西斯特精密加工

动态

• 发布了文章 2026-06-09 14:13

  光通信不可或缺的基石材料

  

  PREFACE前言在光通信产业链中，如果说磷化铟是超高速长距传输的“主力”，硅基是高集成度低成本互连的“新贵”，那么砷化镓则是中低速短距通信与高频射频领域的“绝对王者”。SUBSTRATE砷化镓衬底在光通信芯片中的作用砷化镓是第三代半导体材料之外最重要的化合物半导体之一，具有直接带隙、高电子迁移率和优异的红外光学特性。在光通信领域，砷化镓衬底主要用于制造VC

  传感器 光通信 材料

  88浏览量

• 发布了文章 2026-05-15 16:47

  光通信芯片中的成本杀手——硅基晶圆

  

  PREFACE前言在上一期的文章中我们介绍了磷化铟这种材料的应用和切割要点，在光通信行业，除了磷化铟这种明星材料外，还有持重的硅晶圆可供选择。APPLICATION产品应用硅基晶圆在光通信行业的应用，核心就是硅光子（SiliconPhotonics）技术。硅基晶圆可以利用成熟的CMOS工艺大规模生产，成本低、集成度高，目前主要应用于AI算力与数据中心，在80

  光通信 晶圆 芯片

  812浏览量

• 发布了文章 2026-04-23 16:32

  AI必争的磷化铟晶圆，怎么做好精密划切

  

  爆发式增长全球光电子产业高速发展，光通信、激光雷达、太赫兹通信等领域对磷化铟的需求呈现爆发式增长。磷化铟在光模块器件中占据了80%的市场份额。近年随着AI算力需求爆发，数据中心互联从400G快速升级至800G，并向1.6T演进。核心变化在于单波速率由100G到200G，功耗约束增强、光源性能要求提升，这也直接推动高性能磷化铟光芯片需求爆发。磷化铟晶圆应用全景

  AI 晶圆

  789浏览量

• 发布了文章 2025-12-24 10:23

  六边形战士——氮化镓

  

  产品应用多面性氮化镓是半导体领域后起之秀中的“六边形战士”，综合性能全面，而射频应用作为氮化镓的“王牌分支”，凭借出众的“高频、高功率、高效率、抗造”性能表现，在高频高功率场景中让传统硅基、砷化镓器件难以匹敌，打破这二者功率密度偏低的固有局限，在5G/6G通信、国防安全、卫星导航、工业制造等关键领域掀起技术革命，成为支撑高端产业升级的核心基石。射频领域这个领

  半导体 氮化镓

  1.1w浏览量

• 发布了文章 2025-11-19 17:35

  MEMS知多少

  

  了解概念MEMS全称Micro-Electro-MechanicalSystem，即微机电系统。MEMS与IC的不同加工对象不同MEMS主要针对微机电系统进行加工制造，对象涵盖微传感器、微执行器等，例如微加速度计、微陀螺仪，注重机械结构与电子电路的集成，实现微型化的机械运动和传感功能。IC聚焦于半导体材料（如硅等）来制造集成电路，像CPU、存储芯片等，核心是

  mems 半导体 微机电系统

  2k浏览量

• 发布了文章 2025-10-11 16:39

  TSV和TGV产品在切割上的不同难点

  

  技术区别TSV硅通孔（ThroughSiliconVia），指连接硅晶圆两面并与硅衬底和其他通孔绝缘的电互连结构。硅中介层有TSV的集成是最常见的一种2.5D集成技术，芯片通常通过MicroBump和中介层相连接，作为中介层的硅基板采用Bump和基板相连，硅基板表面通过RDL布线，TSV作为硅基板上下表面电气连接的通道。这种2.5D集成适合芯片规模比较大，引

  TSV 芯片

  1.3k浏览量

• 发布了文章 2025-08-18 17:32

  诚邀莅临 | 西斯特科技与您相约2025 SEMI-e深圳，见证“芯”“光”璀璨！

  

  2025年9月10-12日，SEMI-e深圳国际半导体展与CIOE中国光博会双展同期同地举办，打造“半导体+光电”的产业协同。在半导体与光电产业蓬勃发展的浪潮中，西斯特科技在此诚邀各位新老朋友拨冗莅临，共同探索传统封装与先进封装的传承与迭代！SEMI-e深圳国际半导体展，覆盖了终端应用、芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、EDA/IP等全产业链生态环节。

  半导体 集成电路

  1.2k浏览量

• 发布了文章 2025-07-15 15:00

  碳化硅晶圆特性及切割要点

  

  01衬底碳化硅衬底是第三代半导体材料中氮化镓、碳化硅应用的基石。碳化硅衬底以碳化硅粉末为主要原材料，经过晶体生长、晶锭加工、切割、研磨、抛光、清洗等制造过程后形成的单片材料。按照电学性能的不同，碳化硅衬底可分为两类：一类是具有高电阻率（电阻率≥10^5Ω·cm）的半绝缘型碳化硅衬底，另一类是低电阻率（电阻率区间为15~30mΩ·cm）的导电型碳化硅衬底。02

  半导体材料 碳化硅

  1.7k浏览量

• 发布了文章 2025-06-11 17:20

  晶圆划切过程中怎么测高？

  

  01为什么要测高晶圆划片机是半导体封装加工技术领域内重要的加工设备，目前市场上使用较多的是金刚石刀片划片机，划片机上高速旋转的金刚石划片刀在使用过程中会不断磨损，如果划片刀高度不调整，在工件上的切割深度会逐渐变浅。为了保证测量结果的精准，需要对划片刀的磨损程度进行在线检测，根据划片刀磨损量调整主轴相对工作台的高度，因此市面上的晶圆划片机均需要设置用于对划片刀

  划片机 半导体封装 晶圆

  1.6k浏览量

• 发布了文章 2025-05-16 16:58

  减薄对后续晶圆划切的影响

  

  前言在半导体制造的前段制程中，晶圆需要具备足够的厚度，以确保其在流片过程中的结构稳定性。尽管芯片功能层的制备仅涉及晶圆表面几微米范围，但完整厚度的晶圆更有利于保障复杂工艺的顺利进行，直至芯片前制程完成后，晶圆才会进入封装环节进行减薄处理。晶圆为什么要减薄封装阶段对晶圆进行减薄主要基于多重考量。从划片工艺角度，较厚晶圆硬度较高，在传统机械切割时易出现划片不均、

  半导体制造 封装 晶圆

  1.8k浏览量