雷军官宣小米造芯 雷军宣布小米芯片进展 手机SoC芯片玄戒O1于5月下旬发布

小米造芯终于实锤了，小米官方已经确认。小米芯片玄戒O1（XRING O1）是小米自主研发设计的手机SoC芯片，预计将于2025年5月下旬发布。目前玄戒O1的制程工艺、性能参数等详细信息尚未公布，但是估计在发布会上肯定会一一列举。

在5月15日晚，雷军在微博发文爆出大消息 “小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。”

市场传闻，小米芯片玄戒O1（XRING O1）将应用于旗舰机型小米15S Pro；这是小米15周年的大作，备受期待。

这也意味着继苹果、三星、华为后，小米成为全球第四家拥有自研手机SoC的手机品牌。

雷军发文感慨小米造芯路

我们从公开消息可以看到，在2017年小米首款自主处理器问世，澎湃S1由松果打造，采用28nm工艺制程，但是后续就戈然而止；但是小米要投入自研芯片的决心没有变；自研芯片的梦想没有放弃。此后，直到玄戒O1的曝光。

我们也看到一些小米的一些自研芯片，比如澎湃C系列影像芯片、澎湃P系列快充芯片、澎湃G系列电源管理芯片、澎湃T系列信号增强芯片、澎湃D系列独显芯片等。

2014年10月，小米成立了全资子公司北京松果电子，正式开启手机芯片研发之路。

2017年2月，小米发布了首款自研SoC芯片澎湃S1，

2021年推出自研影像芯片澎湃C1、充电管理芯片澎湃P1，

2022年推出电池管理芯片澎湃G1，

当然小米的投入也很大，根据小米2024年财报数据显示，研发投入在持续加码，小米在2024年全年研发支出达到241亿元，同比增长25.9%，研发人员占比达48.5%。雷军也曾表示，小米集团未来五年研发投资要超过1000亿元，大规模投入底层核心技术。

雷军感慨：“小米十年造芯路，始于2014年9月。超长周期和耐心，超大投入和勇气，终于要发布了”。

雷军官宣小米手机芯片将发布

据媒体报道，小米玄戒O1的研发团队规模超1000人，独立于小米主体运营，由前高通高管秦牧云领衔。小米芯片玄戒O1在潜心研发多年后终于要在5月份面世。