0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

先进封装极大地推动了内存封装行业的增长和创新

半导体芯科技SiSC 来源:半导体芯科技SiSC 作者:半导体芯科技SiS 2023-04-24 16:48 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

来源:Yole Group

Yole Group是一家在半导体、光子学及电子行业广受认可的国际公司,专注于为这些行业的主要参与者提供市场、技术发展以及供应链方面的战略分析等服务。 该集团联合旗下的Yole Intelligence、Yole SystemPlus和Piséo三家子公司,共同发布市场、技术、逆向工程与成本分析等各类报告,并提供战略营销及技术研究方面的咨询服务。Yole Group金融部门还提供尽职调查协助服务,并协助业内企业进行并购。 Yole Group享有国际销售网络,同时,集团在全球拥有超过145名员工。 更多资讯请点击此处.

2022 年存储器封装总收益预计为 151 亿美元,其中不包括测试。这相当于独立存储器总收益的 10% 左右,独立存储器 2022 年的总收益约为 1440 亿美元。Yole Group旗下的 Yole Intelligence 预计,该市场将以 13% 的 CAGR22-28 增长,至 2028 年收益将达到 318 亿美元。

在Yole Intelligence 半导体与软件部门的高级技术与市场分析师 Thibault Grossi 看来:“在封装收益方面,DRAM 将以 13% 左右的 CAGR22-28 增长,而 NAND 的增速会更快,CAGR22-28 为 17%。其他存储器技术预计将以约 3% 的 CAGR22-28 增长,如 NOR 闪存、EEPROM 、SRAM ,以及正在兴起的 NVM 。”

AP 已成为 NAND 和 DRAM 实现技术进步的关键驱动力。在各种不同的 AP 方法中,对于制造位密度更高、性能更高的存储器件,混合键合已成为前景最好的解决方案。

无论是为了实现更高的性能还是更小的外形尺寸,使用先进封装在存储器价值算式中的重要性正在日益凸显。AP 在存储器封装收益中所占的比例将从 2022 年的 47% 左右增长到 2028 年的 77%。

在此背景下,Yole Intelligence 发布了一项新产品:《Memory Packaging 2023 report》。作为 Yole Group旗下的子公司,Yole Intelligence 在这份研究报告中对半导体存储器市场进行了全面介绍,为您带来对存储器封装技术与市场的理解,以及对存储器封装市场的预测。这份报告还介绍了存储器封装产业状况,并对竞争格局做了细致描述和分析。...

关于Yole Group

Yole Group是一家在半导体、光子学及电子行业广受认可的国际公司,专注于为这些行业的主要参与者提供市场、技术发展以及供应链方面的战略分析等服务。 该集团联合旗下的Yole Intelligence、Yole SystemPlus和Piséo三家子公司,共同发布市场、技术、逆向工程与成本分析等各类报告,并提供战略营销及技术研究方面的咨询服务。Yole Group金融部门还提供尽职调查协助服务,并协助业内企业进行并购。 Yole Group享有国际销售网络,同时,集团在全球拥有超过145名员工。 更多资讯请点击此处.

审核编辑:汤梓红

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    339

    文章

    31203

    浏览量

    266368
  • 存储器
    +关注

    关注

    39

    文章

    7753

    浏览量

    172165
  • 封装
    +关注

    关注

    128

    文章

    9321

    浏览量

    149028
  • 先进封装
    +关注

    关注

    2

    文章

    561

    浏览量

    1057
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    AI时代算力瓶颈如何破?先进封装成半导体行业竞争新高地

    电子发烧友网报道(文/李弯弯)在半导体行业先进封装(Advanced Packaging)已然占据至关重要的地位。它不再局限于芯片制造的“后道工序”范畴,而是成为提升芯片性能、在后摩尔定律时代突破
    的头像 发表于 02-23 06:23 1.4w次阅读

    瑞沃微视角:CSPT 2026启封先进封装新赛道,赋能企业创新突围

    作为国内唯一涵盖整个封测行业的顶级展会,CSPT历经二十余届积淀,早已成为行业“风向标”与“连接器”,未来,瑞沃微将以此次大会的启发为指引,深耕先进封装领域,强化技术
    的头像 发表于 04-17 16:19 1121次阅读
    瑞沃微视角:CSPT 2026启封<b class='flag-5'>先进</b><b class='flag-5'>封装</b>新赛道,赋能企业<b class='flag-5'>创新</b>突围

    半导体先进封装和传统封装的本质区别

    半导体先进封装,本质上是把“封装”从芯片的保护外壳,升级成系统性能的一部分。
    的头像 发表于 03-31 10:04 1767次阅读
    半导体<b class='flag-5'>先进</b><b class='flag-5'>封装</b>和传统<b class='flag-5'>封装</b>的本质区别

    封装技术创新推动AI芯片性能的提升

    人工智能 (AI) 正重塑半导体版图,不仅自身快速增长,还成为推动移动设备、汽车、互联网和工业等领域创新的催化剂。技术领先企业正走在转型的最前沿,积极开发对 AI 半导体至关重要的下一代封装
    的头像 发表于 03-11 15:09 652次阅读
    <b class='flag-5'>封装</b>技术<b class='flag-5'>创新</b>正<b class='flag-5'>推动</b>AI芯片性能的提升

    先进封装不是选择题,而是成题

    封装
    北京中科同志科技股份有限公司
    发布于 :2026年03月09日 16:52:56

    详解先进封装中的混合键合技术

    和英特尔的fooveros)背后的基础技术。展望未来,随着逻辑和内存堆叠变得更加紧密耦合,带宽需求不断增加,键合技术只会变得越来越重要,成为芯片和系统层面创新的关键推动者。
    的头像 发表于 09-17 16:05 2686次阅读
    详解<b class='flag-5'>先进</b><b class='flag-5'>封装</b>中的混合键合技术

    TGV技术:推动半导体封装创新的关键技术

    随着半导体行业的快速发展,芯片制造技术不断向着更高的集成度、更小的尺寸和更高的性能迈进。在这一过程中,封装技术的创新成为了推动芯片性能提升的关键因素之一。TGV(玻璃通孔)技术作为一种
    的头像 发表于 08-13 17:20 1930次阅读
    TGV技术:<b class='flag-5'>推动</b>半导体<b class='flag-5'>封装</b><b class='flag-5'>创新</b>的关键技术

    半导体传统封装先进封装的对比与发展

    半导体传统封装先进封装的分类及特点
    的头像 发表于 07-30 11:50 2164次阅读
    半导体传统<b class='flag-5'>封装</b>与<b class='flag-5'>先进</b><b class='flag-5'>封装</b>的对比与发展

    先进封装中的RDL技术是什么

    前面分享了先进封装的四要素一分钟让你明白什么是先进封装,今天分享一下先进封装四要素中的再布线(R
    的头像 发表于 07-09 11:17 5108次阅读
    <b class='flag-5'>先进</b><b class='flag-5'>封装</b>中的RDL技术是什么

    突破!华为先进封装技术揭开神秘面纱

    在半导体行业,芯片制造工艺的发展逐渐逼近物理极限,摩尔定律的推进愈发艰难。在此背景下,先进封装技术成为提升芯片性能、实现系统集成的关键路径,成为全球科技企业角逐的新战场。近期,华为的先进
    的头像 发表于 06-19 11:28 1942次阅读

    英特尔展示封装创新路径:提高良率、稳定供电、高效散热

    为了推动AI等创新应用落地,使其惠及更广大的用户,需要指数级增长的算力。为此,半导体行业正在不断拓展芯片制造的边界,探索提高性能、降低功耗的创新
    发表于 06-11 09:17 1447次阅读
    英特尔展示<b class='flag-5'>封装</b><b class='flag-5'>创新</b>路径:提高良率、稳定供电、高效散热

    英特尔推进技术创新,以规模更大的封装满足AI应用需求

    为了推动AI等创新应用落地,使其惠及更广大的用户,需要指数级增长的算力。为此,半导体行业正在不断拓展芯片制造的边界,探索提高性能、降低功耗的创新
    的头像 发表于 06-10 17:58 620次阅读
    英特尔推进技术<b class='flag-5'>创新</b>,以规模更大的<b class='flag-5'>封装</b>满足AI应用需求

    英特尔先进封装,新突破

    在半导体行业的激烈竞争中,先进封装技术已成为各大厂商角逐的关键领域。英特尔作为行业的重要参与者,近日在电子元件技术大会(ECTC)上披露了多项芯片
    的头像 发表于 06-04 17:29 1391次阅读

    国产封装测试技术崛起,江西万年芯构建实力护城河

    技术的需求呈现爆发式增长。国内封装测试行业迎来黄金发展期,而江西万年芯微电子凭借其技术创新实力,正成为国内封测产业的重要推动者。重塑
    的头像 发表于 05-21 16:47 1810次阅读
    国产<b class='flag-5'>封装</b>测试技术崛起,江西万年芯构建实力护城河

    一文详解球栅阵列封装技术

    在集成电路封装技术的演进历程中,球栅阵列封装(Ball Grid Array,BGA)凭借卓越性能与显著优势脱颖而出,成为当今高集成度芯片的主流封装形式,广泛应用于各类高端IC产品。自20世纪90年代初问世以来,BGA
    的头像 发表于 05-21 10:05 3805次阅读
    一文详解球栅阵列<b class='flag-5'>封装</b>技术