案例分享第八期：窄迹晶圆切割实例

窄迹晶圆的特性

在晶圆切割环节中，经常遇到的较窄迹道(street)晶圆，要求将每一次切割放在迹道中心几微米范围内。虽然目前有激光切割、等离子切割等方式，理论上可以实现窄迹晶圆的切割，但是考虑到技术成熟度不高、适用产品范围小、设备价格高等方面因素，应用金刚石划片刀仍是最优的选择。这就要求切割设备具备更高的精度和更先进的对准运算，以及厚度尽可能薄、刚性更强的刀片。

当切割窄迹道晶圆时，常见的一种推荐是，选择尽可能最薄的刀片。但是，很薄的刀片是非常脆弱的，更容易过早破裂和磨损，结果，其寿命期望和工艺稳定性都比较厚的刀片差。这对刀片品质以及合适的切割方案有较高的要求。

一般对于50~76µm迹道的晶圆推荐厚度为20~30µm的刀片，40~50μm迹道的晶圆推荐厚度为15~20μm的刀片。

案例实录

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测试目的

1、测试切痕宽度

2、测试切割品质

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材料情况

切割产品	mos晶圆
产品尺寸	8寸
产品厚度	200μm
胶膜类型	UV膜

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工艺参数

切割工艺	单刀切透
设备型号	DAD322
主轴转速	26K rpm
进刀速度	30mm/s
刀片高度	CH1:0.055

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样刀准备

SSTYE SD-4000-R-50-CBA

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样刀规格

刀片型号	4000-R-50 CBA
金刚石粒度	4000#
结合剂硬度	R（硬）
集中度	50
刀片厚度	0.018mm

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测试结果

1、切痕宽度在21~22.3μm之间，切痕

稳定，符合工艺要求。

2、正面无明显崩边。

刀痕效果 崩边效果

西斯特科技

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