0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

9.6.7 化学机械抛光液∈《集成电路产业全书》

深圳市致知行科技有限公司 2022-03-01 10:40 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

Chemical Mechanical Polishing Slurry

撰稿人:安集微电子科技(上海)股份有限公司 王淑敏

http://page.anjimicro.com

审稿人:浙江大学 余学功

https://www.zju.edu.cn

9.6 工艺辅助材料

第9章 集成电路专用材料

《集成电路产业全书》下册

5f375280-965d-11ec-9d5f-dac502259ad0.jpg

5f48e89c-965d-11ec-9d5f-dac502259ad0.jpg

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 集成电路
    +关注

    关注

    5464

    文章

    12681

    浏览量

    375677
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    芯片制造中的硅片表面细抛光与最终抛光加工工艺介绍

    硅片表面细抛光作为实现超精密加工的关键工序,其核心在于通过精准调控抛光布材质、抛光液成分及工艺参数,在5-8μm的加工量范围内实现局部平整度≤10nm、表面粗糙度≤0.2nm的极致控制,同时进一步降低金属离子污染。
    的头像 发表于 04-01 16:17 207次阅读
    芯片制造中的硅片表面细<b class='flag-5'>抛光</b>与最终<b class='flag-5'>抛光</b>加工工艺介绍

    芯片制造中硅片的表面抛光加工工艺介绍

    硅片表面抛光作为半导体制造中实现超光滑、无损伤表面的核心工艺,其核心目标在于通过系统性化学机械抛光(CMP)去除前道工序残留的微缺陷、应力损伤层及金属离子污染,最终获得满足先进IC器件要求的局部平整度≤10nm、表面粗糙度≤0.2nm的镜面级表面。
    的头像 发表于 03-30 10:28 1827次阅读
    芯片制造中硅片的表面<b class='flag-5'>抛光</b>加工工艺介绍

    功率放大器在超声化学机械抛光设备研究中的应用

    固态照明,作为全球公认的高效节能途径,随着高亮度发光二极管(LED)的出现,实现了从指示灯到照明领域的重大变革。我国半导体照明工程的启动,更是推动了LED产业迈向快速发展阶段。在半导体照明产业
    的头像 发表于 03-04 16:12 124次阅读
    功率放大器在超声<b class='flag-5'>化学机械抛光</b>设备研究中的应用

    集成电路制造中常用湿法清洗和腐蚀工艺介绍

    集成电路湿法工艺是指在集成电路制造过程中,通过化学药液对硅片表面进行处理的一类关键技术,主要包括湿法清洗、化学机械抛光、无应力抛光和电镀四大
    的头像 发表于 01-23 16:03 2261次阅读
    <b class='flag-5'>集成电路</b>制造中常用湿法清洗和腐蚀工艺介绍

    功率放大器在UV-CMP抛光机中的应用

    电信号达到超声转换装置工作的电压和功率;第三,放大的电信号传输给超声转换装置,使得超声电信号转换成同频率的机械振动。经过上面的三个步骤,CMP抛光机升级为UV-CMP,传统的化学机械抛光也升级为超声振动辅助
    的头像 发表于 01-20 11:27 384次阅读
    功率放大器在UV-CMP<b class='flag-5'>抛光</b>机中的应用

    【「芯片设计基石——EDA产业全景与未来展望」阅读体验】--全书概览

    国内集成电路设计EDA行业领头羊一员,以实事求是、开拓创新,积极进取精神 向读者展现讲解,也是在激励集成电路EDA产业不断发展壮大,勇立潮头。
    发表于 01-18 17:50

    研磨系统工作原理

    研磨系统是半导体制造中化学机械抛光(CMP)工艺的核心支持系统,其工作原理涉及流体力学、自动化控制及材料科学等多学科技术融合。以下是系统的工作流程与关键技术解析:一、核心组件与驱动方式动力驱动
    的头像 发表于 12-08 11:28 477次阅读
    研磨<b class='flag-5'>液</b>供<b class='flag-5'>液</b>系统工作原理

    功率放大器赋能:超声化学机械抛光设备研究的高效驱动力

    固态照明,作为全球公认的高效节能途径,随着高亮度发光二极管(LED)的出现,实现了从指示灯到照明领域的重大变革。我国半导体照明工程的启动,更是推动了LED产业迈向快速发展阶段。在半导体照明产业
    的头像 发表于 09-04 11:37 655次阅读
    功率放大器赋能:超声<b class='flag-5'>化学机械抛光</b>设备研究的高效驱动力

    研磨盘在哪些工艺中常用

    的背面减薄,通过研磨盘实现厚度均匀性控制(如减薄至50-300μm),同时保证表面粗糙度Ra≤0.1μm。 在化学机械抛光(CMP)工艺中,研磨盘配合抛光液对晶圆表面进行全局平坦化,满足集成电路对层间平整度的要求。 ‌ 芯片封装
    的头像 发表于 07-12 10:13 1319次阅读

    半导体国产替代材料 | CMP化学机械抛光(Chemical Mechanical Planarization)

    一、CMP工艺与抛光材料的核心价值化学机械抛光(ChemicalMechanicalPlanarization,CMP)是半导体制造中实现晶圆表面全局平坦化的关键工艺,通过“化学腐蚀+机械
    的头像 发表于 07-05 06:22 9505次阅读
    半导体国产替代材料 |  CMP<b class='flag-5'>化学机械抛光</b>(Chemical Mechanical Planarization)

    深度解析芯片化学机械抛光技术

    化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing, 简称 CMP)技术是一种依靠化学机械的协同作用实现工件表面材料去除的超精密加工技术。下图是一个典型的 CMP 系统示意图:
    的头像 发表于 07-03 15:12 3021次阅读
    深度解析芯片<b class='flag-5'>化学机械抛光</b>技术

    全球CMP抛光液大厂突发断供?附CMP抛光材料企业盘点与投资逻辑(21361字)

    (CMP)DSTlslurry断供:物管通知受台湾出口管制限制,Fab1DSTSlury(料号:M2701505,AGC-TW)暂停供货,存货仅剩5个月用量(267桶)。DSTlslurry‌是一种用于半导体制造过程中的抛光液,主要用于化学机械抛光(CMP)工艺。这种
    的头像 发表于 07-02 06:38 6100次阅读
    全球CMP<b class='flag-5'>抛光液</b>大厂突发断供?附CMP<b class='flag-5'>抛光</b>材料企业盘点与投资逻辑(21361字)

    一文详解铜互连工艺

    铜互连工艺是一种在集成电路制造中用于连接不同层电路的金属互连技术,其核心在于通过“大马士革”(Damascene)工艺实现铜的嵌入式填充。该工艺的基本原理是:在绝缘层上先蚀刻出沟槽或通孔,然后在沟槽或通孔中沉积铜,并通过化学机械抛光
    的头像 发表于 06-16 16:02 4719次阅读
    一文详解铜互连工艺

    注塑加工半导体CMP保持环:高性能材料与精密工艺的结合

    在半导体制造领域,化学机械抛光(CMP)是实现晶圆表面全局平坦化的关键技术,而CMP保持环(固定环)则是这一工艺中不可或缺的核心组件。CMP保持环的主要作用是固定晶圆位置,均匀分布抛光压力,防止晶圆
    的头像 发表于 06-11 13:18 1829次阅读
    注塑加工半导体CMP保持环:高性能材料与精密工艺的结合

    化学机械抛光液的基本组成

    化学机械抛光液化学机械抛光(CMP)工艺中关键的功能性耗材,其本质是一个多组分的液体复合体系,在抛光过程中同时起到化学反应与机械研磨的双重
    的头像 发表于 05-14 17:05 1863次阅读
    <b class='flag-5'>化学机械抛光液</b>的基本组成