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从晶圆到芯片,有哪些工艺流程?

lhl545545 来源:百度经验 站长头条 今日半 作者:百度经验 站长头条 2021-12-30 11:11 次阅读

从晶圆到芯片,有哪些工艺流程?晶圆制造工艺流程步骤如下:

1.表面清洗

2.初次氧化

3.CVD

4.涂敷光刻胶

5.用干法氧化法将氮化硅去除

6.去除光刻胶

7.用热磷酸去除氮化硅层

8.退火处理

9.湿法氧化

10.热磷酸去除氮化硅

11.表面涂敷光阻

12.光刻和离子刻蚀,定出 PAD 位置

以上就是晶圆制造工艺流程芯片的制造过程,具体大概可以简称晶圆处理工序、针测工序和测试工序等几个步骤,多次重复上述操作之后,芯片的多层结构搭建完毕,全部清除后就可以看到设计好的电路图案。

在一般情况下,芯片制造的最后的一道程序测试最为复杂,蚀刻完成后,经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。

本文综合整理自百度经验 站长头条 今日半导体
审核编辑:彭菁
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