FuzionSC提升扇出型晶圆级封装的工艺产量

在电子产品市场竞争激烈下，各半导体企业积极研发更为紧凑的封装技术，扇出型晶圆级封装因而迅速成为新的芯片和晶圆级封装技术，成为新一代紧凑型，高性能的电子设备的基础。

扇出型晶圆级封装最大的优势，就是令具有成千上万I/O点的半导体器件,通过二到五微米间隔线实现无缝连接，使互连密度最大化，实现高带宽数据传输，去除基板成本。

由于扇出型晶圆级封装具有不间断的线和节约空间，适用于更高性能的设备，包括传统的内存和应用处理器，与及新兴的汽车和医疗应用，实现了最新一代超薄可穿戴和移动无线设备。

扇出型晶圆级封装工艺流程

•晶圆的制备及切割– 将晶圆放入划片胶带中，切割成各个单元

•准备金属载板– 清洁载板及清除一切污染物

•层压粘合– 通过压力来激化粘合膜

•重组晶圆– 将芯片从晶圆拾取及放置在金属载板上

•制模– 以制模复合物密封载板

•移走载板– 从载板上移走已成型的重建芯片

•排列及重新布线– 在再分布层上(RDL)，提供金属化工艺制造 I/O 接口

•晶圆凸块– 在I/O外连接口形成凸块

•切割成各个单元– 将已成型的塑封体切割

在重组晶圆这个环节上，环球仪器的FuzionSC2-14半导体贴片机因为能支持更大的工作面积(813毫米 x 610毫米)，因而大大增加重组晶圆的贴装数量，实现7倍的工艺产量。

FuzionSC半导体贴片机再配合高速送料器，每小时送料高达16K，就更能确保每小时高16K的贴装速度了。

高速晶圆送料器独特功能和优势

14个高精度（亚微米X，Y，Z）伺服驱动拾取头

高精度（亚微米X，Y，Z）伺服驱动顶销

100%拾取前视觉及芯片校准

一步式“晶圆到贴装”切换

同步晶圆拉伸和存储

双晶圆平台每小时速度达16K

组装尺寸范围最大的芯片及超薄芯片

速度为现有设备的4倍

能应对最大尺寸的基板

FuzionSC2-14半导体贴片机技术参数

贴装速度(cph)	30,750 (最高) /14,200(4-板IPC芯片)
精度(µm@>1.00 Cpk)	±10 (阵列元件/倒装芯片) / ±25(无源元件/芯片)
电路板最大尺寸	长813 x 宽610mm，可配备更大板特殊功能
最多送料站位(8毫米)	120 (2 ULC)
送料器类型	晶圆级(最大至300毫米)，盘式、卷带盘式、管式及散装式
元件尺寸范围(毫米)	(008004) .25 x .125(最少)至150平方毫米(多重视像)，最高25毫米
最少锡球尺寸及锡球间距(µm)	锡球尺寸：20µm，锡球间距：40µm

审核编辑 ：李倩