国产大硅片厂商有研硅科创板上市！首日上涨115%，总市值超266亿元

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）11月10日，有研半导体硅材料股份公司（简称：有研硅）成功在科创板挂牌上市！

有研硅董事长方永义（图源：上证路演）

此次上市，有研硅发行价为9.91元/股，发行市盈率为91.53倍，原计划募资10亿元。今日开盘价20元/股。截至上午10点06分，最新股价为21.04元/股，涨幅超115%，总市值达266.99亿元。

招股书介绍，有研硅起源于有研集团（原北京有色金属研究总院）半导体硅材料研究室，自上世纪50年代开始半导体硅材料研究，是国内最早从事半导体硅材料研究的骨干单位。在技术进展上，有研硅是国内率先实现 6英寸、8 英寸硅片的产业化及12 英寸硅片的技术突破，并实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化的企业。

从其股权架构看到，有研硅实际控制人为方永义先生，通过RS Technologies 控制公司69.78%的股权。值得一提的是，方永义先生为日本国籍。本次发行前，有研硅第一大股东为有研艾斯，持股比例为36.28%；外资股东RS Technologies持有30.84%的股权，为公司第二大股东；国务院国资委通过子公司有研集团持有21.73%的股权，为公司第三大股东。

图：有研硅股权架构

在专利方面，目前，有研硅及控股子公司拥有已获授权的专利 137 项，其中与主营业务相关的发明专利 63 项。

在营收方面，2019年至2022年上半年，有研硅的营收分别为6.2亿元、5.7亿元、8.7亿元、6.2亿元，同期净利润分别为1.2亿元、1.1亿元、1.5亿元、1.8亿元。总体来看，公司营收呈现稳步增长趋势，净利润在2021年有所下滑，但2022上半年已呈现上升趋势。

有研硅主营产品为半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。其中，半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料是主要的营收贡献来源，报告期内占主营业务收入的比例均在90%以上，分别为97.45%、95.67%和 95.38%和 94.70%。

半导体硅抛光片作为关键基础材料，可应用于射频前端芯片、传感器、模拟芯片、分立器件、功率器件等半导体产品中。有研硅的主要半导体硅抛光片产品尺寸为6-8 英寸。刻蚀设备用硅材料主要应用于加工制成刻蚀用硅部件，有研硅的刻蚀设备用硅材料尺寸主要为14英寸，涵盖 11-19 英寸。

图：有研硅主要产品

在客户方面，有研硅的主要客户有华润微、士兰微、华微电子、中芯国际、客户 B、日本 CoorsTek、客户 C、韩国Hana等主要芯片制造及刻蚀设备部件制造企业。

此次上市，有研硅拟募资10亿元，用于“集成电路用8英寸硅片扩产项目”“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”，以及补充研发与营运资金。

当下，高性能芯片的需求不断提升，12英寸硅片也由此成为硅片市场主流的产品，有研硅表示将跟各方展开合作，以相对较小的投入、较低的风险完成 12 英寸硅片的布局，推动产业化落地。对于未来的发展规划，有研硅在招股书中提到，公司将通过山东有研艾斯发展满足 28nm及以下制程需求的12英寸硅片业务，而不再另行独立发展 12 英寸硅片业务。