西斯特精密加工

动态

• 发布了文章 2026-07-20 17:03

  官方认证 | 浙江西斯特科技获评“嘉兴市高新技术研究开发中心”

  

  西斯特科技研发创新再上新台阶NOTICE近日，嘉兴市科学技术局正式发布《关于认定2026年嘉兴市高新技术研究开发中心的通知》，通过严格评审，浙江西斯特科技有限公司高新技术研发中心成功获得该市级认定！《通知》部分截图此次认定，不仅是嘉兴市科技主管部门对西斯特科技在精密磨削领域技术创新、研发投入及成果转化能力的高度认可，更标志着公司扎根长三角、构建企业核心技术壁

  AI视觉 检测

  42浏览量

• 发布了文章 2026-07-01 19:52

  战略再投资，西斯特强化技术核心，加速市场放量

  

  近日，公司正式宣布，继完成数千万元A轮融资后，再度获得河南投资集团汇融基金旗下河南超硬臻材基金的A+轮战略投资，成为国内金刚石超硬材料领域资本与集成电路产业协同的又一标志性事件。当前半导体市场呈现多重热点驱动格局。人工智能、5G通信、物联网、高性能计算等新兴技术领域对芯片需求持续爆发，特别是AI算力芯片、光通信芯片、3D存储芯片等高端产品成为市场增长引擎。全

  划片机 半导体 晶圆

  206浏览量

• 发布了文章 2026-06-09 14:13

  光通信不可或缺的基石材料

  

  PREFACE前言在光通信产业链中，如果说磷化铟是超高速长距传输的“主力”，硅基是高集成度低成本互连的“新贵”，那么砷化镓则是中低速短距通信与高频射频领域的“绝对王者”。SUBSTRATE砷化镓衬底在光通信芯片中的作用砷化镓是第三代半导体材料之外最重要的化合物半导体之一，具有直接带隙、高电子迁移率和优异的红外光学特性。在光通信领域，砷化镓衬底主要用于制造VC

  传感器 光通信 材料

  252浏览量

• 发布了文章 2026-05-15 16:47

  光通信芯片中的成本杀手——硅基晶圆

  

  PREFACE前言在上一期的文章中我们介绍了磷化铟这种材料的应用和切割要点，在光通信行业，除了磷化铟这种明星材料外，还有持重的硅晶圆可供选择。APPLICATION产品应用硅基晶圆在光通信行业的应用，核心就是硅光子（SiliconPhotonics）技术。硅基晶圆可以利用成熟的CMOS工艺大规模生产，成本低、集成度高，目前主要应用于AI算力与数据中心，在80

  光通信 晶圆 芯片

  1k浏览量

• 发布了文章 2026-04-23 16:32

  AI必争的磷化铟晶圆，怎么做好精密划切

  

  爆发式增长全球光电子产业高速发展，光通信、激光雷达、太赫兹通信等领域对磷化铟的需求呈现爆发式增长。磷化铟在光模块器件中占据了80%的市场份额。近年随着AI算力需求爆发，数据中心互联从400G快速升级至800G，并向1.6T演进。核心变化在于单波速率由100G到200G，功耗约束增强、光源性能要求提升，这也直接推动高性能磷化铟光芯片需求爆发。磷化铟晶圆应用全景

  AI 晶圆

  1k浏览量

• 发布了文章 2025-12-24 10:23

  六边形战士——氮化镓

  

  产品应用多面性氮化镓是半导体领域后起之秀中的“六边形战士”，综合性能全面，而射频应用作为氮化镓的“王牌分支”，凭借出众的“高频、高功率、高效率、抗造”性能表现，在高频高功率场景中让传统硅基、砷化镓器件难以匹敌，打破这二者功率密度偏低的固有局限，在5G/6G通信、国防安全、卫星导航、工业制造等关键领域掀起技术革命，成为支撑高端产业升级的核心基石。射频领域这个领

  半导体 氮化镓

  1.2w浏览量

• 发布了文章 2025-11-19 17:35

  MEMS知多少

  

  了解概念MEMS全称Micro-Electro-MechanicalSystem，即微机电系统。MEMS与IC的不同加工对象不同MEMS主要针对微机电系统进行加工制造，对象涵盖微传感器、微执行器等，例如微加速度计、微陀螺仪，注重机械结构与电子电路的集成，实现微型化的机械运动和传感功能。IC聚焦于半导体材料（如硅等）来制造集成电路，像CPU、存储芯片等，核心是

  mems 半导体 微机电系统

  2.1k浏览量

• 发布了文章 2025-10-11 16:39

  TSV和TGV产品在切割上的不同难点

  

  技术区别TSV硅通孔（ThroughSiliconVia），指连接硅晶圆两面并与硅衬底和其他通孔绝缘的电互连结构。硅中介层有TSV的集成是最常见的一种2.5D集成技术，芯片通常通过MicroBump和中介层相连接，作为中介层的硅基板采用Bump和基板相连，硅基板表面通过RDL布线，TSV作为硅基板上下表面电气连接的通道。这种2.5D集成适合芯片规模比较大，引

  TSV 芯片

  1.4k浏览量

• 发布了文章 2025-08-18 17:32

  诚邀莅临 | 西斯特科技与您相约2025 SEMI-e深圳，见证“芯”“光”璀璨！

  

  2025年9月10-12日，SEMI-e深圳国际半导体展与CIOE中国光博会双展同期同地举办，打造“半导体+光电”的产业协同。在半导体与光电产业蓬勃发展的浪潮中，西斯特科技在此诚邀各位新老朋友拨冗莅临，共同探索传统封装与先进封装的传承与迭代！SEMI-e深圳国际半导体展，覆盖了终端应用、芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、EDA/IP等全产业链生态环节。

  半导体 集成电路

  1.3k浏览量

• 发布了文章 2025-07-15 15:00

  碳化硅晶圆特性及切割要点

  

  01衬底碳化硅衬底是第三代半导体材料中氮化镓、碳化硅应用的基石。碳化硅衬底以碳化硅粉末为主要原材料，经过晶体生长、晶锭加工、切割、研磨、抛光、清洗等制造过程后形成的单片材料。按照电学性能的不同，碳化硅衬底可分为两类：一类是具有高电阻率（电阻率≥10^5Ω·cm）的半绝缘型碳化硅衬底，另一类是低电阻率（电阻率区间为15~30mΩ·cm）的导电型碳化硅衬底。02

  半导体材料 碳化硅

  1.8k浏览量