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晶圆级CSP对返修设备的要求是什么？返修工艺包括哪几个步骤？

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晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制，看完你就懂了

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世界级专家为你解读：晶圆级三维系统集成技术

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维度网 | 晶圆级储能电容器实现快速制造技术突破

中国科学院金属研究所胡维进教授团队开发出晶圆级储能电容器一秒制造新方法，该项研究成果于11月15日发表于《科学进展》期刊。该技术采用快速闪光退火工艺，实...

2025-11-19 标签：电容器储能晶圆级 193 0

Keithley静电计6514在晶圆级测量中的关键应用

晶圆制造是现代半导体产业的核心环节，其工艺过程中对静电控制、微电流检测及高精度参数测量有着严苛要求。Keithley静电计6514凭借超高灵敏度、低噪声...

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从芯片制造流程，探寻国产芯片突围之路

近年来，芯片行业深陷大国博弈的风口浪尖。国内芯片产业的 “卡脖子” 难题，更多集中于芯片制造环节，尤其是光刻机、光刻胶等关键设备和材料领域。作为现代科技...

2025-04-07 标签：芯片晶圆级 1.1k 0

签约顶级封装厂，普莱信巨量转移技术掀起晶圆级封装和板级封装的技术革命

经过半年的测试，普莱信智能和某顶级封装厂就其巨量转移式板级封装设备（FOPLP）设备XBonder Pro达成战略合作协议，这将是巨量转移技术在IC封装...

2025-03-04 标签：封装晶圆级 1.1k 0

推拉力测试仪：晶圆级封装芯片剪切强度测试的得力帮手！

推拉力测试仪，晶圆级封装芯片剪切强度测试的得力助手~

2025-02-18 标签：测试仪封装晶圆级 1k 0

正式投产！天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线

来源：天成先进 2024年12月30日，天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线正式投产! 本次投产聚焦三大类型，共计六款产品，产品基于天成先进“九重...

2025-01-02 标签：晶圆级 TSV 1.4k 0

天成先进发布“九重”先进封装技术平台，12英寸晶圆级TSV立体集成生产线通线

“方寸无垠恒然天成 ”。在科技的广袤星空中，先进封装如一颗璀璨的新星，散发着独特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 技术就像是一位神奇的建筑师，在微...

2024-11-04 标签：晶圆级 TSV 先进封装 1.7k 0

长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目正式通线

来源：江阴发布近日，江阴举行长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目通线仪式。无锡市委常委、江阴市委书记许峰，市领导顾文瑜、陈涵杰，长电科技董事、首席执...

2024-09-30 标签：微电子晶圆级 803 0

扇出型 (Fan-Out)封装市场规模到2028 年将达到38 亿美元

来源：深芯盟产业研究部根据YOLE 2023年扇出型封装市场报告数据，受高性能计算 (HPC) 和联网市场对超高密度封装的需求推动，扇出型封装市场规模...

2024-08-26 标签：封装晶圆级 1.5k 0

二维材料 ALD 的晶圆级集成变化

来源:《半导体芯科技》杂志文章在晶圆级集成 ALD 生长的二维材料，需要克服先进工艺开发的挑战。作者：Friedrich Witek，德国森泰科仪器...

2024-06-24 标签：晶圆级微系统 1k 0

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蓝牙5.0是由蓝牙技术联盟在2016年提出的蓝牙技术标准，蓝牙5.0针对低功耗设备速度有相应提升和优化，蓝牙5.0结合wifi对室内位置进行辅助定位，提高传输速度，增加有效工作距离。
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5G毫米波技术是5G应用中一项重要的基础技术，毫米波指的是一种特殊电磁波，波长为1毫米到10毫米，波动频率为30GHz-300GHz。相对于6GHz以下的频段，毫米波具有大带宽、低空口时延和灵活弹性空口配置等独特优势，可满足未来无线通信对系统容量、传输速率和差异化应用等方面的需求。
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LoRa是一种线性调频扩频调制技术，它的全称为远距离无线电（Long Range Radio），因其传输距离远、低功耗、组网灵活等诸多优势特性都与物联网碎片化、低成本、大连接的需求不谋而合，故而被广泛应用于物联网各个垂直行业中。
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