国内6月半导体54起融资情况一览（附图）

据芯查查不完全统计，2022年6月，国内半导体领域统计口径内共发生54起融资事件，相比5月的37起，多了17起。其中，芯片设计类有21起，半导体器件类有9起，传感器类有5起，晶圆代工类有2起，半导体材料类有6起，半导体设备类有8起，半导体封测类有2起，半导体软件类有1起。

从融资领域分类和数额来看，6月芯片设计领域还是一如既往的活跃，有21家企业获得融资，在披露具体融资金额的企业中有2家企业募资金额超10亿元，其中，粤芯半导体融得45亿元人民币。

这和半导体产业中，设计环节比重较高、公司较多有分不开的关系。按照芯片的应用场景分类，6月融资企业主营业务芯片包括电源管理芯片、AI视觉芯片、通信芯片、FPGA芯片、MCU芯片、DPU芯片、汽车芯片等。

从融资总额来看，融资金额集中在亿元级和千万元级。其中，获亿元级融资的有25个，相比上月18个过亿项目来说，大额半导体融资项目有所增加。获千万级融资的有13个，还有16个未披露融资金额。总体来看，芯片设计赛道披露的融资总额最多，融资金额上亿元的企业有8家，最高金额达45亿元。

三个值得关注的投资事件：

粤芯半导体完成45亿元战略融资

6月28日，广州粤芯半导体宣布完成45亿元最新一轮融资。该轮融资由粤财控股管理的广东省半导体及集成电路产业投资基金和广汽集团旗下广汽资本联合领投，并引入上汽、北汽等车企旗下产业资本，以及越秀产业基金、盈科资本、招银国际、盛誉工控基金等战略投资股东；同时，还获得包括华登国际、广发证券、科学城集团、兰璞创投等多家既有股东在本轮融资中持续追加投资，既有股东认购本轮融资金额超过60%。

芯查查-查企业资料显示，粤芯半导体是广东省广州市自主培育的市场化创新创业企业，也是粤港澳大湾区目前进入全面量产的12 英寸芯片制造企业。粤芯半导体专注于模拟芯片制造，从消费级芯片起步，进而延伸发展至工业级和车规级芯片。

粤芯半导体表示，公司在本轮融资将更有利于公司进一步强化工业级和车规级芯片的产业支撑基础，持续引进专业人才、加大研发投入、优化产品布局。

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强一半导体2年融5轮

6月9日消息，强一半导体（苏州）宣布完成数亿元D轮融资，由君海创芯、中信建投、基石资本、君桐资本、国发创投、融沛资本、海达投资、泰达科投共同投资。

这是强一半导体在两年时间内拿下的第5轮融资，此前曾获丰年资本、元禾璞华、华为哈勃、天府基金等多家机构的加码。

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浙江丽水中欣晶圆项目获11亿元人民币融资

6月23日消息，云杉资本完成对浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司（以下简称：丽水中欣）的股权投资。该项目已获得丽水国资、富浙资本、上海科创投、浦东科创投、中微半导体、上海自贸区基金等机构投资，本轮融资金额约11亿元人民币。

据了解，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司成立于2021年11月2日，总投资40亿元，其外延项目被纳入2022年浙江省重点建设项目计划。

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A股上市情况：

6月有2家半导体公司A股上市，分别是华海清科和龙芯中科，分别属于半导体设备公司和半导体设计公司。

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华海清科原本计划募资10亿元，最终募资34.90亿元，超募24.90亿元，超募比例高达264.47%。由此可见，华海清科被资本所看好，其核心竞争力是 CMP（化学机械抛光）设备，这是目前国内能够提供半导体 12 英寸 CMP 商业机型的厂商。

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龙芯中科成立于2008年，主要产品与服务包括龙芯1号系列、龙芯2号系列、龙芯3号系列处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务，产品面向网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等多领域提供解决方案的高科技企业。

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整体来看，2022年6月的半导体市场的融资情况要比5月更活跃，融资金额更大，数量也更多。

审核编辑 黄昊宇