先楫半导体完成B+轮融资，中移和创投资加持

2025年9月10日，上海 | 国产高性能MCU产品及嵌入式解决方案供应商“上海先楫半导体科技有限公司”（先楫半导体，HPMicro）完成B+轮战略融资，获中国移动旗下中移和创投资加持，投资方还包括浦东创投集团与张江科投、张科垚坤、元禾控股和雷赛智能等知名机构和上市公司。先楫企业表示本轮融资将重点投向机器人应用领域的芯片研发及解决方案的规模化应用，积极投入机器人产业链布局，助力中国在智能机器人时代掌握全球话语权。

先楫半导体是一家致力于高性能嵌入式解决方案的集成电路设计企业，产品覆盖微控制器及其配套的开发工具和生态系统。企业目前已量产八大系列高性能通用MCU产品，产品性能及通用性在国际国内同类产品中处领先水平。目前，企业已完成ISO9001质量管理和ISO 26262/IEC61508功能安全管理体系双认证，累计服务客户超千家，并入选《福布斯亚洲》“2025亚洲百家最具潜力企业”榜单。

先楫半导体高性能MCU芯片应用在机器人领域优势显著。HPM基于RISC-V架构实现高主频与双核异构计算，算力比肩甚至超越国际头部品牌；配合硬件加速单元满足毫秒级实时控制；集成EtherCAT、TSN等工业协议及32通道高精度PWM，以高集成度适配紧凑设计；内置硬件电流环与编码器接口，支持微秒级多关节并发控制，保障运动精度；兼容主流开发环境的生态工具链，联合头部企业推动规模化应用，帮助客户降低成本及加速产品上市时间，已广泛赋能人形机器人、机械臂、关节驱动、灵巧手等典型场景。

中移和创投资作为中国移动旗下产业投资平台，锚定“9+6”战新及未来产业，重点布局移动信息现代产业链“补短、锻长、前沿”关键环节，以“AI+”战略为核心，构建开放协同的AI产业投资生态。其投资不仅为先楫半导体注入资金，更将推进机器人应用场景资源的整合，加速芯片与边缘计算、AI算法的深度融合。

当AI与人形机器人开启具身智能新纪元，高性能MCU芯片正成为连接虚拟与现实的“神经枢纽”，这一需求浪潮正催生万亿级市场。资本作为驱动力，正加速推动我国芯片技术与机器人产业形成深度融合的战略新兴产业集群。先楫半导体持续突破算力边界与控制精度，通过芯片+算法+场景的垂直整合深入服务机器人赛道，让搭载中国“芯”的方案成为全球机器人产业新标杆。

先楫半导体

“先楫半导体”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，产品覆盖微控制器及其配套的开发工具和生态系统。公司总部坐落于上海市浦东软件园区，并在天津、苏州和深圳均设立分公司，入选2025年福布斯亚洲Top100最具潜力的企业榜单。先楫半导体以产品质量为本，所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产八大系列高性能通用MCU产品，产品性能及通用性领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理和ISO 26262/IEC61508功能安全管理体系双认证，全力服务中国乃至全球的工业自动化、机器人、能源和汽车市场。