Cadence汪晓煜：EDA的新风潮，聚焦3D IC、AI、设计上云-电子发烧友网

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）根据中国半导体行业协会的最新统计数据，中国IC设计企业已经超过2800家，庞大的设计公司数量对应着大量的设计需求，而如何满足他们的需求，这是作为上游EDA企业需要考虑和前瞻的问题。在中国集成电路设计业2021年会（ICCAD2021）上，Cadence（楷登电子）公司中国区总经理汪晓煜在接受电子发烧友网等媒体采访时表示，随着摩尔定律的演进、先进封装的发展以及AI、云计算等新兴技术的推动，EDA行业也在发展着深刻变化。结合到中国越来越多的IC设计公司，和系统公司等都在研发设计芯片，Cadence洞察客户需求，做出了积极的应对。

Cadence（楷登电子）公司中国区总经理汪晓煜

运用机器学习、AI提升EDA设计效率

Cadence在应用人工智能和机器学习技术方面步伐较快，早在三年前在珠海的ICCAD年会上，Cadence就分享了其EDA工具在机器学习方面的研发经验。三年来，嵌入了机器学习的相关产品在客户端投入使用，反响不错。

汪晓煜表示，在EDA中应用机器学习和AI目前首先体现在大规模数字IC的实现优化，这一块在机器学习的运用效果非常好，能够对数据运行进行大幅度提升，Cadence对应的产品叫Cerebrus，它能够让设计工程师在最短的时间找到最优的配方，获得最好的PPA。

同时，Cadence还将机器学习用于数字仿真验证产品的回归测试，通过机器学习达到用10%的时间提升10倍效率的效果。

此外，Cadence在PCB设计综合方面也花费了大量的精力，与麻省理工的教授共同合作研发，将机器学习引入其中。“把PCB综合布局布线做好不是一件容易的事情，我们跟国际大公司、头部企业做了很多尝试后，我们今年才确定可以满足客户对于PCB设计综合多目标优化的实现需求。”汪晓煜说道。

目前，并非所有EDA工具都能够引入机器学习，但Cadence希望将机器学习融入更多的产品当中，大幅度提升设计生产效率。

EDA如何助推3DIC

在超越摩尔的趋势下，3D堆叠已经成为设计业关注的焦点，Cadence能够提供统一的一体化平台Integrity 3D IC。汪晓煜说，“近几年，Cadence已经有意识地逐渐补齐3DIC平台所需要的工具，例如多物理仿真、热分析、信号完整性分析等，再加上原有的模拟设计、数字设计，封装SIP设计能力等，我们在Integrity 3D IC进行全面整合，建立统一数据库，构建我们 3D IC的最大价值。”

他认为，3D IC最终的实现是无需介质层的芯片堆叠，这才是实现真正意义上的超越摩尔，无需介质是指连线可以更短，功耗随之降低，进而提升带宽性能，封装成本更低，良率显著提高。如今，我们已经可以实现部分芯片的3D堆叠，证明3D IC这条路可以走通，但是无需介质的芯片堆叠还需要通过EDA公司、晶圆代工厂、设计公司等多方努力，而Cadence提供一体化的设计平台，正是为了助力3D IC达到事半功倍的效果。

EDA上云

CadenceEDA上云计划在早期与AWS、微软、台积电等多方进行尝试，于三年前已经形成成熟方案，Cadence所有的工具都可以上云，EDA上云能够给客户提供灵活性和便利性，它成为越来越多公司的选择。汪晓煜表示，一个现象是EDA上云的用户目前大部分在欧美，尤其是小公司不愿意建立自己的IT系统，更偏爱于直接在云端使用EDA。如此一来，目前的两种商业模式，一种是AWS向用户提供服务，向我们拿一些计算资源或License。另一种是客户直接找Cadence，由Cadence设置好云和APP，客户只需在电脑上打开网页登陆即可使用。

在国内也有类似的模式，Cadence授权中国唯一一家EDA上云合作伙伴英诺达公司，由英诺达提供硬件加速器和软件上云的服务。目前国内许多IC设计公司基于这样的模式，实现CadenceEDA上云的体验。

随着先进工艺节点的设计例如大规模SoC、GPU、CPU、DPU等芯片的开发都在16nm、12nm、7nm甚至5nm，对EDA工具的需求和投入越来越多，进入先进节点后，设计企业在验证上的投入大幅提升，这给EDA企业带来了挑战，也带来了更多机会。

汪晓煜表示，Cadence拥有最完整、最有竞争力的全套EDA的解决方案，也拥有与全球优秀客户合作的经验。希望与中国客户更加紧密的合作，助力其开发具有国际竞争力的产品。

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