西斯特精密加工

动态

• 发布了文章 2025-11-19 17:35

  MEMS知多少

  

  了解概念MEMS全称Micro-Electro-MechanicalSystem，即微机电系统。MEMS与IC的不同加工对象不同MEMS主要针对微机电系统进行加工制造，对象涵盖微传感器、微执行器等，例如微加速度计、微陀螺仪，注重机械结构与电子电路的集成，实现微型化的机械运动和传感功能。IC聚焦于半导体材料（如硅等）来制造集成电路，像CPU、存储芯片等，核心是

  mems 半导体 微机电系统

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• 发布了文章 2025-10-11 16:39

  TSV和TGV产品在切割上的不同难点

  

  技术区别TSV硅通孔（ThroughSiliconVia），指连接硅晶圆两面并与硅衬底和其他通孔绝缘的电互连结构。硅中介层有TSV的集成是最常见的一种2.5D集成技术，芯片通常通过MicroBump和中介层相连接，作为中介层的硅基板采用Bump和基板相连，硅基板表面通过RDL布线，TSV作为硅基板上下表面电气连接的通道。这种2.5D集成适合芯片规模比较大，引

  TSV 芯片

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• 发布了文章 2025-08-18 17:32

  诚邀莅临 | 西斯特科技与您相约2025 SEMI-e深圳，见证“芯”“光”璀璨！

  

  2025年9月10-12日，SEMI-e深圳国际半导体展与CIOE中国光博会双展同期同地举办，打造“半导体+光电”的产业协同。在半导体与光电产业蓬勃发展的浪潮中，西斯特科技在此诚邀各位新老朋友拨冗莅临，共同探索传统封装与先进封装的传承与迭代！SEMI-e深圳国际半导体展，覆盖了终端应用、芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、EDA/IP等全产业链生态环节。

  半导体 集成电路

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• 发布了文章 2025-07-15 15:00

  碳化硅晶圆特性及切割要点

  

  01衬底碳化硅衬底是第三代半导体材料中氮化镓、碳化硅应用的基石。碳化硅衬底以碳化硅粉末为主要原材料，经过晶体生长、晶锭加工、切割、研磨、抛光、清洗等制造过程后形成的单片材料。按照电学性能的不同，碳化硅衬底可分为两类：一类是具有高电阻率（电阻率≥10^5Ω·cm）的半绝缘型碳化硅衬底，另一类是低电阻率（电阻率区间为15~30mΩ·cm）的导电型碳化硅衬底。02

  半导体材料 碳化硅

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• 发布了文章 2025-06-11 17:20

  晶圆划切过程中怎么测高？

  

  01为什么要测高晶圆划片机是半导体封装加工技术领域内重要的加工设备，目前市场上使用较多的是金刚石刀片划片机，划片机上高速旋转的金刚石划片刀在使用过程中会不断磨损，如果划片刀高度不调整，在工件上的切割深度会逐渐变浅。为了保证测量结果的精准，需要对划片刀的磨损程度进行在线检测，根据划片刀磨损量调整主轴相对工作台的高度，因此市面上的晶圆划片机均需要设置用于对划片刀

  划片机 半导体封装 晶圆

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• 发布了文章 2025-05-16 16:58

  减薄对后续晶圆划切的影响

  

  前言在半导体制造的前段制程中，晶圆需要具备足够的厚度，以确保其在流片过程中的结构稳定性。尽管芯片功能层的制备仅涉及晶圆表面几微米范围，但完整厚度的晶圆更有利于保障复杂工艺的顺利进行，直至芯片前制程完成后，晶圆才会进入封装环节进行减薄处理。晶圆为什么要减薄封装阶段对晶圆进行减薄主要基于多重考量。从划片工艺角度，较厚晶圆硬度较高，在传统机械切割时易出现划片不均、

  半导体制造 封装 晶圆

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• 发布了文章 2025-04-23 10:44

  法拉第材料特性及切割要点

  

  法拉第效应在磁场作用下，光通过某些晶体时偏振面会发生旋转的现象，这就是法拉第效应。由具有显著法拉第效应的晶体材料制作而成的法拉第芯片也被称为法拉第旋转片，是生产光隔离器的关键部件。光隔离器在光通信系统中主要起到确保光线沿指定方向传输，避免反射的作用。在各类光模块，光发射系统，光纤激光器中，光隔离器扮演着重要作用。除了隔离器还有光环行器也是基于法拉第旋光效应的

  材料 法拉第

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• 发布了文章 2025-03-10 18:00

  热烈祝贺西斯特科技荣膺市场表现奖！

  

  在刚刚落幕的深圳市集成电路产业总结大会暨深圳市半导体行业协会第八届第二次会员大会上，深圳西斯特科技有限公司凭借卓越的市场表现与创新力，荣获市场表现奖！这一荣誉不仅是对公司深耕行业、勇攀高峰的嘉奖，更标志着西斯特科技在资本助力下，迈入高质量发展的全新阶段！数据显示，截至2024年底，深圳市集成电路企业总数达727家，同比增长11.2%。2024年产业总营收预计

  半导体 国产芯片 集成电路

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• 发布了文章 2024-12-16 20:00

  加速国产替代 | 西斯特完成数千万级A轮融资

  

  近日，深圳西斯特科技有限公司（以下称“西斯特”或“SSTech”）完成了数千万级的A轮融资。本轮融资由G60科创基金及中关村资本、嘉兴长投、浙江华睿联合投资。本轮投资方囊括一级市场、产业资本、政府产业基金等多类型顶级机构，以跨视角资本共识，加速助力国产半导体关键领域材料的技术突破和创新发展。西斯特以“让一切磨划加工变得容易”为主旨，秉承先进的磨削理念，倡导划

  半导体 晶圆

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• 发布了文章 2024-11-24 01:01

  碲化铋和碲锌镉别傻傻分不清

  

  重要的半导体材料碲是非金属元素中金属属性最强的元素，是战略性新兴产业七大领域中不可缺少的重要材料：在新能源、信息科技、冶金、化工、电子、医药、国防航空航天等部门有着广泛而独特的用途。碲化铋和碲锌镉都是重要的碲化合物材料。碲化铋是一种化合物半导体材料，具有较好的导电性，通常为灰色。碲锌镉是由镉（Cd）、锌（Zn）和碲（Te）三种元素组成的化合物半导体。通常情况

  半导体 材料

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