软通国际创新产品与解决方案亮相CES 2026

1月6日至9日，全球科技盛会CES在美国拉斯维加斯盛大举行。软通动力旗下国际业务品牌“iSoftStone Digital 软通国际”（以下简称“软通国际”）率团亮相，并面向全球重磅发布系列创新产品与解决方案。此次发布不仅系统阐释了全新的品牌战略，更标志着以软通动力为代表的中国科技企业，正凭借“全栈智能”的技术实力与生态融合能力，深度参与并重塑全球科技产业格局，正式迈入“出海2.0”的生态共建时代。

01品牌战略升级

构建“销售+交付”一体化全球网络

CES期间，软通国际举办了专场品牌战略发布会，系统阐释了全新品牌“iSoftStone Digital软通国际”的理念，并正式对外发布业务升级路径。面对全球市场的多元化需求，软通国际已成功构建起覆盖北美、亚太、中东及日韩的四大区域市场网络，并形成了“销售+交付”一体化的本地化运营体系。

依托中国数字化转型的成熟经验与本地化深度解决方案，软通国际正通过整合“全栈智能”产品矩阵与六大核心能力，打破技术与地域边界，致力于成为海外客户可信赖的长期合作伙伴，彰显了以数字化技术连接全球生态的决心。

02四大核心方案发布

以“软硬一体”全栈能力赋能产业

本次展会，软通国际全方位展示了公司在智能硬件、算力底座、企业级AI及数字营销等领域的创新成果，体现了“软硬一体”的技术硬实力：

机械革命“AI PC+教育”：

科技普惠，促进区域教育发展

针对海外区域教育资源分布不均、场景适配不足等痛点，软通国际携手Intel、AMD、英伟达等战略伙伴，发布机械革命AI PC+教育全栈解决方案。该方案依托全球供应链优势，将高性能AI PC硬件与智能软件系统深度集成，打造出智能教室、职业培训等场景化应用。目前，该方案已在巴基斯坦、沙特等市场成功落地，累计交付数十万台教育笔记本，在提升当地数字化教学硬件水平的同时，有效带动了本地技术生态培育与就业创造。

软通华方AI液冷工作站：

绿色高效，筑牢算力底座

软通华方在展会上诠释了其在“FunAI³”战略下的完整能力图谱。依托三十年计算产业积淀，软通华方构建了从端侧智能设备到数据中心级基础设施的全产品矩阵。现场重磅发布的“超炫2700高性能单路至强工作站”，凭借卓越的扩展性、高密度GPU支持与稳定可靠的设计，成为AI开发、高端设计与科学计算等场景的理想选择，充分体现了将高性能硬件与行业工作流紧密结合的产品哲学。

英伟达生态合作方案：

强强联合，加速企业AI落地

作为英伟达生态合作伙伴，软通国际推出了面向企业级AI转型的全栈解决方案。针对企业战略不清晰、技术整合难、场景碎片化等痛点，该方案通过Merak AI工厂整合英伟达AI软件栈与自研硬件能力，提供从算力基础设施到智能体应用的一站式服务。实践证明，该方案已助力北美零售客户构建销售与客服智能体，实现运营效率提升70%；为JST新能源企业部署数字员工平台，推动生产效益提高25%。

CatalystM AI达人营销：

智能驱动，重构品牌增长引擎

针对零售行业在社交营销中遇到的预算浪费、转化率低等难题，软通国际推出了AI原生架构的营销解决方案——CatalystM。该方案构建了从趋势洞察、热点预测、达人匹配、跨渠道分发到效果监测的五步智能工作流。在某国际快消品牌的落地案例中，仅5人团队即可在6个月内高效管理超过5万名达人，大幅降低了内容成本，显著提升了转化率与营销可预测性。

03展望未来

携手全球伙伴共建开放数字生态

作为软通国际的全球首秀，本次CES参展不仅是公司“软硬一体”技术实力的集中展示，更传递了中国科技企业“包容、开放、共赢”的姿态。随着AI技术在全球产业的深度渗透，软通国际将持续深化集团“全栈智能”战略布局，以软硬结合的创新方案，携手全球伙伴构建开放共赢的数字生态，赋能全球数字经济高质量发展。