小米为何深陷芯片泥潭？

作者 | 牧之
编辑 | 小沐
出品 | 智哪儿 zhinaer.cn

SoC，即SystemonChip，是移动端设备芯片的一种封装形式，是集成了CPU、GPU、NPU、内存等一系列芯片元器件的计算单元。在移动端，CPU、GPU两大核心芯片各大厂商采用的主要是ARM公司的产品，下游厂商需要在ARM的指令集和芯片架构的基础上做二次开发，已适配自家的软件系统，并做出差异化功能，同时集成更多自研或第三方芯片。

全世界范围内，能自研SoC芯片的手机厂商寥寥无几。苹果、华为、三星、小米，是屈指可数的推出自研芯片的四家手机厂商。

而其中，小米在自研SoC的道路上，可以说是磕磕绊绊、步履蹒跚。在初期，雷军与相应的芯片业务负责人，可能严重低估了自研SoC的难度。

2017年的澎湃S1给国人带来了惊喜，率先搭载于小米5C机型。但其性能与高通、联发科等大厂的产品差距太大，无法进军高端机型。而澎湃S1据说先后投入了80亿人民币的研发费用。投入与产出的严重不匹配，导致小米自研SoC之路一度中断。

后来，万众瞩目的澎湃S2五次流片均告失败，小米自研SoC暂时画上了句号。而在几年后，小米重整旗鼓，主要精力放在了ISP芯片和电源管理芯片上，至少取得了不错的宣传效果。其实，不光是小米，包括OV在内的很多手机厂商，在自研SoC道路上都面临很大阻碍，后来无奈都转向了ISP、NPU等门槛相对较低的芯片上的。

而对于SoC芯片，国内手机厂商中，除了华为，基本上没有任何一家拿得出手像样的产品。知难而退，也是一种智慧。当年华为的K3问世时，与澎湃S1一样出师不利，但后来华为并非放弃，而是加大了产研力度，最终拿出了麒麟系列处理器这样的作品。

对于苹果、三星、华为三个品牌，自研SoC的主要价值是为了不让核心部件掌握在第三方手中。在手机SoC领域，高通、联发科、紫光展锐等上游厂商占据了绝对的主导权。为了提高毛利，同时让底层硬件与上层软件更加匹配、改善用户体验，各大厂商均开始探索自研SoC。

苹果拥有A系列处理器，已经发展到A15。A系列不仅巩奠定了iPhone的市场地位，也为后来的桌面端M系列处理器打下了基础。而三星本身就是半导体厂商，其在芯片领域的技术储备是所有手机厂商中最丰富的。

包括苹果在内，以及国内的OPPO、VIVO等多家手机厂商，最早自研SoC也都是与三星建立了研发合作。

对于小米来说，自研SoC的意义更加深刻。曾经的小米手机以性价比横扫市场，但随着销量攀升，小米发现其毛利空间被极度压缩。在销量突破5000万台时，小米手机毛利仅为1.8%，而同时期靠广告打天下的OV，可以做到10%甚至更高。

因此，小米要尽可能降低成本。而占据采购大头的SoC，则是小米最早关注的一个方向。与小米与联芯科技成立了松果电子。说实话，当年的澎湃S1，其实就是基于联芯的LC1860平台开发而来的产品。这对于小米来说是一个捷径。但捷径的弊端就在于，产品的性能和品质得不到保障。

研发SoC就如同建一座摩天大楼。有的人在一个10层的地基上要盖33层大楼，结果就是摇摇欲坠；有的人打好了33层的地基，但中间烂尾了，因为确实低估了难度之大。而那些真正能建起33层大楼的，除了有必要的资金注入，本身在盖楼方面的经验和资源整合，已经磨合了很长时间。

澎湃S1虽然唤起了米粉的骄傲，但其性能表现的平淡与存在的诸多问题，让其折戟沙场。而后来的澎湃S2多次流片失败，烧掉了巨额资金，也让小米无奈放弃。痛定思痛，小米终于认识到SoC的挑战性，转而开始研发ISP芯片，即图像信号处理芯片。

澎湃C1问世。ISP可以理解为是手机摄像头模组的大脑，对于CMOS捕获的画面进行数字处理，以改善对焦性能、画质表现等。小米出此下策的原因，一方面是SoC之路暂时不通；另一方面是在竞争激烈的手机市场，拍摄性能依然是核心卖点，所以小米干脆做了一个独立于SoC之外的ISP芯片，来最大程度优化拍照体验。

其后，小米又发布了澎湃P1，一款充电芯片，可以加快充电速度，改善充电体验。这也是针对目前手机领域的快充革命提出了产品改进思路。近期，媒体又曝出小米将发布新的电池管理芯片，以进一步优化续航表现。

其实，小米绕开SoC主攻这些独立芯片的大背景是，小米近年来在疯狂布局半导体产业。仅在2021年，小米长江产业基金就投资了12家以上的半导体企业，涉及AI芯片、通信芯片、车规芯片、手机SoC、FPGA、MEMS、MLCC、数模转换芯片、功率器件、分立器件等多个领域。

澎湃C1、P1等芯片，跟小米在半导体领域所做的布局不无关系。比如有媒体透露，澎湃P1是小米与南芯共同研发的成果。

而如今，原来松果电子，也分拆分为两大部分，一部分团队继续开发澎湃系列芯片的研发，其中也包括SoC；而另一部分则独立成为大鱼半导体，主要研发AIoT芯片。这与雷军的手机+AIoT双线战略相呼应。

这一布局释放的信号是，在手机业务中，小米可能战略性放弃了SoC的研发，而是从独立芯片入手，强化个别用户体验；待时机成熟后再次进军SoC。另一方面，以智能家居为代表的AIoT板块已经成为小米的另一个现金奶牛，布局物联网底层技术也是小米的必修课。

为什么小米如此痴迷芯片呢？这个问题的答案，根源在于小米的品牌定位问题。长期起来，小米手机一直未能突破高端产品的结界，产品毛利一直处于较低水平。虽然小米手机销量巨大，但毛利迟迟未能改善，以及高端市场的空白，让资本市场对小米模式逐步提出质疑。

这导致小米的中高端机型与竞品存在严重的同质化，定价策略被束手束脚，无法破局。而国内的手机市场，也已经从原来大谈特谈手机操作系统的差异化，转向了软硬融合的竞争阶段。

因此，小米必须突破芯片这一关。只有底层芯片掌握在自己手里，小米手机才能更进一步打出差异化的卖点，与友商拉开明显的差距。这一点，OV同样也在探索。有消息称，OPPO最快将在2024年左右推出自研的SoC。

而另一个不可忽视的原因是，小米是所有手机品牌中，AIoT布局最广、群众基础最大的一个品牌。换句话说，智能家居，是小米手中除了手机以外之外的另一张王牌。相比手机，智能家居对于芯片的需求量是在另一个量级。

2022年Q1财报显示，小米AIoT平台设备数达4.78亿台，同时拥有5件及以上设备的用户数达950万人。而随着小米AIoT生态的持续建设，一个更重要的问题摆在了面前：面对智能家居等物联网场景，小米还未探索出一条可行的、更具差异化的商业模式。

而赚取硬件毛利，依然是小米AIoT的不二法门。至此，小米为何加大半导体布局就显而易见了。如果小米能掌握AIoT芯片的产研，那么智能家居等以亿计算出货量的板块将成为巨大的利润来源。在当前国内外的严峻形势下，芯片的制约不仅影响了一众智能家电品牌，对于小米也产生了不小的影响。

换句话说，多重事件的影响下，更加坚定了小米布局半导体的决心。半导体产业对于小米来说，不仅是自身筋骨的修炼，同时也是长远的战略投资。一系列事件说明，掌握半导体技术，对于一个消费电子品牌来说至关重要。

最后，联想到雷军宣称对标苹果这件事，也能看出一点：只有掌握硬科技，才能实现真正的转型。