人民网评小米芯片即将问世 十年造芯路 一朝天下闻

雷军在小米价值观大赛后对所有小米员工发表演讲时透露一个无比重要的消息：我们自主研发的手机 SoC 芯片 (玄戒 01) 玄戒 O1，预计月底发布。这是我们小米造芯 10 年阶段性的成果，也是小米突破硬核科技的新起点。造芯片是公众和米粉朋友们对我们殷切的期待，更是小米迈向硬核科技引领者的必由之路，我们小米将勇往直前。

而且就在5月15日晚，雷军也在微博发文爆出了这个大消息 “小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。”

市场传闻，小米芯片玄戒O1（XRING O1）将应用于旗舰机型小米15S Pro；这是小米15周年的大作，备受期待。大家都将密切关注这款备受期待的芯片产品的具体规格和市场表现。

当然小米的投入也很大，根据小米2024年财报数据显示，研发投入在持续加码，小米在2024年全年研发支出达到241亿元，同比增长25.9%，研发人员占比达48.5%。雷军也曾表示，小米集团未来五年研发投资要超过1000亿元，大规模投入底层核心技术。

雷军感慨：“小米十年造芯路，始于2014年9月。超长周期和耐心，超大投入和勇气，终于要发布了”。玄戒O1是我们小米造芯 10 年阶段性的成果，也是小米突破硬核科技的新起点。造芯片是公众和米粉朋友们对我们殷切的期待，更是小米迈向硬核科技引领者的必由之路，我们小米将勇往直前。

小米玄戒O1的发布是中国半导体产业链自主可控的阶段性成果。这也意味着继苹果、三星、华为后，小米成为全球第四家拥有自研手机SoC的手机品牌。

人民网高度评价小米自研芯片的意义。

人民网评小米芯片即将问世

人民网评论：

今日，国产科技领域传来振奋人心的消息：小米集团董事长兼CEO雷军 透露，造芯十年，小米公司自主研发设计的手机处理器芯片即将问世。最近一年，小米在新能源汽车、国产芯片等领域接连带来突破创新。这证明了，只要坚定实干，就没有不可逾越的高山；只要奋起直追，后来者永远有机会。

当前，民营经济活力持续释放，越来越多的民营企业在科技创新和产业创新中勇挑重担、勇闯新路。打开陌生领域必然带来新问题和新挑战，探索未知边界也难免经历不理解与质疑声。纷纷扰扰中，关键是：静心笃志，砥身砺行，以发展的眼光直面发展中的问题，用发展的办法破解发展中的难题。

在国际环境复杂多变、核心技术竞争日益激烈的当下，民营企业家保持“爱拼才会赢”的精气神至关重要。一花独放不是春，百花齐放春满园。期待更多的中国企业以“顶压力”的魄力、“扛责任”的担当、“闯新路”的勇气，在科技创新的赛道上奋起直追，筑牢中国创新的基石。