锡珠产生的常见原因及解决方法

锡珠 一般在焊接前焊膏因为各种原因而超出焊盘外，而焊后独立出现在焊盘与引脚外面，未能与焊膏融合，这样就会形成锡珠，锡珠经常出现在元器件两侧或细间距引脚之间，容易造成电路板短路。 现将锡珠产生的常见原因及解决方法具体总结如下。

(1）回流温度曲线设置不当。 首先，如果预热不充分，没有达到温度或时间要求，焊剂不仅活性较低，而且挥发很少，不仅不能去除焊盘和焊料颗粒表面的氧化膜，而且不能从焊膏粉末中上升到焊料表面，无法改善液态焊料的润湿性，易产生锡珠。 其解决办法是，首先使预热温度在120℃的时间适当延长；其次如果预热区温度上升速度过快，达到平顶温度的时间过短，导致焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来，到达回流焊温区时，即可能引起水分、溶剂沸腾，溅出锡珠，因此应注意升温速率，预热区温度的上升速度控制在1~4℃/s范围内。另外，回流焊时温度的设置太低，液态焊料的润湿性受到影响，易产生锡珠。随着温度的升高，液态焊料的润湿性将得到明显改善，从而减少锡珠的产生，但具流规忍度太高就会损伤元器件、PC和焊盘，所以要选拜介适的娜楼温度，使焊料具有较好的润湿性。

(2)焊剂来能发挥作用。 焊利的作用是清除焊盘和焊料颗权表面的氧化限，从而改普波态焊料与规盘、元器件引脚(规端)之间的润湿性.如果在涂敷坏青之后，放置时间过长，焊剂容易挥发，就失去了焊剂的脱氧作用，液态焊料润湿性变差，再流焊时必然会产生锡珠。 其解决办法是，选用工作寿命比较长的焊膏，或尽量缩短放置时间。

(3)模板的开孔过大或变形严重。 如果总在同一位置上出现锅珠，就有必要检查金属板的设计结构。模板开口尺寸精度达不到要求，对于焊盘偏大，以及表面材质较软(如钢模板)，将会造成漏印，焊膏的外形轮廓不清晰，互相桥连，这种情况多出现在细间距元器 件的焊盘漏印中，再流焊后必然造成引脚间大量锡珠产生的情况。 其解决办法是，应针对焊盘图形的不同形状和中心距，选择适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏的印制质量，缩小模板的开孔尺寸，严格控制模板制作工艺，或改用激光切割加电抛光的方法制作模板。

(4)贴片时放置压力过大。 过大的放置压力可能把焊膏挤压到焊盘之外，如果焊膏涂数得较厚，过大的放置压力更容易把焊音挤压到焊盘之外，这样再流焊后必然会产生锡珠。其解决办法是，控制焊膏厚度，同时减小贴片头的放置压力。 (5)焊膏中含有水分。 如果从冰箱中取出焊膏直接开盖使用，因温差较大而会产生水汽凝结，在再流焊时，极易引起水分的沸腾飞溅，形成锡珠。 其解决办法是，焊音从冰箱取出后，通常应在室温下放置2h以上，将密封间内的煤青温度达到环境温度后，再开盖使用。

(6)PCB清洗不干净，使焊膏残留于PCB表面及通孔中。 其解决办法是，提高操作者和工艺人员在生产过程中的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程进行生产，加强工艺过程的的质量控制。

(7)采用非接触式印刷或印刷压力过大。 非接触式印刷中模板与PCB之间留有一定空欧如果刮力压力控制不好，容易使模板下面的爆青挤到PCB表面的非焊盘区，再流焊后必然会产生锡珠。 解决办法是，如无特殊要求，宜采用接柱式印刷或减小印刷压力。

（8）助焊剂失效。 如果贴片至再流焊的时间过长，则因焊膏中的焊料粒子氧化，助焊剂变质，活性降低，会导致焊膏不再流，焊球就会产生。 解决办法是，选用工作寿命长一些的焊音，比如工命至少4h的焊膏。

审核编辑：汤梓红