0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

索尔维高性能特种聚合物,致力满足半导体工艺挑战与需求

半导体芯科技SiSC 来源: 半导体芯科技SiSC 作者: 半导体芯科技Si 2022-10-24 17:54 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

来源:索尔维

‍近年来,面对持续的“芯片短缺”

同时,疫情下众多产业向数字化转型

下游汽车、电子、5G等多领域的旺盛需求

使芯片需求不断高涨

半导体材料的需求也“水涨船高”

行业生产迎来高难度挑战

看索尔维如何突破创新,迎“难”而上

poYBAGNWYNqAaRcBAAAWKG1yYgw782.png

出于物理极限和制造成本的原因,先进工艺技术让芯片的体积不断突破想象,从5纳米到3纳米,甚至2纳米时,有如半导体行业灯塔般的“摩尔定律”已然失效。

工业界已达成新的共识:在功耗、性能、面积和成本等方面达成的折衷,已经难以为继。

于是,一条不再是直线的IC技术发展路线,以及市场对创新解决方案的迫切需求,将封装,尤其是先进封装技术,推向了创新的最前沿。“先进封装”的提出,是对技术的新要求,也是对封装工艺中材料和设备的全新考验。

pYYBAGNWYNqAHfyBAAAggCun2p8440.png

半导体材料犹如支撑半导体产业链条中的重要“血脉”,是晶圆制造和封测环节中必不可少的产品。

晶圆的制造对于颗粒和金属含量有非常高的纯度要求。举例来说,一片12寸晶圆上,10纳米量级的颗粒不能超过3-4颗;5纳米节点下,金属含量不能超过28 PPB。颗粒和金属含量对于整个晶圆和芯片来说,就如沧海一粟,如此高的要求,为半导体材料行业设置了一个非常高的门槛。

同时,半导体制造的过程中需要用到一些高纯度化学品,这样就对加工配件、管路输送储存的材料提出了耐腐蚀、耐化学品的超高要求。

半导体制造亟需最高纯度和质量的创新材料,满足半导体生产的严苛要求,进一步提升器件能量利用效率,从而打造具有领先技术的下一代电子产品。

poYBAGNWYNuAbtY9AAAZJ7XCV_Q400.png

作为高性能聚合物研究、开发和制造领域的领导者, 索尔维高性能聚合物的产品设计致力于满足时下半导体工艺最具挑战的需求,可在生产线前端、生产线后端、测试和组装方面实现最佳性能,助力制造商发挥芯片性能的极限。

pYYBAGNWYNuANRy0AAAWneyhGGg993.png

在半导体制造的关键步骤之一—“化学机械研磨”工艺中,索尔维以创新材料不断改进现代工艺,为结构组件、保持环、研磨垫、化学品输送系统和浆料磨料提供优越的机械性能、耐化学性和纯度。

主要产品和优势:

-KetaSpire® PEEK:

适用于研磨设备

有效减少微划痕并延长研磨设备的使用寿命

良好的加工性能。

-Torlon® PAI:

适用于研磨设备

有效降低微划痕

极高的耐磨性

pYYBAGNWYNyAC6UuAAAWsXqxt60303.png

在干法蚀刻和干洗工艺中,索尔维的先进聚合物材料能够承受温度波动下的腐蚀性化学和等离子环境。

在湿法蚀刻中,半导体材料去除后的表面清洁至关重要。索尔维应用于O型圈、密封件、结构件和超纯水管道系统的先进聚合物,不仅为半导体制造商提供高性能解决方案,而且这些聚合物还改进了湿法工艺设备、化学品输送系统、过滤器、阀门、接头等。

主要产品和优势:

-Halar® ECTFE:

适用于湿法制程中结构件制造

结合优良的耐化学性,可以抵御化学品和溶剂的侵蚀

耐受温度范围广

出色的耐磨性

良好的抗冲击性

-Tecnoflon® FKM & PFR FFKM:

适用于湿法和干法工艺的各种关键密封应用

高纯度

低金属含量

耐用性

耐受高达340℃的温度

pYYBAGNWYNyAFnEaAAAZoFhD5D8485.png

索尔维的专业解决方案让制造商能够生产清洁、可靠的晶圆处理部件,制造商通过这些部件,在整个制造过程中运输并“守护”宝贵而脆弱的晶圆。

在半导体制造过程中,一般会使用非常多的强化学物质,这些化学品需要得到安全管理。索尔维材料能够为半导体工艺中的管道和其他设备提供最佳涂层性能,从而更好地管理强化学物质的运输和处理。

同时,半导体的清洁过程和控制过程需要大量的超纯水,索尔维助力客户制造超纯管道、过滤器和管道系统。

主要产品和优势:

-Solef® PVDF:

适用于超纯水系统材料

耐化学性,能抵抗腐蚀性强的化学物质而不会降解

耐热性

拥有平滑表面,可防止细菌和生物膜的生长

-Halar® ECTFE:

适用于排气管道系统以及超纯水系统的过滤器外壳制造

耐化学性

符合FM4922防火安全标准,安全

poYBAGNWYN6AYz5dAAAVu1YtVSk325.png

索尔维不仅提供高性能材料产品,同时还提供了市场上一些最坚固、最耐用和最具成本效益的封装材料,助力下游客户制造尺寸和热稳定性以及出色的耐磨性、抗蠕变性和耐化学性的封装部件。

此外,索尔维在半导体探测和测试领域也独树一帜,不断突破创新,为制造商的探测系统提供了独特的性能和耐用性等优势。凭借先进的尺寸稳定性和对恶劣条件的耐受性,索尔维的特种聚合物解决方案也为半导体测试行业解决了各种复杂问题。

主要产品和优势:

-Torlon® PAI:

适用于半导体制造和测试

在260℃温度下依然能保持正常强度

耐磨性、耐化学性、耐高温性

抗蠕变性

电绝缘性

-KetaSpire® PEEK:

适用于半导体封装和测试

耐磨性、耐高温、耐化学性

抗疲劳性优异

易于熔融加工

高纯度

低离子析出、低排气释出

黑点问题极少

poYBAGNWYN6AbL_BAAAWwDz8Yqg559.png

导热液和真空泵油作为两种重要的材料,在半导体工艺流程各个环节内都起到了重要的作用。索尔维Galden® HT PFPE和Fomblin® PFPE拥有惰性和耐化学性等一系列优异的特性,能更好、更稳定地进行导热和润滑协作。

主要产品和优势:

-Galden® HT PFPE:

适用于热交换器导热液

出色的热稳定性和化学稳定性

良好的兼容性和导热性

无闪点和燃点、无毒性、无自燃点

-Fomblin® PFPE:

适用于真空泵润滑油

强耐腐蚀性佳和高热稳定性

良好的润滑性,可保持润滑性至150℃(真空泵温度至300℃)

与金属、橡胶和塑料拥有优异的兼容性

无闪点和燃点,无毒性

面对行业挑战难题,对客户的负责以及对半导体材料生产的严谨创新,才是索尔维打破行业挑战最有力的“武器”。

审核编辑 黄昊宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    339

    文章

    31462

    浏览量

    267467
  • 封装
    +关注

    关注

    128

    文章

    9374

    浏览量

    149181
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    赛芯微XB3301A, 单电芯锂离子电池/聚合物电池保护集成电路。

    1.描述 XB3301A系列产品是一款高集成度的锂离子/聚合物电池保护解决方案。 XB3301A内置高性能功率场效应管、高精度电压检测电路与延时电路。该器件采用超小型SOT23-3封装,仅需搭配一颗
    发表于 04-28 15:12

    3D共聚焦观测高分子界面聚合物“疏-密-疏”结构演变

    界面聚合是制备高性能高分子材料的重要方法,具有反应迅速、操作简便等优点,因其复杂的界面结构与反应速度,传统表征手段难以实现对其过程的原位观测和动态分析。共聚焦显微镜因其高分辨率、可原位三成像等优势
    的头像 发表于 03-05 18:04 416次阅读
    3D共聚焦观测高分子界面<b class='flag-5'>聚合物</b>“疏-密-疏”结构演变

    探索LTC4071:高性能锂离子/聚合物电池充电与保护解决方案

    探索LTC4071:高性能锂离子/聚合物电池充电与保护解决方案 在当今的电子设备领域,电池的高效充电和可靠保护至关重要。LTC4071作为一款集成了充电器和电池保护功能的IC,为锂离子/聚合物电池
    的头像 发表于 02-24 15:20 286次阅读

    PPI(Passive Plus):高性能射频/微波无源元件领域的卓越领航者

    ,公司还提供定制化的电容组装服务,以满足客户特定的应用需求。三、应用领域与市场医疗:如医疗成像设备、射频消融系统等。半导体:如半导体制造设备、射频电源等。军事:如雷达系统、通信设备等。
    发表于 01-06 11:05

    TDK B40930混合聚合物铝电解电容器:紧凑设计与高性能的完美结合

    TDK B40930混合聚合物铝电解电容器:紧凑设计与高性能的完美结合 在电子设备的设计中,电容器作为关键的电子元件,其性能和特性对整个系统的稳定性和可靠性起着至关重要的作用。今天,我们要介绍
    的头像 发表于 12-26 11:35 844次阅读

    松下ZL系列混合导电聚合物铝电解电容器:高性能与可靠应用的选择

    松下ZL系列混合导电聚合物铝电解电容器:高性能与可靠应用的选择 作为电子工程师,在设计电路时,电容器的选择至关重要。它直接影响着电路的性能、稳定性和可靠性。今天,我们来深入了解一下松下的ZL系列混合
    的头像 发表于 12-21 17:45 2115次阅读

    GT-BGA-2002高性能BGA测试插座

    :旋转式材料与工艺主体材料:插座底座、压缩螺丝、盖板等关键部件采用 7075-T6 铝合金,兼顾轻量化与高强度。接触介质:使用 导电弹性体(银颗粒嵌入非导电聚合物基板),提供高适应性接触,确保低回路电阻
    发表于 12-18 10:00

    KEMET A781表面贴装混合铝聚合物电容器:高性能与可靠性的完美结合

    KEMET A781表面贴装混合铝聚合物电容器:高性能与可靠性的完美结合 在电子设备设计中,电容器作为关键元件,其性能直接影响着整个系统的稳定性和可靠性。今天,我们来深入了解一下KEMET的A781
    的头像 发表于 12-15 14:25 765次阅读

    探索KEMET A769表面贴装固态聚合物铝电容器的卓越性能

    探索KEMET A769表面贴装固态聚合物铝电容器的卓越性能 在电子工程师的日常设计工作中,选择合适的电容器至关重要。今天,我们就来深入了解一下KEMET的A769表面贴装固态聚合物铝电容器,看看
    的头像 发表于 12-15 14:25 664次阅读

    高压放大器在聚合物薄膜电学性能测试中的应用

    阐述了本论文所用到的聚合物薄膜的表征方法,最后简单介绍了聚合物介质膜的电学性能测试方法,同时搭建电场强度测试实验系统。
    的头像 发表于 12-13 11:42 788次阅读
    高压放大器在<b class='flag-5'>聚合物</b>薄膜电学<b class='flag-5'>性能</b>测试中的应用

    突破42%击穿强度!西安交大团队研发新型聚合物材料,让电容储能密度飙升4倍

    (BOPP)虽应用广泛,介电常数仅约2.2,击穿强度不足600 MV/m,储能密度受限;芳香族聚合物如聚酰亚胺、聚碳酸酯虽具备高绝缘性,但强π-π堆叠效应会导致高电场下电导损耗剧增,同样难以满足高性能需求。开发兼具高储能密度、高
    的头像 发表于 10-30 09:10 2671次阅读
    突破42%击穿强度!西安交大团队研发新型<b class='flag-5'>聚合物</b>材料,让电容储能密度飙升4倍

    解锁性能:高压放大器成为聚合物薄膜电学测试的“理想桥梁”

    实验名称: 聚合物薄膜电学性能的测试 实验内容: 电学性能包括介电频谱特性、击穿特性、电滞回线等,下文将对其简单介绍。 测试设备:高压放大器 、阻抗分析仪、电滞回线测量仪、铁电测试仪等。 图1
    的头像 发表于 09-25 10:15 567次阅读
    解锁<b class='flag-5'>性能</b>:高压放大器成为<b class='flag-5'>聚合物</b>薄膜电学测试的“理想桥梁”

    量子点-聚合物在背光显示领域的应用与发展

    量子点-聚合物复合材料因高发光效率(PLQY)、窄光谱宽度(FWHM)和可调颜色,在显示和照明领域极具潜力。但量子点稳定性差且难以大规模生产,需通过聚合物封装解决。聚合物凭借易加工、化学稳定、兼容性
    的头像 发表于 08-11 14:27 1817次阅读
    量子点-<b class='flag-5'>聚合物</b>在背光显示领域的应用与发展

    深爱半导体 代理 SIC213XBER / SIC214XBER 高性能单相IPM模块

    空间、降低研发生产成本,在小型家电中实现能效、空间与成本的优化平衡。 突破能效瓶颈,驾驭小型化浪潮!面对家电与工业驱动领域对高效率、极致紧凑、超强可靠性与成本控制的严苛需求,深爱半导体重磅推出
    发表于 07-23 14:36

    聚合物点焊机的原理是什么?

    在新能源产业蓬勃发展的当下,聚合物点焊机正成为推动行业技术升级的关键设备。这种基于高频电场加热技术的焊接设备,通过精准控制焊接参数,实现了对聚合物材料的高效、稳定连接,为电池制造、电子封装等领域带来
    的头像 发表于 06-11 10:52 1024次阅读