集团高价值专利B类认定
11月,超级SIM芯片入选国资委《中央企业科技创新成果推荐目录》
11月,中移芯昇四项成果入选2025 RISC-V产业发展大会年度发布名单

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市场生态篇


2025年,在河北省与雄安新区各级领导的关心下,中移芯昇作为央企疏解企业,扎根雄安新区创新沃土,正以科技动能点燃产业发展引擎。
3月,中移芯昇产线搬迁至雄安新区中试基地,产能提升50%
5月,蜂窝物联网智能燃气表国家标准启动会在雄安新区召开。公司参与的2项国家标准编制工作正式启动
5月,“雄安新区RISC-V产业创新发展活动”举行,中国移动RISC-V产品创新生态正式启航,雄安新区超级SIM应用示范正式启动6月,中移芯昇获场景汇“雄安国际智能网联技术应用大赛”一等奖
9月,中移芯昇在雄安新区发布国内首颗RISC-V内核卫星+蜂窝双模窄带IoT-NTN通信芯片
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同时,中移芯昇携手产业链伙伴积极拥抱开放协同的创新生态,共同推动RISC-V生态繁荣。2月,中移芯昇承办“2025中国RISC-V生态大会-运营商分论坛”,联合20余家生态伙伴发起“发挥运营商产业优势,促进RISC-V生态发展”产业倡议
3月,5G-A蜂窝无源物联网芯片亮相巴塞罗那世界移动通信大会
6月,中移芯昇参加“5G-A无源物联网技术创新与产业发展论坛”,共同发布“5G-A无源物联技术创新与产业推进联合倡议”
11月,中移芯昇获第二十届“中国芯”RISC-V生态推广示范案例奖
11月,中移芯昇承办“RISC-V新兴技术与应用场景专题论坛”,共绘生态蓝图
12月,中移芯昇成为中关村量子信息产业联盟成员单位
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改革管理篇

5月,中移芯昇获“领题破题 合力攻坚”集团公司科技创新领域优秀实践项目奖
7月,中移芯昇参加国资委组织的国企改革大家谈,代表中国移动分享改革经验
7月,中移芯昇获工信部专精特新“小巨人”企业
11月,中移芯昇案例入选中国企业改革与发展研究会“2025央企产业链创新发展优秀案例”
12月,中移芯昇入选中国品牌创新发展工程“2025年度创新品牌榜”
12月,中移芯昇完成B+轮融资,获上海联合产权交易所“战新产业布局奖”
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2025年,中移芯昇以创新为引擎、以生态为纽带、以改革为动力,实现了技术突破、产业协同与组织活力的多维提升。2026年,中移芯昇将继续聚焦国家战略与行业需求,深化RISC-V技术布局,携手合作伙伴共筑开放、协同、可持续的芯片产业生态,为我国高水平科技自立自强贡献芯智慧、芯力量。

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