日东科技垂直固化炉对手机芯片的封装固化方案

伴随智能科技发展，手机作为即时通讯工具，不断赋予人们新的生活方式，可以实现人们多种生活需求：娱乐、购物、社交、出行等。手机屏越来越大，但它的核心“芯片”却越来越薄、越来越小，这就给手机芯片的后端封装固化提出了极其严苛的要求。传统的封装固化工艺和设备，效率低、产能低、良率低，而且自动化程度不高，已经无法满足手机芯片封装固化的高品质、高良率和高效率要求。

针对以上痛点，日东科技创新研发出在线式垂直固化炉，可实现在线式全自动生产，精准控温，为手机芯片封装制造企业带来高效率、高良率的封装固化解决方案，充分满足当前手机体积小、数量大，要求高的高品质芯片封装固化要求。

自动化程度高，生产效率高，大幅减少人工

日东在线式垂直回流烤炉自动化程度高，生产效率远远高于传统的固化烤炉，特别是对于要求在炉内烘烤时间长的产品，可有效提升产能，目前市场上对垂直回流炉的需求越来越大，替代传统的固化烤炉方式，已成为一种趋势。

设备配置标准SMEMA通信接口，连接上下位机，自动控制进出板；传输系统采用双升降系统，储板数量多，可满足高效率的生产要求；前后侧共12加热模块，热补偿效率高；各模块独立控温，实时监测温度的变化，保证炉内温度偏差≤±2℃，避免了传统封装工艺和设备的多项弊病，比如传统烘烤固化设备需要人工手动操作，工作量大、效率低，固化品质不一致等问题。

温控精准，性能卓越，品质可靠

日东科技垂直固化炉储板数量多，控温精准、可满足手机芯片封装固化的工艺要求，使得烘烤、固化性能更好，品质一致性高；炉腔内走板检测采用进口光纤感应器，最大限度保证运行可靠性。而且推板机构采用高精度步进马达控制，保证推板准确度。

占地面积小，洁净度高，维护便捷

该设备结构紧凑，占地面积小，和水平固化炉相比，相同产能下，更大限度节省厂房空间；配置废气排风口，保持炉腔内空气洁净，可满足万级洁净度生产环境的要求；机架顶部设有快速抽风降温口，遇设备异常，可快速冷却炉膛内温度，便于检查；设备入板侧及出板侧安装有玻璃窗，方便实时观察炉膛内的运行状况。

传统水平式封装固化设备存在着自动化程度不高、占地面积大、人工成本高、品质不稳定等问题。而日东科技历经多年研发改进、测试和应用检验，推出了性能更稳定、可靠的在线式垂直固化炉。该设备不仅适合手机芯片后端的封装固化，还可应用于芯片粘接、底部填充、元件封装等需热固化的生产环节。

审核编辑：汤梓红