分享一下从PN结到IGBT的机理，掌握基础

“使用IGBT时，注重实用的工程师往往在不同技术路线的IGBT芯片上看得云里雾里。这里，就分享一下从PN结到IGBT的机理，掌握基础，千变万化不离其宗，性能变化就很容易记了

PN结

PN结是半导体的基础，掺杂是半导体的灵魂，先明确知识点：

P型和N型半导体：本征半导体掺杂三价元素，根据高中学的化学键稳定性原理，会有 “空穴”容易导电，因此，这里空穴是“多子”即多数载流子，掺杂类型为P（positive）型；同理，掺杂五价元素，电子为“多子”，掺杂类型为N（negative）型

载流子：导电介质，分为多子和少子，概念很重要，后边会引用

“空穴”带正电，电子带负电，但掺杂后的半导体本身为电中性

P+和N+表示重度掺杂；P-和N-表示轻度掺杂

PN结原理如下图，空穴和电子的扩散形成耗尽层，耗尽层的电场方向如图所示：

二极管

PN结正偏：PN结加正向电压，如下图

此时P区多子“空穴”在电场的作用下向N区运动，N区多子电子相反，使耗尽层变窄至消失，正向导电OK，也可以理解成外加电场克服耗尽层内电场，实现导电，该电压一般为0.7V或0.3V

二极管正向导通的原理即是如此

PN结反偏：PN结加反向电压，如下图

反偏时，多子在电场作用下运动使PN结加宽，电流不能通过，反向截止；

二极管反向截止的原理就是这样

但是，此时少子在内外电场的作用下移动，并且耗尽层电场方向使少子更容易通过PN结，形成漏电流。

得出重要结论，划重点：

反偏时，多数载流子截止，少数载流子很容易通过，并且比正偏时多数载流子通过PN结还要轻松。

三极管

上边说PN结反偏的时候，少数载流子可以轻易通过，形成电流，正常情况小少子的数量极少，反向电流可忽略不计。

现在我们就控制这个反向电流，通过往N区注入少子的方式，怎么注入，在N区下再加一个P区，并且使新加的PN结正偏，如下：

上图中，发射结正偏，空穴大量进入基区，他们在基区身份仍然是少数载流子的身份，此时，如前所述，这些注入的少数载流子很容易通过反偏的PN结——集电结，到达集电极，形成集电极电流Ic

于是，我们课堂上背的三极管放大导通条件是<发射结正偏，集电结反偏>就非常容易理解了，上一张三极管的特性曲线

这里涉及了饱和区的问题

三极管工作在饱和区时Vce很小，有人说饱和区条件是发射结正偏，集电结也正偏，这很容易让人误解；发射结正偏导通没问题，但集电结并没有达到正偏导通，若集电结正偏导通，就跟两个二极管放一起没区别；集电结的正偏电压阻碍基区少子向集电极漂移，正偏越厉害，少子向集电极运动越困难，即Ic越小，因此饱和状态下的Ic是小于放大状态下的βIb的，此时，管子呈现出很小的结电阻，即所谓的饱和导通

MOSFET

MOS管结构原理：以N-MOS为例，a：P型半导体做衬底；b：上边扩散两个N型区，c：覆盖SiO2绝缘层；在N区上腐蚀两个孔，然后金属化的方法在绝缘层和两个孔内做成三个电极：G（栅极）、D（漏极）、S（源极）

工作原理：一般衬底和源极短接在一起，Vds加正电压，Vgs=0时，PN结反偏，没有电流，Vgs加正电压，P衬底上方感应出负电荷， 与P衬底的多子（空穴）极性相反，被称为反型层，并把漏源极N型区连接起来形成导电沟道，当Vgs比较小时，负电荷与空穴中和，仍无法导电，当Vgs超过导通阈值后，感应的负电荷把N型区连接起来形成N沟道，开始导电。Vgs继续增大，沟道扩大电阻降低，从而电流增大

为改善器件性能，出现了VMOS、UMOS等多种结构，基本原理都一样。

功率MOS：

下图功率MOS结构上可以称VDMOS（vertical Double diffusion MOS垂直双扩散MOS），工作原理如上所述，仔细看对分析IGBT的结构有帮助哦！

插播：

不同MOS结构名称：

LDMOS：lateral double diffused MOSFET 水平双扩散MOS

VDMOS：vertical double diffusion MOSFET垂直双扩散MOS

VDMOS与LDMOS的不同是漏极在背面，垂直结构

为克服平面栅的缺点，后边发展了VMOS和UMOS（此思路同样适用于IGBT）

IGBT

主角登场，以前说过，IGBT是MOS和BJT的复合器件，到底是怎么复合的，往下看

从结构上看，IGBT与功率MOS的结构非常类似，在背面增加P+注入层（injection layer）

与功率MOS相比

功率MOS：单一载流子“多子”导电

IGBT：增加P+注入层，向漂移区注入空穴，结构上增加P+/N-的PN结，并且正偏，也就是增加了类似BJT结构的三极管，于是就有两种载流子参与导电，大大增加了效率。

得出IGBT的导电路径：

由于上图P阱与N-漂移区的PN结成反偏状态，于是产生了JFET效应，如下图

于是，在上述IGBT结构中，电子流通方向的电阻可用下图表示，结合上边描述，一目了然

为了减小上述电阻，并且提高栅极面积利用率，沟槽栅IGBT变成主流，作用效果如下图

此外，为了提升IGBT耐压，减小拖尾电流，在N –漂移区、背面工艺（减薄和注入）上下了不少功夫：

N-区下的功夫包含以下几种：

PT：以高浓度的P+直拉单晶硅为起始材料，先生长一层掺杂浓度较高的N型缓冲层（N+buffer层），然后再继续淀积轻掺杂的N-型外延层作为IGBT的漂移区，之后再在N-型外延层的表面形成P-base、N+ source作为元胞，最后根据需要减薄P型衬底

NPT：采用轻掺杂N- 区熔单晶硅作为起始材料，先在硅面的正面制作元胞并用钝化层保护好，之后再将硅片减薄到合适厚度。最后在减薄的硅片背面注入硼，形成P+ collector

FS：以轻掺杂N- 区熔单晶硅作为起始材料，先在硅面的正面制作元胞并用钝化层保护好，在硅片减薄之后，首先在硅片的背面注入磷，形成N+ 截止层, 最后注入硼，形成P+ collector

从上边看，FS和PT结构相似，但工艺流程不同，表现形式上性能差距较大

有了以上基础知识后，再看IGBT芯片的发展史和带来的性能变化，就能比较容易理解了，究竟结构变化怎么带来性能变化，本篇文章不在展开，有兴趣可参考文末链接

审核编辑 ：李倩