灿芯半导体出席无锡集成电路产业创新发展高峰论坛

中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）将于在无锡太湖国际博览中心隆重召开。欢迎莅临灿芯半导体展位交流！

ICCAD 2021

展位信息

地点：无锡太湖国际博览中心A4馆

展位号：183（与中芯国际联合展台）

演讲预告

灿芯半导体助力中芯国际先进工艺

及生态系统

灿芯半导体

项目管理总监 赵飞

专场：IP与IC设计服务（二）

地点：无锡君来世尊酒店一楼梅花厅B

现场看点

Demo展示

灿芯半导体You系列IP

YouDDR

YouSerdes

YouUSB

YouMIPI

Demo展示

客户成功案例

智能语音呼梯离线语音SoC芯片解决方案

智能会议系统SoC芯片解决方案

智能双麦芯片/开发套件

非制冷红外热成像仪芯片解决方案

轨道交通ASIC芯片解决方案

神秘礼品

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关于灿芯半导体

灿芯半导体是一家提供一站式定制芯片及IP的高新技术企业，为客户提供从芯片架构设计到芯片成品的一站式服务，致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。

灿芯半导体的“YOU”系列IP和YouSiP（Silicon-Platform）解决方案，经过完整的流片测试验证，可广泛应用于5G、AI、高性能计算、云端及边缘计算、网络、物联网、工业互联网及消费类电子等领域。其中YouSiP方案可以为系统公司、无厂半导体公司提供原型设计参考，从而快速赢得市场。

灿芯半导体成立于2008年，总部位于中国上海，在中国和美国设有5个设计研发中心和4个销售办事处，为全球客户提供全方位的优质服务。

详细信息请参考灿芯半导体网站www.britesemi.com

原文标题：ICCAD 2021|灿芯半导体邀您相聚无锡

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审核编辑：汤梓红