兴森科技FCBGA封装基板项目落户广州

2月8日下午，广州开发区举行2022年第一季度重大产业项目集中签约动工活动，现场49个项目签约，48个产业项目集中动工，12个电力设施项目动工。109个项目涵盖了新一代信息技术、智能装备、生物医药、新能源新材料、人工智能与数字经济、现代服务业、现代农业、电力配套等多个领域，动工及签约项目计划总投资约1203亿元，预计达产产值、营业收入约2349亿元。兴森科技集成电路FCBGA(倒装芯片球栅阵列)封装基板项目作为新一代信息技术重点项目，正式落户知识城湾区半导体产业园。

知识城湾区半导体产业园定位于国家集成电路产业发展示范区、国家集成电路创新创业策源地、广东省集成电路产业核心引领极和广东省集成电路特色制造承载区。通过深入实施“广东强芯”工程，着力形成“设计-制造-封测-材料-设备”全产业链闭环，带动上下游产业形成千亿级产业链条。

兴森科技FCBGA(倒装芯片球栅阵列)封装基板项目总投资约60亿元，达产产值56亿元，占地8万平方米，计划建设年产能达2.3亿颗的智能化工厂，预计最早2025年达产。未来，在各项营商环境创新举措的有力支持下，在率先创造“民营及中小企业能办大事”先行示范效应的政策引导下，该项目建成投产后，将进一步促进广州开发区集成电路产业集聚发展，有利于打破FCBGA封装基板基本由海外少数厂商垄断的局面，逐步实现国产化替代，解决高端芯片封装材料领域的卡脖子技术及产品难题。

原文标题：新年兴启航!兴森科技FCBGA封装基板项目落户广州开发区中新知识城

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审核编辑：汤梓红